含银溶液、包含该溶液的抗菌树脂组合物以及用抗菌树脂涂敷的钢板

摘要

本发明涉及一种包含纳米尺寸的银颗粒的含银水溶液，包含所述水溶液的抗菌树脂组合物，所述组合物能够使钢板具有优良的抗菌活性，耐腐蚀性，导电性和粘着性，还涉及涂有所述抗菌树脂组合物的薄膜的钢板。更具体来说，提供一种含银水溶液，该水溶液包含纳米尺寸的银颗粒，粒径为1－20纳米的银(Ag)颗粒的浓度为200－100,000ppm，所述溶液的pH保持在6－8.5，以所述含银溶液的重量为基准计，作为杂质的稳定剂的量为0.5－1.5重量％，作为另一种杂质的银盐阴离子的量等于或小于1.0重量％，所述稳定剂和银盐阴离子的总量等于或小于2.0重量％；提供一种抗菌树脂组合物，该组合物包含100重量份的丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂或酯类树脂、0.05－5重量份的固化剂、以及含银溶液，所述含银溶液的量使得银相对于树脂组合物的浓度为5－100ppm；还提供一种抗菌树脂涂敷的钢板，其通过涂敷所述水性抗菌树脂组合物形成的干膜厚度不大于5微米。因此，涂有包含本发明的含银溶液的抗菌树脂组合物的钢板表现出优良的抗菌性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。

说明书

相关申请交叉引用

本发明是基于2005年5月25日提交的韩国申请号2005-44146，并要求其优先权，该申请的内容全文参考结合入本文。

技术领域

本发明涉及含银溶液，包含该溶液的抗菌树脂组合物，该组合物能够使钢板具有优良的抗菌性和防腐性，还涉及涂有树脂组合物的钢板。更具体来说，本发明涉及包含纳米尺寸的银颗粒的含银水溶液，包含所述水溶液的抗菌树脂组合物，所述组合物能够使钢板具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性，还涉及涂有这种抗菌树脂组合物薄膜的钢板。

背景技术

常规上，为了保证涂有树脂薄膜的钢板的耐腐蚀性，必须用铬或铬酸盐对钢板或镀锌钢板进行处理。然而，铬是对环境有害的物质，因此没有普遍使用。结果，通常使用树脂涂层使钢板具有耐腐蚀性。

通常已知，在日常生活中常用的外部设备中具有大量有害的细菌。具体来说，各种细菌生存在具有水分和氧气的任何地方，引起许多种疾病和病症。

另外，用树脂对外部设备进行的处理会由于树脂的非导电性而使可焊接性变差。因此，为了防止树脂层的涂层造成的很差的可焊接性，所形成的树脂层要尽可能薄。然而，当以薄膜的形式施涂树脂层时，钢板的耐腐蚀性发生了不希望有的降低。

作为解决上述问题的一种尝试，日本专利公开公报第Hei 10-34814号揭示了一种施涂有树脂和金属的混合物的涂敷的钢板。然而，由于使用了酸性抗菌剂，上述日本专利申请有以下缺点，当钢板未进行铬处理或不锈处理时，钢板的耐腐蚀性会很差，因此在电镀过程之后需要单独的铬处理以提高耐腐蚀性，这样对周围环境造成了不利影响。

日本专利公开公报第Hei 8-156175号揭示了一种涂敷抗菌涂层的钢板，这是通过在不锈钢板上形成锌或锌合金镀层、然后在所得的镀层上施涂包含抗菌剂的热固性涂层而制备的。但是该专利使用不锈钢作为基体金属，会有产生白锈的不利情况。

日本专利公开公报第1998-251557号揭示了用于油漆的树脂组合物，该组合物包含通过以下方法制得的抗微生物剂：在阻燃性磷酸盐中对具有抗菌活性的金属或有机抗微生物物质进行离子交换。但是，这种技术包括主要使用阻燃性磷酸盐，这又会同时发生导电性降低。

日本专利公开公报第2003-192915号揭示了一种热塑性抗菌树脂组合物，该组合物包含氯化银配盐，但是不希望的是由于存在氯离子而造成不能确保耐腐蚀性的问题。

日本专利公开公报第2003-171604号揭示了一种基于硅氧烷涂料的抗菌光催化涂料，但是由于这种技术的加工性差，其无法用于家用电器。

另外，韩国专利公开公报第1996-10736号揭示了一种抗菌树脂组合物，该组合物包含抗菌沸石，该沸石部分地用Ag或Zn粉代替，但是这种技术应用于涂层厚度超过20微米的厚膜型钢板。

