软模具、阻挡肋和下屏板的制造方法及等离子体显示屏板

摘要

本发明提供了一种用于成形阻挡肋的软模具的制造方法、一种阻挡肋和下屏板的制造方法以及一种等离子体显示板(PDP)。一种软模具的制造方法包括：提供其上通过交替布置凹陷部分和凸起部分形成了阻挡肋图案的金属模具；将聚合物板与所述金属模具相对设置；在压力下将所述金属模具转移到所述聚合物板当中，以形成具有其上形成了所述阻挡肋图案的反像的表面的软模具；以及将所述软模具从所述金属模具上脱卸下来。在这一方法当中，能够准确地形成足以实现高分辨率PDP的精细阻挡肋图案，并且简化了PDP的制造工艺。

说明书

技术领域

本发明涉及等离子体显示屏板(PDP)中包括的阻挡肋的制造方法，更具体而言，涉及软模具的制造方法和采用所述软模具制造阻挡肋的方法。

背景技术

在等离子体显示屏板(PDP)中，将阻挡肋插入到上部基板和下部基板之间，以分隔出多个放电空间，跨越所述放电空间形成多个具有预定图案的维持电极和寻址电极，其用于引起放电空间中的显示放电，从而形成激发荧光体层的紫外线，由此形成预定图像。

阻挡肋避免了放电空间之间的电串扰和光串扰，由此提高了包括色纯度在内的显示质量。而且，阻挡肋提供了涂覆荧光材料的区域，由此提供了PDP的亮度。除了上述的直接效用之外，阻挡肋还通过分隔放电空间界定由红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)放电空间形成的单位像素，并通过定义放电空间之间的单元间距(cell pitch)确定图像的分辨率。如上所述，阻挡肋是用于提高图像质量和发光效率的必要部件，因而在当前对大面积高分辨率屏板的需求的促动下，人们对阻挡肋展开了各种研究。

就常规而言，采用丝网印刷法、喷砂法、蚀刻法或利用感光糊料的光刻法制造阻挡肋。丝网印刷是一种简单的低成本方法，但是对于每一印刷工艺要重复几次将丝网与下部基板对准的工艺以及印刷和干燥用于阻挡肋的糊料的工艺。而且，如果在印刷工艺中没有使丝网与基板精确对准，那么阻挡肋就无法对准。因此，可能以低精确度形成由丝网印刷制造的阻挡肋，而且阻挡肋的顶表面可能不是平面。

喷砂法是应用得最为广泛的方法，因为其对于大面积屏板是有利的。但是，在高压空气的影响下，采用施加至蚀刻颗粒的机械冲击形成高分辨率阻挡肋还存在特殊的技术限制。而且，如果在将用于蚀刻停止层的干膜抗蚀剂附着到阻挡肋糊料层上的层压工艺中，干膜和阻挡肋糊料层之间在位置上相互偏离，那么所得到的阻挡肋就可能是未对准的。此外，在延长了剥离干膜所用的时间时，可能将阻挡肋从电介质层上剥离下来，从而导致无法获得具有预成形状的阻挡肋。

蚀刻法包括向基板上附着用于阻挡肋的材料，并采用适当的蚀刻剂蚀刻所述的用于阻挡肋的材料。在蚀刻法中，可以稳定地塑造阻挡肋的形状，可以形成闭合型的高分辨率阻挡肋，并且与常规喷砂法相比能够降低处理操作的数量。因此，就质量和价格而言，蚀刻法具有充分的竞争力。但是，由于蚀刻法涉及机械和化学蚀刻工艺，因而可能损失大量的材料，并且可能导致环境污染。最重要的是，采用蚀刻法无法形成用于大面积PDP的具有一致形状的阻挡肋，并且只能将小范围内的材料用作形成阻挡肋的可蚀刻材料。

