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使用厚顶部电极在金属箔上制造薄膜电容器的方法

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摘要

通过在单一沉积情况中在薄膜电介质上形成最小厚度至少为1微米的整体完整的顶部电极而在箔上制造薄膜电容器的方法。

法律状态公告日

法律状态信息

法律状态
2010-08-04

发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01G4/005 公开日:20080528 申请日:20071109

发明专利申请公布后的视为撤回
2008-05-28

公开

公开

1. 使用厚顶部电极在金属箔上制造薄膜电容器的方法 [P] . 中国专利： CN101188161A . 2008-05-28
2. 电解金属箔制造装置和用于该装置的电极的制造方法以及使用该装置得到的电解金属箔 [P] . 中国专利： CN101899699A . 2010-12-01
3. Method of making thin-film capacitors on metal foil using thick top electrodes [P] . 美国专利： US7818855B2 . 2010-10-26

机译：使用厚顶电极在金属箔上制造薄膜电容器的方法
4. Method of Making Thin-Film Capacitors on Metal Foil Using Thick Top Electrodes [P] . 美国专利： US2008112110A1 . 2008-05-15

机译：使用厚顶电极在金属箔上制造薄膜电容器的方法
5. Method of making thin-film capacitors on metal foil using thick top electrodes [P] . 欧洲知识产权局专利： EP1921641A1 . 2008-05-14

机译：使用厚顶电极在金属箔上制造薄膜电容器的方法