韩国专利登记第210287号揭示了一种镀锌钢板，其中该钢板的抗菌树脂层包含银，酯类树脂用作基底材料，但是该抗菌层由两层组成，铬酸盐处理过的钢板用作基底钢板。

另外，存在大量的产品(例如PCM钢板)，其中使镀锌钢板或树脂处理过的管材等具有抗菌性。大部分这样的产品是通过形成具有很厚厚度的树脂涂敷层而具有抗菌性的，因此其所需的耐腐蚀性不成为问题，但是不幸的是，没有考虑到导电性和/或粘着性。

发明内容

技术问题

因此，鉴于以上问题进行了本发明，本发明的一个目的是提供具有抗菌活性的含银水溶液。根据本发明的含银溶液用来使杂质浓度受到特定控制，因此可以通过在钢板上涂敷包含这种含银溶液的组合物，使得钢板具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。

本发明的另一个目的是提供一种包含上述含银溶液的抗菌树脂组合物，因而能够通过将该组合物施涂到钢板上，而使得钢板具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和附着性。

本发明的另一个目的是提供一种涂敷了树脂的钢板，该钢板上涂敷了上述抗菌性树脂组合物的薄膜，因此具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。

技术解决方案

根据本发明的一个方面，通过提供含银水溶液达到上述目的和其它目的，该溶液包含纳米尺寸的银颗粒，粒径为1.0-20纳米的银(Ag)颗粒的浓度为200-100,000ppm，该溶液的pH值保持在6-8.5，以所述含银溶液的重量为基准计，作为杂质的稳定剂的含量为0.5-1.5重量％，作为另一种杂质的银盐的阴离子部分的含量等于或小于1.0重量％，所述稳定剂和银盐的阴离子部分的总和等于或小于2.0重量％。

根据本发明的另一个方面，提供了一种水性抗菌树脂组合物，该组合物包含100重量份的选自丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和酯类树脂的至少一种树脂，0.05-5重量份的固化剂，还包含本发明的含银水溶液，该含银水溶液的含量使得银的浓度为5-100ppm。

根据本发明的另一个方面，提供了一种涂有抗菌树脂的钢板，其通过涂敷本发明的水性抗菌树脂组合物形成的干膜厚度不大于5微米。

本发明最佳实施方式

下面将更详细地描述本发明。

本发明通过用水性抗菌树脂组合物对钢板进行涂敷，能改进钢板的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性，所述组合物是通过将一种含银溶液与某种树脂混合制备的，所述含银溶液中的杂质含量受到控制，低于预定的水平。

通常，银(Ag)，铜(Cu)，锌(Zn)等是已知具有抗菌活性的金属。尤其银具有极佳的灭菌活性。同时，作为将银分成纳米尺度的颗粒的方法，通常可采用的方法包括：使用吸附的表面活性剂由银盐分解出银的方法(下文称为“吸附法”)，以及使用银盐和其它聚合物制备聚合物-银纳米复合体的方法(下文称为″复合法″)。

在上述吸附法中，使用吸附的表面活性剂由银盐制备了细小的银颗粒。也就是说，根据吸附法，当银盐中的银离子还原成银颗粒时，通过表面活性剂控制金属颗粒的尺寸和分布。由于在使用银盐制备银颗粒时加入了表面活性剂水溶液，而且吸附的表面活性剂具有独特的性质，所以在形成金属颗粒的溶液中，表面活性剂被吸附在这样形成的银颗粒核的表面上，从而防止银颗粒核之间发生融合。

因此，还原的金属颗粒与其它金属颗粒核表面的结合被延迟或阻挡，因此制得具有均匀的粒度分布和细小粒度的金属颗粒。在此吸附法中，使用AgNO₃之类的银盐和表面活性剂，还加入了肼、硼氢化锂铝、硼氢化钠和环氧乙烷之类的金属离子还原剂。在韩国专利登记第375525号中完整地描述了通过使用这种吸附法制备细小银颗粒的方法。

或者，根据通过复合体法分裂银颗粒的方式，通过使用银盐和聚合物材料形成聚合物-银纳米复合体，将银金属减小成细小的颗粒。具体来说，在复合体法中，通过以下方法制备银颗粒：将银盐或氧化银盐、异丙醇、乙醇和/或乙二醇溶剂和水以及聚合物稳定剂混合，对制得的混合物进行纯化，形成沉淀，然后除去溶剂。