采用感光糊料的光刻法可以包括：在基板上涂覆用于阻挡肋的含有陶瓷材料的感光糊料；使所述感光糊料干燥至所期望的厚度；通过对准掩模对所述感光糊料有选择地曝光；通过采用显影溶液去除曝光部分形成阻挡肋的形状；以及通过烧结工艺制造最终的阻挡肋。光刻法比上述蚀刻法简单，因为省略了形成光致抗蚀剂的工艺。但是，采用光刻法形成的阻挡肋的形状可能根据曝光条件而变化。具体地，在对含有玻璃粉末和陶瓷粉末的厚感光糊料层曝光时，由于玻璃和陶瓷粉末的散布，难以获得均匀的感光结果。此外，在采用光刻法制造诸如PDP的大面积屏板时，难以在大面积内使曝光条件保持均匀，而且感光糊料价格昂贵，并且要去除相当的量的材料，因而制造了大量的工业废物。

发明内容

本发明提供了一种软模具的制造方法，所述软模具(soft mold)成形准确，并且具有高度稳定的尺寸，从而形成高分辨率阻挡肋图案。

而且，本发明还提供了一种采用模制工艺(molding process)制造等离子体显示屏板(PDP)的阻挡肋和下屏板的方法。

此外，本发明还提供了一种采用模制工艺制造的PDP。

根据本发明的一方面，提供了一种软模具的制造方法。所述方法包括：提供其上通过交替凹陷部分和凸起部分形成了阻挡肋图案的金属模具；将聚合物板与所述金属模具相对设置；在压力下将所述金属模具转移到所述聚合物板上，以形成具有其上形成了所述阻挡肋图案的的反像(inverted image)的表面的软模具；以及将所述软模具从所述金属模具上脱卸下来。

根据本发明的另一方面，提供了一种PDP的阻挡肋的制造方法。所述方法包括：制备用于成形阻挡肋的模具，所述模具具有构图表面；使电介质板与所述模具相对设置；以及在压力下将所述模具的图案转移到所述电介质板中，以成形向其施加了压力的构图层和设置在所述构图层的反面的未构图层。

根据本发明的又一方面，提供了一种PDP的下屏板的制造方法。所述方法包括：制备用于成形阻挡肋的模具，所述模具具有构图表面；使电介质板与所述模具相对设置；在压力下将所述模具的图案转移到所述电介质板上，从而将所述电介质板成形为具有构图层和未构图层，所述构图层具有第一厚度，所述未构图层具有第二厚度；使所述电介质板的未构图层与基板的多个暴露电极相对设置；以及在压力下使所述电介质板结合到所述基板上。

根据本发明的又一方面，提供了一种PDP，其包括：彼此相对设置的上部基板和下部基板；阻挡肋层，其包括未构图层和构图层，所述未构图层插置在所述上部和下部基板之间并平行于所述上部和下部基板，所述构图层与所述未构图层整体形成，并且在所述未构图层与所述上部和下部基板中的任何一个之间分隔多个放电空间；跨越所述放电空间延伸的多个放电电极；分别形成于与所述放电空间相对设置的区域内的荧光体层；以及填充在所述放电空间内的放电气体。

附图说明

通过参考附图详细描述其示示范性实施例，本发明的上述和其他特征和优点将变得更加显见，在附图中：

图1是示出了根据本发明的实施例的软模具的制造方法的工艺流程图；

图2A到2D是示出了根据本发明的实施例的光致抗蚀剂(PR)图案的形成方法的截面图；

图3是采用图2A到图2D的方法形成的PR图案的例子的摄影图像；

图4A到4D是示出了根据本发明的实施例的硅模具的形成方法的截面图；

图5是在采用图4A到4D的方法制造的硅模具中形成的模具图案的例子的摄影图像；

图6A到6C是示出了根据本发明的实施例的金属模具的形成方法的截面图；

图7A到7D是示出了根据本发明的实施例的采用通过图6A到6C的方法制造的金属模具形成软模具的方法的截面图；

图8A是根据本发明的实施例的采用图7A到7D的方法制造的软模具的例子的透视图；

图8B是根据本发明的实施例的沿图8A的A-A′线得到的局部切割部分的透视图；

图9是与图8A所示的软模具类似的软模具的图案的摄影图像；

图10A到10D是示出了根据本发明的实施例的大面积软模具的制造方法的截面图；

图11是示出了根据本发明的实施例的等离子体显示屏板(PDP)的下屏板的制造方法的工艺流程图；

图12A到12F是示出了根据本发明的实施例的图11的方法的截面图；以及

图13是根据本发明的实施例的PDP的分解透视图。

具体实施方式

现在，将参考示出了本发明的示范性实施例的附图在下文中更为充分地描述本发明。基本将本发明划分为制造软模具的工艺和采用所述软模具制造等离子体显示屏板(PDP)的阻挡肋的工艺。

