公开/公告号CN101146608A
专利类型发明专利
公开/公告日2008-03-19
原文格式PDF
申请/专利权人 松下电器产业株式会社;国立大学法人京都大学;
申请/专利号CN200680008162.3
申请日2006-01-13
分类号B01J20/04;B01J20/30;B22F1/00;C22C19/03;C22C24/00;C22C27/04;C22C38/00;
代理机构中科专利商标代理有限责任公司;
代理人汪惠民
地址 日本大阪府
入库时间 2023-12-17 19:54:11
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2012-08-15
授权
授权
2008-05-14
实质审查的生效
实质审查的生效
2008-03-19
公开
公开
机译: 气体吸附物质,气体吸附合金和气体吸附材料
机译: 醛类气体吸附液及使用其的气体吸附性处理物
机译: 醛类气体吸附液及使用其的气体吸附性处理物