可用于本发明的银盐可以是选自以下的至少一种：硝酸银(AgNO₃)，高氯酸银(AgClO₄)，硫酸银(AgSO₄)和乙酸银(CH₃COOAg)。可用于本发明的聚合物稳定剂可以是选自以下的至少一种：聚乙烯、聚丙烯腈、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氨酯、聚丙烯酰胺、聚乙二醇和聚氧乙烯硬脂酸酯。为了同时满足分散性和稳定性这样的的物理性质，优选使用分子量为35000-120000的聚合物稳定剂。

另外，还可以在混合银盐等时，使用例如聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯之类的表面活性剂制得乳液。在韩国专利申请第2002-20593号中具体描述了通过使用复合体法制备纳米银复合体。

在吸附法中使用银盐、表面活性剂、金属离子还原剂等，而在复合体法中使用银盐、聚合物稳定剂、表面活性剂、溶剂等。在形成细小的银颗粒之后，在所得的产物(即含银溶液中)包含使用的银盐的阴离子部分，即对于硝酸银(AgNO₃)为NO₃^-，对于氯化银(AgCl)为Cl^-，对于硫酸银(AgSO₄)为SO₄^2-，对于乙酸银(CH₃COOAg)为CH₃COO^-，作为杂质的聚合物稳定剂，表面活性剂，金属离子还原剂，非水溶性溶剂等。

然而，在将所得的含银溶液与树脂组合物混合施涂在钢板上时，除了银(Ag)和水以外的剩余的其它组分作为对涂有树脂薄膜的钢板的物理性质(例如耐腐蚀性、导电性和粘着性)具有不利影响的杂质，因此应当除去。

因此，为了防止在对钢板施涂含银溶液作为树脂薄膜后，钢板的物理性质，例如耐腐蚀性、导电性和粘着性变差，在本发明提供的含银溶液中，例如银盐的阴离子部分、表面活性剂、金属离子还原剂和聚合物稳定剂之类的杂质的含量要受到控制。

本发明的含银溶液包含浓度为200-100000ppm、优选1000-100000ppm的粒径为1.0-20纳米的银(Ag)颗粒。如果含银溶液中银(Ag)颗粒的直径小于1.0纳米，则因增高纳米银的制备成本，因此是不希望的。相反，如果银(Ag)颗粒的直径超过20纳米，由于将其加入树脂中后纳米银分布不均匀，难以获得足够的抗菌作用，而且因银颗粒和树脂之间混溶性低，得到的粘着性和耐腐蚀性差，从而造成成本提高。

另外，如果含银溶液中的银的浓度小于200ppm，在制备树脂组合物时，应使用大量的含银溶液以便将银相对于树脂的浓度保持在预定水平，因此树脂的物理性质变差，造成耐腐蚀性和导电性降低。如果银的浓度超过100000ppm，需要大量的稳定剂，以确保纳米尺寸的银颗粒稳定而不造成逆反应或聚集，因此在将含银溶液施涂在钢板上后，会发生人们所不希望的耐腐蚀性降低。

所述含银溶液的酸度(pH)应保持在6.0-8.5。如果溶液的pH值在上述6.0-8.5的范围之外，会造成水基树脂物理性质的变化，会出现聚集，造成树脂的可涂布性差，因此粘着性很低。

另外，以含银溶液的重量为基准计，如上文所述，含银溶液中杂质的含量应在规定范围内，即稳定剂含量为0.5-1.5重量％，银盐中的阴离子部分的含量等于或小于1.0重量％，作为杂质的稳定剂和银盐阴离子部分的总含量不应大于2.0重量％。

如果含银溶液中稳定剂杂质的含量小于0.5重量％，由于纳米银颗粒的聚集，会难以获得足够的抗菌作用。相反，如果稳定剂的含量超过1.5重量％，与树脂的结合能力会很差，耐腐蚀性会降低。另外，如果银盐中阴离子部分的含量超过1.0重量％，或者作为杂质的稳定剂和银盐的阴离子部分的总含量超过2.0重量％，则水性树脂组合物和钢板之间的粘着性会降低，树脂的链键接会断裂，从而造成树脂薄膜的防腐蚀效果和导电性降低。

在本文中，术语″作为杂质的稳定剂″表示含银水溶液中除了银、水和银盐的阴离子部分以外任何可能存在的材料。也就是说，术语″稳定剂″理解为表示含银溶液中的任意材料，这些材料是用来通过吸附法或复合体法制备细小银颗粒的，它们包括但不限于例如表面活性剂、金属离子还原剂、聚合物稳定剂和非水性溶剂，但是不包括含银溶液中的银(Ag)，水和银盐的阴离子部分。