图1是示出了根据本发明的实施例的软模具的制造方法的工艺流程图。

首先，在操作S101中，采用光刻工艺在基板上形成光致抗蚀剂(PR)图案。在操作S103中，采用PR图案作为模具，采用硅橡胶作为材料形成硅模具。此后，在操作S105中，在硅模具上淀积电镀工艺所需的金属种层。之后，在操作S107中，通过在其上形成了金属种层的硅模具上形成电镀层制造金属模具。接下来，在操作S109中，将金属模具从硅模具上脱卸下来。在操作S111中，将金属模具印在聚合物板上，以获得软模具。

在下文中，将详细描述操作S101到S111。

图2A到2D是示出了根据本发明的实施例的采用光刻工艺在基底基板100上形成阻挡肋图案的操作S101的截面图。首先准备基底基板100。基底基板100可以是玻璃基板，其表面粗糙度低，并且即使具有大面积也具有均匀的表面特性。参考图2A，在基底基板100上形成PR层110。可以通过在基底基板100上涂覆感光树脂获得PR层110，由此感光树脂可以与所照射的光发生反应并被固化。例如，所述PR层110可以是负型干膜抗蚀剂(DFR)层。由于PR层110的涂覆高度“h”对应于最终获得的阻挡肋的高度，因此可以将高度“h”控制为处于大约150到250μm的范围内。为了将PR层110形成为具有预定高度，可以通过叠置多个DFR薄层制备DFR叠层。

参考图2B，在基底基板100上形成PR层110之后，使光掩模120在预定位置上对准，并采用紫外(UV)光对其进行照射。在这种情况下，可以不垂直于光掩模120的正面照射UV光，而是使其与光掩模120成预定倾斜角θ。结果，可以使图案的侧面倾斜，如图2D所示。在另一倾斜照射方法中，可以使其上涂覆了PR层110的基底基板100倾斜至预期角度，并采用UV光对其照射。参考图2C，在交联反应或聚合反应的作用下，通过光掩模120受到了有选择的曝光的部分110a固化，未暴露至UV光的未曝光部分110b保持未固化。

参考图2D，在照射UV光之后，执行显影工艺。在显影工艺中，去除未固化部分110b以形成凹陷部分111，同时保留固化部分110a，以形成凸起部分112。通过使凹陷部分111和凸起部分112有规则地交替而形成的PR图案115对应于最终获得的阻挡肋。也就是说，凹陷部分111对应于产生等离子体放电的放电空间，凸起部分112对应于分隔放电空间的阻挡肋。图3是示出了采用上述工艺获得的PR阻挡肋图案的摄影图像。这里，可以将PR阻挡肋图案形成为矩阵型阻挡肋图案，并且其可以包括相互交叉的阻挡肋。

图4A到4D是示出了根据本发明的实施例的采用PR图案115作为模具复制具有PR图案115的反像的图案的操作S103的截面图。首先，参考图4A和4B，将成形材料130′以大厚度涂覆到浮凸的PR图案115上，以填无所述PR图案115。成形材料130′包含硅橡胶和硬化剂。例如，所述硅橡胶可以是来自Dow Corning公司的聚二甲基硅氧烷(PDMS)Sylgard 184A。可以使硅橡胶和硬化剂按照10∶1的比例混合。如果在涂覆成形材料130′的工艺中，在成形材料130′与PR图案115之间夹有气泡，那么凹陷部分111就可能未被填充。为了克服这一问题，可以在真空室内涂覆成形材料130′，以排除空气的流入。参考图4C，在采用成形材料130′完全填充PR图案115后，在预定温度下使所得结构固化，并脱卸PR图案115，如图4D所示。由于作为成形材料130′的主要成分的PDMS具有光滑表面和低表面能，因而其具有良好的脱卸特性。在脱卸PR图案115之后，获得了被复制为具有PR图案115的反像并以凹雕(intaglio)构图的硅模具130。图5是与硅模具130的凹雕图案类似的凹雕图案的摄影图像。

