一种低铜亚共晶Sn－Cu无铅钎料

摘要

本发明提供了一种低铜亚共晶Sn－Cu无铅钎料，其组分为：Cu 0.01～0.69wt％，Ni 0.001～0.1wt％，Sb 0.003～0.3wt％，Bi和/或In 0.001～0.2wt％，P 0～0.01wt％，Ge 0～0.03wt％，余下为Sn。在所述的钎料中添加Ni、Sb、Bi、In、P、Ge等微量元素总量至多不超过0.5wt％。该钎料的优点是在高温熔融状态下具有优良的抗氧化性、润湿性和漫流性，可显著减少钎料的浪费，明显改善焊点成型，减少钎焊连接缺陷，特别适用于电子产品的波峰焊、浸焊、手工焊以及再流焊。