在含银溶液中存在的包括稳定剂和银盐的阴离子部分在内的杂质可通过使用离子交换树脂或本领域一般已知的各种任意的其它方法除去。

如前文所讨论，本发明的含银溶液和抗菌树脂组合物是水基的。因此，在将其施涂到钢板上之后进行的除水不需要任何独立的工艺，因此甚至可以仅通过在高温下施涂而进行除水。

本发明的水性抗菌组合物可由以下组分组成：100重量份的选自丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和酯类树脂的至少一种树脂，0.05-5重量份的固化剂以及本发明的含银溶液，所述含银溶液的用量使得银的浓度为5-100ppm。

本发明的组合物中含银溶液的含量应使得银(Ag)的含量为5-100ppm，优选为20-100ppm。如果银的含量小于5ppm，将会难以表现出足够的抗菌作用。相反，如果银含量超过100ppm，会造成粘着性减小，而且由于银组分和树脂组合物之间的粘着性差，造成成本升高。

作为用于所述抗菌树脂组合物的树脂，选自丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和酯类树脂的至少一种树脂可以单独使用或者以任意的组合使用。上述树脂材料被称为防指印树脂。

另外，以树脂的重量为100重量份计，所述固化剂的加入量为0.05-5重量份。如果固化剂的含量小于0.05重量份，则会发生不希望出现的漆膜不易硬化的现象。相反，如果固化剂的含量超过5重量份，加入过量的固化剂会造成漆膜变脆和加工性能差，而且由于固化剂很昂贵，电不经济。可将氮丙啶或三聚氰胺用作固化剂。

为了在将抗菌树脂组合物施涂到钢板后改进漆膜的耐腐蚀性和粘着性，还可另外将胶态二氧化硅加入所述组合物。胶态二氧化硅使得涂敷膜的表面上具有不规则结构，通过锚固作用改善了膜的粘着性和耐腐蚀性。较佳的是，以本发明水性抗菌树脂组合物除了含银溶液以外的组合物重量为100重量份计，胶态二氧化硅的加入量为0.5-100重量份。当二氧化硅含量小于0.5重量份时，无法表现出所需的耐腐蚀性和粘着性提高的效果。另外，当二氧化硅的含量大于100重量份时，会造成漆膜处理时的磨擦系数增大和脆性增大，使得加工性能降低。因此，胶态二氧化硅的加入量应在上述0.5-100重量份的范围内。

另外，为了改进导电性，如果需要，可以任选地向树脂组合物中加入金属组分。所述金属组分是任选用来额外地提高导电性的组分，因此可以不加入该组分，但是如果加入该组分，以本发明的水性抗菌树脂组合物除了含银溶液以外的组合物重量为100重量份计，所述金属组分的加入量可高达3重量份。如果所述金属组分的含量大于3重量份，在将该组合物作为树脂层施涂到钢板上时，会由于金属颗粒的存在而出现涂层膜表面裂纹，这必然会造成耐腐蚀性和表面外观变差。可用于本发明组合物的金属组分可选自以下的至少一种：钛(Ti)，锆(Zr)和锰(Mn)。

另外，如果需要的话，可另外向所述水性抗菌树脂组合物加入蜡，以改进其润滑性。蜡还是任选的组分，用来额外地提高组合物的润滑性，因此也可不加入该组分，但是如果需要的话，以本发明的水性抗菌树脂组合物除了含银溶液以外的组合物重量为100重量份计，所述蜡的加入量可高达7重量份。如果加入的蜡的量大于7重量份，则形成的树脂层的粘着性会发生人们所不希望出现的降低。

所述水性抗菌树脂组合物是水基树脂组合物，其中的固体含量优选为5-30重量％。当固体含量小于5重量％时，会难以控制漆膜的厚度，存在耐腐蚀性降低的风险。相反，当固体的含量高于30重量％时，也会存在与控制膜厚度和较差的加工性有关的困难。

另外，如果需要的话，所述抗菌树脂组合物可进一步包含其它的添加剂，例如分散剂、流平剂和增稠剂，以及着色颜料，这些添加剂是制备用于涂敷钢板的组合物时通常会加入的，是本领域众所周知的。