图6A到6C是示出了根据本发明的实施例的采用硅模具130形成金属模具150的操作S105到S109的截面图。首先，参考图6A，沿硅模具130的表面涂覆金属种层135。这是电镀工艺的预处理工艺，将采用所述金属种层135作为一个电极、采用所镀的材料作为另一个电极执行所述电镀工艺。可以考虑采用具有高电导率的金(Au)作为金属种层135的材料，但是Au与硅模具的粘附性不可靠，因此首先淀积铬(Cr)薄层135b作为底层，再在其上形成Au薄层135a。由于金属种层135应当具有足够的可脱卸性，从而将要通过电镀形成的金属模具150与硅模具130分离，因此其必须具有足够的厚度t1。出于这一考虑，可以将Cr薄层135b形成为具有大约1000到5000的厚度，可以将Au薄层135a形成为具有大约1000到3000的厚度。在当前实施例中，只是以Cr薄层135b和Au薄层135a作为电镀所需的材料的例子，金属种层135可以由各种已知材料形成。参考图6B，在形成金属种层135之后，执行电镀工艺，以形成金属镀层150′。在这种情况下，可以采用镍(Ni)作为所镀的材料。在电镀工艺中，金属镀层150′的密度取决于电镀工艺中所施加的电流和电压。在将金属镀层150′形成为具有足够的厚度t2，以填充和覆盖硅模具130的凹陷部分131时，就完成了电镀工艺。结果，在金属镀层150′的表面上形成了与硅模具130匹配的浮凸图案。最后，参考图6C，将硅模具130脱卸下来，就完成了金属模具150。

图7A到7D是示出了根据本发明的实施例的采用金属模具150形成软模具180的操作S111的截面图。将现在所要详细描述的图7A到7D所示的工艺称为热浮凸压印工艺(hot-embossing process)。首先，参考图7A，将聚合物板180′设置到金属模具150下。聚合物板180′可以是各种工程塑料中的一种，例如聚碳酸酯(PC)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PT：polyethylene terephthalate)。接下来，将图案转移到聚合物板180′上。在这种情况下，在高温下执行转移工艺，从而使聚合物板180′充分成形。在这种情况下，可以考虑聚合物板180′的玻璃态转化温度优化具体的工艺温度。参考图7B，在高温条件下，将金属模具150压印到下方的聚合物板180′上，以形成具有金属模具150的图案的反像的图案。在这种情况下，通过向抵靠在聚合物板180′上的金属模具150施加预定压力，以凹雕的方式将金属模具150的浮凸图案转移到了聚合物板180′上。参考图7C，在充分长的时间之后所得结构冷却至常温，从而将金属模具150的图案充分转移到聚合物板(sheet)180′上。参考图7D，脱卸金属模具150，由此完成了软模具180的制造。图8A是采用上述方法制造的软模具180的透视图，图8B是根据本发明的实施例沿图8A的A-A′线得到的局部切割部分的透视图。参考图8A和8B，软模具180包括凸起部分182和凹陷部分181，在其表面上形成了预定图案。凸起部分182是将要通过在阻挡肋材料上执行压印法形成放电空间的部分。凹陷部分181是将要通过在阻挡肋材料上执行压印法形成分隔放电空间的阻挡肋的部分。图9是采用图8A和8B所示的方法获得的由PET形成的软模具的摄影图像。

