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尤其用于基于微处理器的计算单元的热传导总线

摘要

本发明涉及一种热传导总线,尤其是用于基于微处理器的计算单元,包括单个起始端,具有焊接到可能会变热的电子元件的接线端的多个突起(7-12)的热传导条带(1),以及连接到该条带(1)的收集器(4),其布置便于引导和疏散由这些突起(7-12)排出且流经该条带(1)的热能。根据本发明,该热传导总线包括在条带(1)中接近突起(11、12)的开口(13、14),其至少与几何上最接近收集器(4)的各突起(11、12)一致,以便位于所述突起和收集器(4)之间,且形成与该突起(11、12)和所述收集器之间的热能直接传导线路方向相反的障碍物。

著录项

  • 公开/公告号CN101188926A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-05-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 西门子VDO汽车公司;

    申请/专利号CN200710305166.4

  • 发明设计人 P·加丁;

    申请日2007-11-23

  • 分类号H05K7/20;H05K3/34;H01L23/367;

  • 代理机构中国专利代理(香港)有限公司;

  • 代理人温大鹏

  • 地址 法国赛德克斯

  • 入库时间 2023-12-17 20:15:19

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2013-02-13

    专利权的视为放弃 IPC(主分类):H05K7/20 放弃生效日:20080528 申请日:20071123

    专利权的视为放弃

  • 2010-01-20

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-05-28

    公开

    公开

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