根据本发明的抗菌树脂组合物作为树脂薄膜层涂敷在钢板上，因此使钢板具有抗菌活性、耐腐蚀性、粘着性和导电性。

可用于本发明的钢板可以是常用的钢板，优选可使用镀锌钢板。在钢板镀锌之后，还可使用涂敷了底漆的钢板。涂敷底漆是相关领域中常用的方法，可使用例如上文所述的选自以下的至少一种树脂进行：丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂和酯类树脂。

本发明的抗菌树脂组合物以干膜厚度不大于5微米、优选1-2微米的薄膜的形式涂敷在钢板的一侧，从而形成树脂涂层膜。所形成的树脂涂层膜优选厚度尽可能薄。然而，考虑到钢板粗糙等因素，所形成的涂层膜的干膜厚度可约为1微米。另外，通过对银的含量进行更严格的控制，也可在基材上施涂更薄的膜。然而，如果干树脂膜厚度超过5微米，则不经济，还会出现导电性和粘着性降低的问题，这些问题一般是常规的厚膜型钢板会有的问题。

另外，本发明的树脂组合物具有极佳的耐腐蚀性，因此特别当需要形成干膜厚度不大于5微米的树脂层时，因耐腐蚀性优良而优选，而在此情况下通常同时会有防腐蚀性差的问题。

纳米银通过具有抗菌活性的银阳离子(Ag⁺)而表现出抗菌/灭菌作用。更具体来说，纳米银的这种抗菌/灭菌作用是通过以下作用机理进行的：

银阳离子(Ag⁺)与细菌上存在的-SH，-COOH和-OH基团直接而牢固地结合，从而破坏细胞膜或扰乱细胞功能，或者纳米态的银催化氧气转化为具有灭菌作用的活性氧物质，从而通过活性氧物质的灭菌机理表现出抗菌功能。

所述通过在其上施涂包含本发明的含银溶液的抗菌树脂组合物而形成涂层膜的钢板是防指印钢板，其抗菌率大于99.9％，具有与常规防指印钢板类似的耐腐蚀性，导电性和粘着性。

如上所述，本发明通过调节含银溶液中银颗粒的尺寸、银的含量、酸度(pH)和杂质的量，以及所述抗菌树脂组合物中银和固化剂的量，使它们处于上述范围内，使得钢板具有优良的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。

本发明实施方式

下面，将参照以下实施例更详细地描述本发明。该实施例仅用来说明本发明，不应看作对本发明的范围和精神构成限制。

实施例

通过将以下组分的浓度调节到下表1所示对应范围，并混合各组分，制备了含银水溶液1-27：银盐的阴离子部分的浓度，作为杂质的稳定剂的浓度，作为杂质的银盐的阴离子部分和稳定剂的总浓度，酸度(pH)，以及银颗粒的尺寸。所述含银溶液中的银含量设定在10,000ppm。在本实施例中制备含银溶液时，使用硝酸银作为银盐，使用分子量为50000的聚乙烯和分子量为100000的聚甲基丙烯酸甲酯的9∶1(重量比)的混合物作为稳定剂。

在制备表1所列的含银溶液1-27之后，通过将各含银溶液加入相应的树脂组合物中，使得银含量在表1所示范围之内，然后加入1重量份的氮丙啶作为固化剂(以树脂重量为100重量份计)，加入20重量份胶态二氧化硅(以除了含银溶液以外的组合物重量为100重量份计)，制备了水性抗菌树脂组合物1-27。水性抗菌树脂组合物1-27中的固体含量为15重量％，使用环氧树脂作为树脂。

使用辊涂法，将各种这样制备的抗菌树脂组合物施涂在厚0.8毫米的相应的电镀锌(EG)钢板的一侧上，使得在EG钢板上形成干膜厚度为1微米的涂层，钢板每侧的镀敷(plating)量为20克/米²。然后这样涂敷的钢板在150℃的干燥烘箱内干燥足够长的时间，对其进行水冷却，从而形成树脂膜。接着，测量各钢板的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。所得的结果列于下表1。

1.抗菌活性的评价(大肠杆菌和金黄色葡萄球菌)

大肠杆菌(Escherichia coli)(ATCC 25922)和金黄色葡萄球菌(Staphylococcus aureus)(ATCC 6538)在常规恒温器中，在35℃培养16-20小时，细胞培养物用无菌磷酸盐缓冲溶液(PBS)稀释20000倍。将1毫升稀释的培养物滴加入树脂处理过的样品中，然后在25℃储存24小时。然后将这些样品的细菌细胞再在无菌琼脂培养基上培养48小时，通过平板培养(35℃，2天)测量活细胞计数(VC)。接着，根据以下公式计算灭菌率(％)。在表1中，各种符号表示以下含义：◎：等于或高于99.9％；○：等于或高于99％；△：等于或高于80％；□：小于80％：