同时，尽管图7A到7D所示的方法足以制造面积小于40平方英寸的中小尺寸软模具，但是其可能无法满足制造面积超过40平方英寸的大尺寸软模具。出于这一原因，本发明提供了一种制造大面积软模具的额外工艺，现在将参考图10A到10D描述这一工艺。开始，参考图10A，将采用上述工艺制造的金属模具155放置在基底基板191上。此后，沿金属模具155的表面涂覆脱模剂(未示出)。之后，将聚合物板190′设置到金属模具155上。接下来，将金属模具155的图案转移到聚合物板190′上。在这种情况下，在高温下执行转移工艺，从而对聚合物板190′充分构图。在这种情况下，可以考虑聚合物板190′的玻璃态转化温度优化具体的工艺温度。参考图10B，用于施加预定压力的压力辊195从聚合物板190′的一端到其另一端向聚合物板190′至少作用一次，从而使聚合物板190′逐渐填充金属模具155的凹陷部分156，由此采用金属模具155的图案将聚合物板190′标记。在这种情况下，以凹雕的方式将金属模具155的浮凸图案转移到聚合物板190′上。通过压力辊195施加压力，直到聚合物板190′的顶表面被平面化为止，从而将均匀的图案转移到聚合物板190′的整个表面上。同时，尽管采取匀速旋转的压力辊195作为压力单元的例子，但是本发明不限于此，可以采用任何类型的与聚合物板190′接触并向其施加压力的压力构件作为所述压力单元。

之后，参考图10C和10D，脱卸聚合物板190′，并去除金属模具155，就完成了大面积软模具190的制造。为了大量制造软模具190，可以逐一向金属模具155上提供聚合物板190′。或者，可以将聚合物板190′围绕进给辊(supply roller)缠成一卷，并在图案转移工艺之前和之后逐一切割。

在下文中，将描述根据本发明的实施例的等离子体显示屏板(PDP)的阻挡肋和下屏板的制造方法。PDP的阻挡肋的制造工艺与下屏板的制造工艺一起说明，因为这两个工艺是连续执行的。图11是示出了根据本发明的实施例的等离子体显示屏板(PDP)的下屏板的制造方法的工艺流程图。开始，在操作S201中制备具有其上设置了对应于阻挡肋的形状的凹陷部分和凸起部分的顶表面的软模具，并沿软模具的顶表面均匀涂覆脱模剂(未示出)。之后，在操作S203中，将作为阻挡肋的材料的电介质板设置到其上涂覆了脱模剂的软模具的顶表面上。之后，在操作S205中，采用压力辊将形成于软模具上的阻挡肋图案转移到电介质板上。将具有阻挡肋图案的电介质板与下部基板相对设置。在操作S207中，采用压力辊在压力作用下使电介质板结合至下部基板。在操作S209中，脱卸软模具。在操作S211中，烧结形成于电介质板上的阻挡肋图案，由此完成了下屏板的制造。

在下文中，将参考图12A到12F更详细地描述操作S201到S211。图12A到12F是示出了根据本发明的实施例的图11的方法的截面图。参考图12A，制备软模具180，其具有包括对应于阻挡肋的形状的多个凹陷部分181和多个凸起部分182的顶表面。参考图12B，采用脱模剂处理软模具180的表面，并将作为阻挡肋的材料的电介质板214设置到软模具180上。参考图12C，在预定压力下使压力辊251与电介质板214接触，并使其以恒定的旋转速度从电介质板214的一端移动到其另一端至少一次，从而将软模具180的图案压印到电介质板214上。在这种情况下，以电介质板214强制性填充软模具180的凹陷部分181，于是在软模具180的作用下，将电介质板214成形为具有构图层214a和非构图层214b，前者具有第一厚度t1，后者具有第二厚度t2。成形的电介质板214可以构成电介质阻挡肋。也就是说，成形的电介质板214的构图层214a可以起到用于分隔PDP的放电空间的阻挡肋的作用，成形的电介质板214的未构图层214b可以起到其中掩埋PDP的电极的电介质层的作用。相应地，构图层214a的第一厚度t1与放电空间的尺寸相关，未构图层214b的第二厚度t2与电极的掩埋相关。因而，可能需要控制软模具180的凹陷部分181的深度或电介质板214的整个厚度。同时，在图12C所示的方法中，由于施加压力直到电介质板214的顶表面平面化为止，因而能够在整个电介质板214上形成均匀图案。

