首页> 中国专利> 带有可控制切割边缘的用于分离产品的方法和设备、及分离的产品

带有可控制切割边缘的用于分离产品的方法和设备、及分离的产品

摘要

本发明涉及一种分离产品的方法,特别是用激光切割方法在半导体电路中,从共同载体分离产品的方法。本发明还涉及一种用于分离产品的设备。本发明进一步涉及一种产品,特别是使用本发明激光束方法分离安装在载体上的半导体。

著录项

  • 公开/公告号CN101147241A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2008-03-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 飞科公司;

    申请/专利号CN200680009225.7

  • 发明设计人 H·J·范埃格蒙德;J·L·J·齐芝洛;

    申请日2006-03-21

  • 分类号H01L21/304(20060101);B23K26/06(20060101);B23K26/40(20060101);H01L21/78(20060101);

  • 代理机构11003 北京中创阳光知识产权代理有限责任公司;

  • 代理人尹振启

  • 地址 荷兰德伊芬

  • 入库时间 2023-12-17 19:58:27

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2017-05-03

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L21/304 授权公告日:20110112 终止日期:20160321 申请日:20060321

    专利权的终止

  • 2013-08-07

    专利权的转移 IPC(主分类):H01L21/304 变更前: 变更后: 登记生效日:20130717 申请日:20060321

    专利申请权、专利权的转移

  • 2013-08-07

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/304 变更前: 变更后: 申请日:20060321

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2011-01-12

    授权

    授权

  • 2008-05-14

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2008-03-19

    公开

    公开

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