使用磁体抛光体（Magnetic Compound Fluid Polishing Tool）抛光的新方法

摘要

本文研制了一种新的磁性抛光剂MPT(Magnetic Compound Fluid Polishing Tool)并研究了它在表面抛光中的基础性能.首先介绍了MPT的基本构成,通过显微观察(SEM),分析了其最大剪切力等特性,最后通过抛光试验分析了它在金属表面抛光中的基本加工特性.具体研究内容如下:(1)试验使用的MPL是以煤油为溶剂,加入不同比例的煤油基MF、1.2μm直径的Fe粉、3μm直径的磨粒(Al<,2>O<,3>)和植物纤维素后均匀混合得到的.试验共制备了12种MPT,在实验中对MPT在无磁场状态和磁场状态下的形貌进行了光学显微观察,并对磁场状态下的MPT束进行了SEM观察和分析.(2)对MPT的最大剪切力进行了测定.(3)最后,为了验证这种新型磁性抛光剂在表面抛光中的表现,还进行了试验.

目录

文摘

英文文摘

独创性说明

引 言

选题意义：

磁场辅助技术的发展概况及研究现状：

论文的安排及主要工作

1 MPT(磁性抛光体MCF polishing tool)的制备、抛光原理

1.1 MPT的制备及其抛光原理

1.2试验设备简介

2改变配比中的MF与植物纤维素的含量对MPT性能的影响

2.1试验使用MPT配方

2.2对于磁性抛光抛光体(MPT)的光学显微镜观察

2.2.1观察用MPT的制作

2.2.2 MPT的光学显微镜观察

2.3对磁性抛光体的扫描电镜SEM观察

2.3.1放大50倍下的扫描电镜观察及分析

2.3.2放大200倍下的扫描电镜观察及分析

2.2.3通过MPT剖面的SEM照片分析磁场对磁性复合流体的影响

2.4 MPT的机械特性：

2.4.1最大剪切力测定的原理

2.4.2最大剪切力测定的结果及分析

2.5定点抛光时抛光压力随时间变化及其对抛光量的影响

2.5.1定点抛光的试验条件：

2.5.2定点抛光的抛光压力随时间变化

2.5.3定点抛光时抛光量的变化

2.6使用不同配比MPT进行抛光对表面粗糙度的影响

2.6.1实验设计

2.6.2MPTM3进行抛光测量间隔为2分钟和10分钟得到的表面粗糙度间的比较

2.6.3使用不同MPT进行抛光时表面粗糙度变化曲线

2.6.4各种不同的测量仪器对抛光前后表面粗糙度的分析

2.7本章小结

3溶剂的类型对MPT性能的影响

3.1试验使用的配方

3.2对于磁性抛光体的光学显微镜观察

3.3对磁性抛光体的扫描电镜SEM观察

3.3.1放大200倍下的扫描电镜观察及分析

3.3.2通过2000倍条件下SEM照片的观察来比较溶剂的影响

3.4 MPT的机械特性

3.5抛光压力随时间变化及定点抛光时抛光量变化

3.5.1定点抛光的试验条件：

3.5.2定点抛光的抛光压力随时间变化

3.5.3定点抛光时抛光量的变化

3.6不同配比MPT对表面粗糙度的影响

3.7本章小结

4溶剂的浓度对MPT性能的影响

4.1试验使用的配方

4.2对磁性抛光体的光学显微镜观察

4.3对磁性抛光体的扫描电镜SEM观察(200倍)

4.4 MPT的机械特性

4.5定点抛光时抛光压力随时间变化及对抛光量的影响

4.5.1定点抛光的试验条件：

4.5.2定点抛光的抛光压力随时间变化

4.5.3定点抛光时抛光量的变化

4.6不同配比MPT对表面粗糙度的影响

4.7本章小结

5纯铁粉和磨粒的比例对MPT性能的影响

5.1试验使用的配方

5.2对于磁性抛光体的光学显微镜观察

5.3 MPT的机械特性

5.4定点抛光时抛光压力随时间变化及对抛光量的影响

5.4.1定点抛光的试验条件：

5.4.2定点抛光的抛光压力随时间变化

5.4.3定点抛光时抛光量的变化

5.5不同配比MPT对表面粗糙度的影响

5.6本章小结

6结论

6.1全文总结

6.2展望

参考文献

攻读硕士学位期间发表学术论文情况

致 谢

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