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有制造意识的设计和有设计意识的制造

摘要

本发明的一些实施例提供了用于设计集成电路(“IC”)版图的有制造意识的处理(1205)。该处理接收制造配置,该制造配置为用于基于IC版图制造IC的机器的集合指定制造设置的集合(1210)。处理基于指定的制造配置定义设计规则的集合(1215)。处理使用设计规则的集合来设计IC版图(1225)。本发明的一些实施例提供了用于制造集成电路(“IC”)的有设计意识的处理(1227)。该处理接收具有相关的设计性质集合的IC设计。处理指定制造配置,该制造配置为用于制造IC的机器的集合指定制造设置的集合,其中指定的制造设置的集合基于设计性质的集合。处理基于制造设置来制造IC(1230)。

著录项

  • 公开/公告号CN101228527A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-07-23

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 凯登斯设计系统有限公司;

    申请/专利号CN200680022286.7

  • 发明设计人 L·K·谢弗;A·藤村;

    申请日2006-05-20

  • 分类号G06F17/50(20060101);G03F1/00(20060101);G03C5/00(20060101);G06K9/62(20060101);

  • 代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人沙捷

  • 地址 美国加利福尼亚州

  • 入库时间 2023-12-17 20:28:06

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-03-23

    授权

    授权

  • 2008-09-17

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-07-23

    公开

    公开

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