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增效填料组合物及其低密度片状模塑料

摘要

本公开内容主要涉及用于片状模塑料的树脂配制物。具体地,但非以限制方式,本公开内容涉及低密度热固性片状模塑料(SMC),其包含处理过的无机粘土、热固性树脂、低收缩添加剂、增强剂、低密度填料、并基本上不含碳酸钙。该热固性SMC用于制备具有A级表面质量(的外部和结构热固性制品,例如汽车部件和面板等。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-04-20

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08K3/34 公开日:20080702 申请日:20060505

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-08-27

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-07-02

    公开

    公开

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