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整合保护元件的内埋式多功能整合型结构及其制作方法

摘要

本发明涉及一种整合保护元件的内埋式多功能整合型结构及其制作方法,其利用电路板多层设计的概念,将超过两种以上的被动元件整合于一元件结构上,完成的成品将以面粘着的方式粘着于基板上,以应用于通用序列总线(USB)端,而达到保护使用通用序列总线(USB)的电子装置的目的。因此,本发明能够同时具有过电流保护、过电压保护、及抗静电的功能。所以,本发明可以有效地整合两个或多个以上的被动元件而增加其功能性,再者本发明能有效地降低电路板上被动元件所占的积体,并且减少焊点的数目。

著录项

  • 公开/公告号CN101414602A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-04-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 佳邦科技股份有限公司;

    申请/专利号CN200710182327.5

  • 发明设计人 黄建豪;李文志;

    申请日2007-10-17

  • 分类号H01L25/00;H01L23/488;H01L21/60;

  • 代理机构中原信达知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人陈肖梅

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2023-12-17 21:44:58

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-03-23

    专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01L25/00 放弃生效日:20090422 申请日:20071017

    专利权的视为放弃

  • 2009-06-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-22

    公开

    公开

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