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在共用电路板和具有平面极化天线的RF高端耦合器中的控制装置与受控装置之间的无线通信

摘要

一种系统,该系统具有:衬底;至少一个第一半导体装置,该第一半导体装置被置于所述衬底上并且具有至少一个用于发送和接收无线电频率(RF)信号的天线;至少一个第二半导体装置,该第二半导体装置被置于所述衬底上并且包含至少一个输出级;以及至少一个控制器,所述至少一个控制器具有RF发射机和可选地具有接收机,并且所述至少一个控制器具有至少一个用于发送和可选地接收RF信号的天线,所述至少一个控制器被置于衬底上并且发送用于控制所述至少一个第二半导体装置的RF信号。

著录项

  • 公开/公告号CN101405952A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2009-04-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 国际整流器公司;

    申请/专利号CN200780009624.8

  • 发明设计人 M·A·布莱尔;

    申请日2007-02-20

  • 分类号H04B7/00;

  • 代理机构北京润平知识产权代理有限公司;

  • 代理人周建秋

  • 地址 美国加利福尼亚

  • 入库时间 2023-12-17 21:40:45

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-01-16

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H04B7/00 申请公布日:20090408 申请日:20070220

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2009-06-03

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2009-04-08

    公开

    公开

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