公开/公告号CN101304039A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-11-12
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200810006260.4
申请日2008-02-04
分类号H01L27/22;H01L23/522;G11C11/02;G11C11/15;G11C11/16;
代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹市
入库时间 2023-12-17 21:06:40
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-01-26
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L27/22 公开日:20081112 申请日:20080204
发明专利申请公布后的视为撤回
2009-01-07
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-11-12
公开
公开
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