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纳米MQ硅树脂增强的湿固化有机硅压敏胶及其制备方法

摘要

本发明属于耐高温的有机硅压敏胶粘合剂制备技术领域,具体涉及一种纳米MQ硅树脂增强的可湿固化的有机硅压敏胶及其制备方法。由纳米级的MQ硅树脂、羟基封端的硅橡胶、硅烷交联剂和催化剂组成,MQ硅树脂和硅橡胶的重量比为(40~70)∶(60~30),交联剂加入量为MQ硅树脂和硅橡胶总重量的1~10%,有机锡催化剂加入量为MQ硅树脂和硅橡胶总重量的0.1~1%,其中:纳米级的MQ硅树脂由作为M基团的六甲基二硅氧烷和作为Q基团的正硅酸乙酯或水玻璃进行水解缩合而成,M基团与Q基团的摩尔比为(0.4~0.8)∶1,MQ硅树脂数均分子量Mn为3000~6000;羟基封端的硅橡胶的粘度大于1×106mm2/s,交联剂是具有三个活性官能团的有机硅氧烷偶联剂。本发明合成有机硅压敏胶能够在环境湿度条件下进行固化,具有较高的内聚强度和良好的初粘性。

著录项

  • 公开/公告号CN101177595A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 同济大学;

    申请/专利号CN200710172184.X

  • 发明设计人 高群;王国建;

    申请日2007-12-13

  • 分类号C09J7/02(20060101);C09J183/04(20060101);

  • 代理机构31200 上海正旦专利代理有限公司;

  • 代理人张磊

  • 地址 200092 上海市四平路1239号

  • 入库时间 2023-12-17 20:06:53

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-01-26

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J7/02 公开日:20080514 申请日:20071213

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-07-09

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-05-14

    公开

    公开

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