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钎焊接合部、电子部件、半导体器件和电子部件的制造方法

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摘要

本发明提供一种电子部件，具有焊盘(112)，该焊盘(112)具有平坦的基准表面(p1)且具有用于进行钎焊接合的钎焊接合部(p3)，钎焊接合部(p3)具有相对上述焊盘(112)的基准表面凹陷的凹部(113)，在上述凹部(113)的表面上层叠有镍镀层(114)，在上述镍镀层(114)被钎焊接合时形成于镍镀层(114)的钎焊接合部(p3)上的锡合金层(116)与上述镍镀层(114)之间的界面的位置偏离包括上述基准表面(p1)的平面。由此，能够提供一种具有不容易出现裂纹的钎焊接合部的电子部件。

著录项

公开/公告号CN101211885A

专利类型发明专利
公开/公告日2008-07-02

原文格式PDF
申请/专利权人夏普株式会社;
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申请/专利号CN200710305405.6
发明设计人横林政人;樽井克行;
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申请日2007-12-26
分类号H01L23/488;H01L21/60;
代理机构中国专利代理(香港)有限公司;
代理人张雪梅
地址日本大阪府大阪市
入库时间 2023-12-17 20:23:48

法律信息

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2010-01-27

发明专利申请公布后的视为撤回

发明专利申请公布后的视为撤回
2008-08-27

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-07-02

公开

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