在布线板上形成布线的布线形成系统和布线形成方法

摘要

一种布线形成系统，包括：采用根据关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元；采用曝光数据和由无掩模曝光单元曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显影后检查单元；腐蚀显影板的腐蚀单元；以及采用根据设计数据和由腐蚀单元腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元。

说明书

技术领域

本发明涉及在包括半导体封装的布线板或其它类型板上形成布线的布 线形成系统和布线形成方法。

背景技术

随着在布线板上形成的布线图形向着更加小型化和复杂化发展的趋 势，存在对发展高精度布线形成技术的需求。

此外，各种类型的元件尺寸的缩小和性能的增强推动向着多层布线板 发展的趋势。多层布线板通过多个板的叠置而构成。特别是通常称作 buildup的技术在最近几年得到了普遍应用；在该技术中，形成含有玻璃纤 维织物的刚性层作为多层板的中心板，随后在中心板上叠置形成有精细外 形布线的薄绝缘层，并且再以类似的方式叠置薄绝缘层，重复该过程完成 多层板的制造。

在这种多层板中，因为除了在各层的表面上形成布线之外，还要形成 连接各叠置层上的布线图形的通路，所以在形成多层板的布线中要求非常 高的精度。

通常，通过基于限定布线图形的设计数据对板曝光，和通过显影布线 图形将需要的图形印在板上并将不需要的部分腐蚀掉，在多层板上形成布 线。

图33示出了现有技术中布线形成工艺的流程图。

通常，在例如半导体封装布线板的制造工艺中，在一个大尺寸板上形 成用于多个封装或布线板的布线，然后，将大尺寸板切割为单个的单元封 装或单元布线板。

首先，在步骤S901中，用CAD设计用于单元布线板的电路布线，产 生电路设计数据。即，电路设计数据的意思是用于一个单元的含有电路设 计信息的数据。要在布线板上形成的布线图形由导电部分(通常称作线) 和导体之间的区域(通常称作间隔)构成。

然后，在步骤S902中，除了说明每个单元布线板的电路设计数据应 当在大尺寸布线板上如何排列的作业卡片信息之外还要考虑腐蚀线的宽 度，采用CAM进行板布局设计(安放作业)，以产生板设计数据。

在步骤S903中，基于在步骤S902中产生的板设计数据制造一组光掩 模。更具体的，选择在板上的线和间隔作为要曝光和不要曝光的部分，并 遮蔽不要曝光的部分。

在步骤S904中，通过光掩模曝光抗蚀剂层。在本说明书中，这种曝 光的板被称作“曝光后的板”。

通常，在板曝光工艺中，由于物理和化学参数极大地影响曝光工艺， 所以往往得不到准确的符合板设计数据的曝光后的板。图34示出了扭曲的 板的顶视图作为例子。由于环境温度、加到板上的机械应力等，在板200 中出现例如扭曲、收缩/膨胀等变形。

图35和36是说明在扭曲的板上进行曝光时的示意图：图35示出了在 没有扭曲的理想条件下曝光的曝光后的板201，图36示出了在扭曲的条件 下曝光的曝光后的板202。

当图35中所示的没有扭曲的理想板201经过忠实于板设计数据的曝光 时，图形250形成在每个指定区中。另一方面，当扭曲的板202经过忠实 于板设计数据的曝光时，图形250没有形成在指定区中，而是如图36所示 发生了偏移。因此，当在布线板上形成布线时，必须事先考虑板的收缩/ 膨胀。在常规布线形成工艺中，计算在曝光后的板上的曝光图形和板设计 数据之间存在的偏移的量，并产生用于修正板设计数据的数据(称作“比 例修正值”)。比例修正值反馈到步骤S902中的CAM工序，将比例修正 加到板设计数据中。然后，用修正的板设计数据重新制造掩模，并进行曝 光。通过几次重复该过程，建立起适合在曝光工艺期间出现的板收缩/膨胀 和扭曲的设计数据。

当通过采用考虑板的收缩/膨胀和扭曲而产生的设计数据曝光板，从而 成功得到的所希望的曝光后的板之后，在步骤S905中，显影该曝光后的板， 从抗蚀剂层上去掉多余的部分形成抗蚀剂图形。在减工艺(subtractive process)的情况下，在要形成布线图形形状的位置保留抗蚀剂图形。在半 加工艺(semi-additive process)中，以暴露出位于要形成布线图形形状处 的基础导电层的方式形成抗蚀剂图形。

