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具有快速温度变化的衬底支撑结构

摘要

本发明涉及包括具有快速温度变化能力的衬底支撑结构的半导体反应腔室。本发明的方法和部件可用于衬底沉积和使用变化温度的相关工艺。根据本发明的优点,本发明的反应腔室和衬底支撑结构可在短的时间周期内改变温度,从而使得更快的处理时间。衬底支撑结构一般包括由构造为允许大于约10℃/秒的快速温度变化的材料形成的底座表面。

著录项

  • 公开/公告号CN101321891A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 应用材料股份有限公司;

    申请/专利号CN200780000263.0

  • 发明设计人 戴维·布尔;洛丽·D·华盛顿;

    申请日2007-09-21

  • 分类号C23C16/00;C23C16/02;

  • 代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司;

  • 代理人徐金国

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-17 21:10:54

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-06-19

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C23C16/00 申请公布日:20081210 申请日:20070921

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2012-02-15

    著录事项变更 IPC(主分类):C23C16/00 变更前: 变更后: 申请日:20070921

    著录事项变更

  • 2009-12-30

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-12-10

    公开

    公开

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