检测导电体在孔中的上升水平的方法的印刷线路板单元

摘要

本发明提供了一种用于检测导电体在孔中的上升水平的方法的印刷线路板单元。通孔穿透基板。所述通孔限定由绝缘壁表面包围的空间。在所述通孔中容纳电子元件的引线端子。导电体位于所述通孔中，以延伸到所述基板的表面处的暴露部分。辅助导电体暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体。所述辅助导电体延伸到所述基板的表面处的暴露部分。所述引线端子与所述通孔中的导电体相接触。检测所述引线端子与所述辅助导电体之间的电导，以检测所述导电体的上升水平。当检测到这种电导时，推定所述导电体达到所述辅助导电体的水平。