然后，在步骤S906中，腐蚀显影的曝光后的板。在本说明书中，经 过腐蚀的板被称作“腐蚀后的板”。在减工艺的情况下，通过腐蚀去掉通 过抗蚀剂图形暴露出来的导电层部分，然后去掉抗蚀剂图形，以形成布线。 在半加工艺的情况下，形成布线的金属通过电镀(铜电镀)沉积在通过抗 蚀剂图形暴露出来的导电层部分，并且在导电层上形成要形成布线的金属 化图形。然后，去掉抗蚀剂图形，腐蚀掉通过形成布线的金属化图形暴露 出来的导电层部分，从而完成布线的形成。

腐蚀工艺，类似于曝光工艺，受到物理和化学参数的极大影响，并且 往往无法完成忠实于板设计数据的腐蚀。例如，与板设计数据相比，腐蚀 可能偏移，或者形成的腐蚀线太厚或太薄。在本说明书中，这种关于腐蚀 的误差被称作“腐蚀误差”。

在现有技术中，为了消除腐蚀误差，计算在腐蚀后的板上的腐蚀图形 和板设计数据之间存在的偏移量，并产生用于修正板设计数据的数据(称 作“腐蚀修正值”)。  腐蚀修正值反馈到步骤S902中的CAM工序，将 腐蚀修正加到板设计数据中。然后，用这种修正的板设计数据通过步骤 S903到S906得到腐蚀后的板。通过重复该过程，可以得到腐蚀误差最小 的板设计数据。然后，采用这样得到的最佳板设计数据，可以批量生产具 有多个其上形成有所希望的布线的单元布线板的布线板。

如上所述，在现有技术的布线形成工艺中，比例修正用于修正在曝光 工艺期间出现的板扭曲和收缩/膨胀，腐蚀修正用于修正在腐蚀工艺期间出 现的腐蚀误差，从而修正所需的板设计数据并通过反复试验找到最佳的板 设计数据，并且用这样得到的板设计数据批量生产布线板。

如上所述，因为包括掩模制造、曝光和曝光后的板测试等一系列的比 例修正工艺不得不重复多次，以便得到考虑在曝光工艺中可能出现的板扭 曲和收缩/膨胀的板设计数据，所以现有技术工艺要花费大量时间。此外， 由于现有技术工艺可能产生不能用的板，所以现有技术工艺是不经济的和 浪费的。

此外，虽然采用修正，以便产生如参考图34到36所说明的适合板的 扭曲和收缩/膨胀的板设计数据，但是对于正在生产的试验板是唯一的，并 且可以说是“固定的”修正值。因此，在完全不同的新板的试生产中，过 去所用的比例修正在一定程度上对于得到大致的趋势是有用的，但是因为 对于新板不得不采用全新的比例修正，所以它是无效的。

上面所说的比例修正对于用于腐蚀误差的腐蚀修正也是适用的；即， 在腐蚀全部完成之后，才确定用于腐蚀的板设计数据是否是真正适用的数 据，这是低效率的和不经济的。

此外，用光掩模曝光涉及的制造光掩模的成本不仅包括板的批量生产， 而且包括试生产。特别是，如果完成的板不符合设计数据，则在试生产期 间通过采用比例修正而专门为板制造的掩模仍有缺陷，并且不得不丢弃， 这是不经济的。

在现有技术的布线形成系统中，在布线形成工艺期间的板只有在曝光 和腐蚀之后可以测试，而在例如显影曝光后的板之后不能测试；因此，仍 存在改善布线形成中的精度的余地。

此外，在现有技术的布线形成系统中，在多层板的情况下，不仅多个 层难以对准，而且难以掌握每个叠层的布线条件以及形成层间互联。这在 需要布线进一步小型化的将来会产生问题。

考虑到上面所述的问题，本发明的目的是提供一种能够在高速下容易 地进行布线的设计、测试和形成、能够降低在布线形成和布线设计中的成 本、能够适应布线进一步小型化并且能够灵活地应付设计变化的高精度布 线形成系统。

发明内容

为了实现上述目的，根据本发明的第一方面，提供用于在布线板上形 成布线的布线形成方法，包括：显影后的检查步骤，用于通过采用用于未 曝光板的无掩模曝光的设计数据测试没有用光掩模曝光和显影的板；以及 腐蚀后的检查步骤，用于测试通过采用所述设计数据通过腐蚀所述显影后 的板得到的腐蚀后的板。

