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导电基板上液膜厚度的测量方法

摘要

本发明提供了一种导电基板上液膜厚度的测量方法。该测量方法包括:提供一电路,其具有直流电源、第一、第二两个导电探针及连接两导电探针的微电阻电流计;提供微步进控制仪将第一导电探针固定在液膜上方,第二导电探针连接到导电基板上;调节微步进控制仪,使第一导电探针向液膜移动,观察微电阻电流计的读数,当读数开始大于零时,记录此时微步进控制仪的第一刻度;继续调节微步进控制仪,使第一导电探针继续向下移动,当微电阻电流计的读数突然变大时,记录此时微步进控制仪的第二刻度;记录的微步进控制仪的第一、第二刻度的差值就是液膜的厚度。相较现有技术,本发明提供的测量方法简单,可以直接测量液膜的厚度,可以实现微米级厚度的液膜。

著录项

  • 公开/公告号CN101159225A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-04-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 上海宏力半导体制造有限公司;

    申请/专利号CN200710047900.1

  • 发明设计人 孙震海;

    申请日2007-11-07

  • 分类号

  • 代理机构上海思微知识产权代理事务所;

  • 代理人屈蘅

  • 地址 201203 上海市张江高科技圆区郭守敬路818号

  • 入库时间 2023-12-17 19:58:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-07-27

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L21/00 公开日:20080409 申请日:20071107

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-04-09

    公开

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