用激光脉冲切除材料的方法及设备，其单个激光脉冲能量低于切除材料用的激光脉冲的能量

摘要

本发明涉及一种用激光切除材料的方法，其中生成一个激光脉冲序列(11至20)，并且以所述激光脉冲序列(11至20)照射待加工的材料区域。可以使用此种方法来切除许多不同材料。采用这种方法存在的一个问题是，被加工区域的周围会产生热损伤和机械损伤，并且导致被损伤的区域不能被再加工。本发明中通过使激光脉冲序列(11至20)单激光脉冲产生的能量低于在受到激光脉冲序列(11至20)中单激光脉冲照射的区域内以单个激光脉冲对材料进行切除所需的激光脉冲能量，解决了这一问题。