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使用激光对热敏介电材料进行精抛光/精密结构化的方法

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摘要

本发明涉及一种对热敏介电材料特别是热膨胀系数小的介电材料使用激光辐射进行精抛光/精密结构化的方法。使用这种方法，将强超短波激光照射到材料待加工的表面上，激光对材料表面的作用时间在10

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2010-08-25

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):B23K26/06 公开日:20080611 申请日:20060321

发明专利申请公布后的视为撤回
2008-08-06

实质审查的生效

实质审查的生效
2008-06-11

公开

公开

1. 使用激光对热敏介电材料进行精抛光/精密结构化的方法 [P] . 中国专利： CN101198433A . 2008-06-11
2. 新型激光结构化金刚石磨粒抛光垫及其磨粒结构化方法 [P] . 中国专利： CN109894989A . 2019-06-18
3. A method for fine polishing / - structuring of heat-sensitive of dielectric materials by means of laser radiation [P] . 德国专利： DE102005020072B4 . 2007-12-06

机译：通过激光辐射对电介质材料的热敏材料进行精细抛光/结构化的方法
4. A method for fine polishing / - structuring of heat-sensitive of dielectric materials by means of laser radiation [P] . 德国专利： DE102005020072A1 . 2006-11-02

机译：通过激光辐射对电介质材料的热敏材料进行精细抛光/结构化的方法
5. The dielectric material which possesses heat sensitive characteristic with the laser beam precisely grinding/the method of structuring [P] . 日本专利： JP2008538324A . 2008-10-23

机译：激光束精确研磨具有热敏特性的介电材料/结构化方法