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公开/公告号CN101177595A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-05-14
原文格式PDF
申请/专利权人 同济大学;
申请/专利号CN200710172184.X
发明设计人 高群;王国建;
申请日2007-12-13
分类号C09J7/02(20060101);C09J183/04(20060101);
代理机构31200 上海正旦专利代理有限公司;
代理人张磊
地址 200092 上海市四平路1239号
入库时间 2023-12-17 20:06:53
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-01-26
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C09J7/02 公开日:20080514 申请日:20071213
发明专利申请公布后的视为撤回
2008-07-09
实质审查的生效
2008-05-14
公开
机译: 纳米材料填充的有机硅组合物和增强的有机硅树脂薄膜
机译: 增强有机硅树脂薄膜和纳米纤维填充的有机硅组合物
机译: 增强有机硅树脂薄膜和纳米材料填充的有机硅组合物
机译:通过含氟聚苯基倍半硅氧烷和含脲基的MQ有机硅树脂的协同作用,有效增强硅橡胶的耐电痕性和耐腐蚀性
机译:溶胶-凝胶法合成二氧化钛/ MQ有机硅树脂杂化纳米复合材料及其表征
机译:纳米改性有机硅压敏胶的高耐热性研究
机译:线性和支链有机硅树脂的一些比较
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机译:二氧化硅气凝胶与有机硅树脂GR650的粘合