灭菌率(％)＝[(稀释溶液中活细胞计数-储存24小时之后的活细胞计数)/稀释溶液中的活细胞计数]×100

2.耐腐蚀性的评价

通过进行盐雾试验(JIS K5400)100小时来评价耐腐蚀性。在表1中，各种符号表示以下的含义：◎：无白锈；○：等于或小于5％；□：高于5％。

3.导电性评价

通过对钢板进行树脂处理之后测量表面电阻，评价导电性。在表1中，各种符号表示以下含义：以观察到的1厘米距离之间的电阻数值为基准计，◎：等于或小于0.04mΩ；○：0.04-0.06mΩ，□：大于0.06mΩ。

4.粘着性的评价

通过胶带测试评价粘着性，该测试包括将测试样品弯曲到180°，将玻璃胶带附着到弯曲的部分，从其上揭去胶带。结果示于表1：◎：漆膜无剥离；○：剥离等于或小于5％；□：剥离大于5％。

表1

                  含银溶液 Ag粒 度(纳  米) Ag加入 量(ppm)              镀敷质量    组合    物编    号    Ag盐    中阴    离子    浓度    (重量    ％)A    稳定    剂浓    度(重    量％)    B    A+B    (重    量％)    酸度    (pH)  抗菌活  性1)  (大肠  杆菌，  金黄色  葡萄球  菌)  耐腐  蚀性  2)  导电  性3)  粘着  性4)    1    0.2    0.6    0.8    7    7    50    ◎    ◎    ◎    ◎    2    0.3    0.5    0.8    7    7    50    ◎    ◎    ◎    ◎    3    0.5    0.3    0.8    7    7    50    □    □    ◎    □    4    0.6    0.2    0.8    7    7    50    □    □    □    □    5    0.9    0.8    1.7    7    7    50    ◎    ◎    ◎    ◎    6    1.0    0.8    1.8    7    7    50    ◎    ○    ○    ○    7    1.1    0.8    1.9    7    7    50    ◎    □    □    □    8    0.3    0.9    1.2    7    7    50    ◎    ◎    ◎    ◎    9    0.3    1.5    1.8    7    7    50    ◎    ○    ○    ○    10    0.3    1.6    1.9    7    7    50    ○    □    □    □    11    0.7    1.2    1.9    7    7    50    ◎    ◎    ◎    ◎    12    0.8    1.2    2.0    7    7    50    ○    ○    ○    ○    13    0.8    1.3    2.1    7    7    50    ○    □    □    □    14    0.5    1.0    1.5    5.5    7    50    △    □    □    □    15    0.5    1.0    1.5    6    7    50    ○    ○    □    ○    16    0.5    1.0    1.5    8    7    50    ◎    ◎    ◎    ◎    17    0.5    1.0    1.5    8.5    7    50    ○    ○    ○    □    18    0.5    1.0    1.5    8.7    7    50    △    □    □    □    19    0.5    1.0    1.5    7    5    50    ◎    ◎    ◎    ◎    20    0.5    1.0    1.5    7    15    50    ◎    ◎    ◎    ◎    21    0.5    1.0    1.5    7    20    50    ○    ◎    ◎    ○    22    0.5    1.0    1.5    7    22    50    △    □    ○    □    23    0.5    1.0    1.5    7    7    4    □    ◎    ○    ◎    24    0.5    1.0    1.5    7    7    5    ○    ◎    ◎    ◎    25    0.5    1.0    1.5    7    7    80    ◎    ◎    ◎    ◎    26    0.5    1.0    1.5    7    7    100    ◎    □    ○    ○    27    0.5    1.0    1.5    7    7    102    ◎    □    ○    □

从表1可以看出，当施涂含银溶液和抗菌树脂组合物时(满足本发明规定的限制)，这样涂敷的钢板表现出极佳的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。另一方面，显示了在本发明规定的限制之外的抗菌树脂组合物3，4，7，10，13，14，18，22，23和27无法同时表现出令人满意的抗菌活性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。

工业适用性

涂有包含本发明的含银水溶液的抗菌树脂组合物的钢板表现出优良的抗菌性、耐腐蚀性、导电性和粘着性。

尽管为了说明已经揭示了本发明的优选实施方式，但是本领域技术人员将会理解，在不偏离所附权利要求书中揭示的本发明范围和精神的前提下可以进行各种改进、添加和替代。