之后，通过施加压力迫使采用上述工艺加以构图的电介质板214与下部基板211接触，在下文中将对此予以更为详细的说明。参考图12D，制备其上设置了多个电极212的下部基板211。之后，将在压力下相互结合的软模具180和电介质板214设置在下部基板211的暴露电极212上。在这种情况下，将电介质板214的未构图层214b与下部基板211的暴露电极相对设置。参考图12E，使用于施加预定压力的压力辊252以均匀旋转速度从软模具180的一端到其另一端作用于所述软模具180至少一次，从而使下部基板211在压力下接合至电介质板214。继续所述接合工艺(bonding process)，直到至少下部基板211的暴露电极212被电介质板214的未构图层214b充分覆盖，并且使下部基板211可靠地附着至电介质板214。参考图12F，脱卸软模具180。最后，烧结所得结构，从而使具有阻挡肋图案的电介质板214以及电介质板214对下部基板211的附着稳定。

与涉及一系列复杂工艺，具体而言即涉及在基板上涂覆阻挡肋糊料、形成用于阻挡肋糊料的图案掩模和执行蚀刻工艺的常规方法相比，根据上述制造PDP的下屏板的方法，通过向软模具施加压力就能够通过单个转移工艺制造阻挡肋图案。因此，与现有技术相比，本发明提供了一种简单的制造工艺。此外，在根据本发明的单个工艺中形成了按常规采用分离的工艺形成的阻挡肋和电介质层。本发明提供了一种电介质阻挡肋，其包括起着覆盖电极的电介质层的作用的未构图层和起着分隔放电空间的阻挡肋的作用的构图层。可以采用单个压力转移工艺形成所述电介质阻挡肋。因此，根据本发明的方法能够极大地降低工艺操作的数量。同时，尽管以举例的方式描述了采用软模具制造PDP的阻挡肋和下屏板，但是本发明不限于此，例如，可以采用硬模具替代软模具。

在下文中，将参考图13描述根据上述方法制造的PDP。图13是根据本发明的实施例的PDP的分解透视图。参考图13，基本将PDP分为上屏板220和下屏板210，二者相互接合。上屏板220包括上部基板221、多个放电维持电极对226、及设置在上部基板221上的用于覆盖所述放电维持电极对226的电介质层222。同时，下屏板210包括下部基板211、设置在下部基板211上的多个寻址电极212、以及插置在上部基板221和下部基板211之间的用于分隔多个放电空间230的阻挡肋层214。

上部基板221可以是在其上投射图像的显示表面。在这种情况下，上部基板221可以是具有良好的光学透明度的玻璃基板。同时，下部基板211也可以是玻璃基板。但是，为了实现软性显示器，上部和下部基板221和211可以是兼具光学透明度和柔软性的软性塑料基板。

设置在上部基板221下的放电维持电极对226分别对应于放电空间230。在放电维持电极对226之间施加具有交替维持脉冲的交流(AC)信号，从而诱发对应的放电空间230内的维持放电。放电维持电极224和225分别包括跨越一行放电空间230延伸的透明电极224a和225a，并且还分别包括与透明电极224a和225a接触以提供驱动功率的汇流(bus)电极224b和225b。但是，本发明不限于上述电极结构。

寻址电极212设置在下部基板211上，从而使其连同放电维持电极224或225一起引发寻址放电。可以将寻址电极212布置为按照规则间隔相互平行延伸的条，并且其对应于相应的放电空间230。

用于分隔作为独立的发射区的各放电空间230的阻挡肋层214设置到上部基板221和下部基板211之间，以防止光学和电学串扰。如上所述，通过将具有阻挡肋图案的软模具(参考在图12F中的180)压印到阻挡肋层214(参考图12F中的214)上而获得阻挡肋层214。因而，在阻挡肋层214中整体形成了借助软模具构图的具有厚度t1′的构图层214a和具有厚度t2′的未构图层214b。阻挡肋层214构成了电介质阻挡肋。也就是说，构图层214a可以起到在上部和下部基板221和211之间分隔放电空间230的阻挡肋的作用，未构图层214b可以起到覆盖寻址电极212的电介质层的作用。

