铜片衬底的半固着磨粒抛光方法

摘要

一种铜片衬底的半固着磨粒抛光方法，采用半固着磨粒磨具，铜基材料的平面与所述半固着磨粒磨具以面面接触形式相互作用，加工载荷在20～50kPa之间，磨具转速在20～120rpm之间，由驱动装置带动半固着磨粒磨具在铜基材料的平面上转动。本发明提供一种降低磨粒粒度分布均匀程度对加工精度的影响、加工效率高、降低成本的铜片衬底的半固着磨粒抛光方法。