首页> 中国专利> 抗蚀剂膜剥离方法、掩膜基板的制造方法及转印掩膜的制造方法

抗蚀剂膜剥离方法、掩膜基板的制造方法及转印掩膜的制造方法

摘要

本发明的目的在于提供对于在基板上形成了成为转印图案的转印图案用薄膜和抗蚀剂膜的掩模基板能仅剥离抗蚀剂膜而再利用转印图案用薄膜和基板的抗蚀剂膜剥离方法、掩模基板的制造方法以及转印掩模的制造方法。其采用以下构成:对于在基板(11)上形成了遮光膜(12)以及曝光、显影前的抗蚀剂膜(14)的掩模基板(1),当出现抗蚀剂膜(14)的膜厚不均大等不良现象时,或者因在掩模基板(1)的状态下长期保存而使抗蚀剂膜(14)的灵敏度发生变化时,进行使抗蚀剂膜(14)与臭氧水接触而将抗蚀剂膜(14)剥离的臭氧水处理。并且,再次形成抗蚀剂膜(14),再利用基板(11)和遮光膜(12)。

著录项

  • 公开/公告号CN101443886A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-05-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 HOYA株式会社;

    申请/专利号CN200780017495.7

  • 发明设计人 堀井克彦;浅川敬司;

    申请日2007-05-29

  • 分类号H01L21/027(20060101);G03F1/08(20060101);H01L21/304(20060101);

  • 代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;

  • 代理人李贵亮

  • 地址 日本东京都

  • 入库时间 2023-12-17 22:01:59

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2012-06-27

    授权

    授权

  • 2009-07-22

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-05-27

    公开

    公开

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