未构图层214b覆盖并保护下部寻址电极212，并且起着切断寻址电极212之间的导电路径的常规电介质层的作用。可以将替代常规电介质层的未构图层214b形成为具有足够的厚度t2′，以避免发生电击穿。

而且，根据软模具的形状，可以将构图层214a形成为闭合型构图层，以包围放电空间230的所有侧面，或者可以将其形成为开放型构图层，以敞开放电空间230的某些侧面。例如，可以将闭合型构图层形成为矩阵型构图层，其具有相互交叉的肋，以分隔具有方形截面的放电空间。此外，闭合型构图层可以分隔诸如五边形或六边形放电空间的多边形放电空间、圆形放电空间或椭圆形放电空间。而且，可以通过条形图案实施开放型构图层，但是本发明不限于此。

同时，与放电空间230接触的图案侧面214aa不是采用诸如喷砂工艺的常规干法蚀刻工艺或结合蚀刻剂的湿法蚀刻工艺形成的蚀刻表面，而是通过沿向下的方向按压软模具180形成的压制表面。而且，由于通过在模具内填充液体感光糊料材料并利用光使所述糊料材料固化而形成的常规阻挡肋不是采用根据本发明的压印法形成的，因此采用液体感光糊料材料形成的阻挡肋具有与根据本发明的图案侧面214aa不同的侧面。考虑到将阻挡肋层214从软模具180上脱除，可以使图案侧面214aa按照预定的角度倾斜。同时，使阻挡肋层214在压力下接合至具有寻址电极212的下部基板211。因而，阻挡肋层214和下部基板211之间的界面形成了压力接合表面。

在对应于每一放电空间230的区域内形成荧光体层215。例如，荧光体层215可以包括红色(R)、绿色(G)和蓝色(B)荧光体层，其分别发射红色、绿色和蓝色光，并且交替涂覆在与放电空间230接触的图案侧面214aa上，以及放电空间230的底表面上。各放电空间230根据荧光体层215的类型形成了R、G和B子像素，且一个R子像素、一个G子像素和一个B子像素形成了单位像素。但是，涂覆在每一放电空间内的荧光体层215的类型不限于R、G和B荧光体层，可以额外包括具有不同颜色的荧光体层215，以提高图像的色纯度。

同时，就根据本发明的实施例的阻挡肋层214而言，构图层214a起着分隔放电空间230的阻挡肋的作用，未构图层214b起着电介质层的作用。阻挡肋层214有助于缩短制造工艺，但是本发明不限于此。例如，除了阻挡肋层214之外，可以形成覆盖寻址电极212的电介质层(未示出)。

如上所述根据本发明，提供了一种用于形成高分辨率阻挡肋图案的具有高精确度的软模具。因而，能够采用软模具形成精确的阻挡肋图案。

而且，本发明提供了一种通过将软模具压印到电介质板上以成形阻挡肋来制造阻挡肋图案的方法。与常规方法相比，根据本发明的制造工艺简单方便，并且能够将软模具的图案准确地转移到电介质板上。

具体而言，能够利用单个压印工艺形成既起到用于掩埋电极的电介质层的作用又起到用于分隔放电空间的阻挡肋的作用的电介质阻挡肋。因此，与采用分离的工艺形成电介质层和阻挡肋的常规方法相比，能够极大降低工艺操作的数量。

此外，根据本发明，提供了一种采用软模具制造的PDP。在所述PDP中，能够准确地形成用于分隔作为独立的发射区的各放电空间的阻挡肋。因此，所述阻挡肋具有提高的性能，由此提高了PDP的图像质量。

尽管已经参考本发明的示范性实施例对本发明进行了具体的图示和文字描述，但是本领域的普通技术人员应当理解，在不背离由权利要求界定的本发明的精神和范围的情况下可以对其做出各种形式和细节上的改变。

本申请要求2006年12月29日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2006-0138904以及2007年5月31日在韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10-2007-0053419的权益，在此将其全文引入以供参考。