根据本发明的第二方面，提供用于在布线板上形成布线的布线形成方 法，包括：构图后的检查步骤，用于测试采用设计数据通过喷墨技术(inkjet) 在板上形成的布线图形，所述设计数据用于在预绘图(pre-drawing)板上 通过喷墨形成布线图形。

首先，介绍本发明的第一方面。

图1示出了根据本发明的第一方面在布线板上形成布线的布线形成方 法的流程图。

根据本发明的第一方面布线形成方法包括：无掩模曝光步骤S101，用 于采用基于关于布线板的设计数据产生的曝光数据直接曝光未曝光的板； 显影后的检查步骤S102，用于采用在无掩模曝光步骤S101中曝光后和显 影后的板的曝光数据和图像数据测试显影后的板；腐蚀步骤S103，用于腐 蚀显影后的板；以及腐蚀后的检查步骤S104，用于采用基于设计数据和在 腐蚀步骤中腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀后的 板上的腐蚀图形。

最好，根据本发明的第一方面布线形成方法还包括产生设计数据的设 计数据产生步骤S100。

而且，最好布线形成方法还包括基于设计数据和腐蚀后的板的图像数 据的尺寸调整规则(resizing rule)产生步骤S105，用于估计得到所希望 结果的腐蚀板的最优设计数据，并产生应如何修正目前所用的设计数据以 获得最佳设计数据的尺寸调整规则。

图2示出了根据本发明的第一方面的布线形成系统的原理框图。

根据本发明的布线形成系统1包括：采用基于关于布线板的设计数据 产生的曝光数据直接曝光未曝光板的无掩模曝光单元11；采用曝光数据和 由无掩模曝光单元11曝光并显影的板的图像数据测试显影之后的板的显 影后检查单元12；腐蚀显影板的腐蚀单元13；以及采用基于设计数据和由 腐蚀单元13腐蚀的板的图像数据产生的腐蚀检查数据测试形成在腐蚀板 上的腐蚀图形的腐蚀后检查单元14。

最好，根据本发明第一方面的布线形成系统还包括产生设计数据的设 计数据产生单元10。

而且，最好布线形成系统还包括尺寸调整规则产生单元15，用于基于 设计数据和腐蚀板的图像数据，估计得到所希望结果的腐蚀板的最佳设计 数据，并产生应如何修正目前所用的设计数据以获得最佳设计数据的尺寸 调整规则。

此外，最好布线形成系统还包括根据设计数据和在单元布线板上每个 元件要安装在腐蚀板上的位置产生表示应当如何改变布线以实现所希望的 互联图形的动态路径选择规则数据的动态路径选择规则数据产生单元16。

无掩模曝光单元16包括测量相对于未曝光板显影板的收缩/膨胀，并 根据测得的收缩/膨胀产生用于修正曝光数据的位置和形状的比例修正值 的比例修正值产生单元17。

布线形成系统1还包括光栅图像处理器18，用设计数据、通过根据尺 寸调整规则修正设计数据产生的尺寸调整的设计数据、动态路径选择规则 数据、比例修正值等作为输入，并用存储在光栅图像处理器18中的各种数 据进行无掩模曝光、显影后检查和腐蚀后检查。

图3示出了根据图2所示的本发明第一方面的布线形成系统的变型的 原理框图。

为了验证在本发明第一方面的布线形成系统中进行的显影后检查的精 度和腐蚀后检查的精度，除了图2所示的各种单元以外，变型还包括根据 与光栅图像处理器18的算法不同的算法产生验证曝光数据和/或验证腐蚀 检查数据的验证光栅图像处理器19，验证根据设计数据产生的曝光数据的 曝光数据验证单元20，以及根据设计数据验证腐蚀检查数据的腐蚀检查数 据验证单元21。这里，可以只提供曝光数据验证单元20或腐蚀检查数据 验证单元21中的一个验证单元。

下面介绍本发明的第二方面。

图4示出了根据本发明的第二方面在布线板上形成布线的布线形成方 法的流程图。

根据本发明的第二方面的布线形成方法包括：喷墨构图步骤S1001， 用于通过使用基于关于布线板的设计数据产生的绘图数据通过喷墨在预绘 图板上形成布线图形；以及构图后检查步骤S1002，用于通过采用设计数 据和其上在喷墨构图步骤S1001中已形成布线图形的构图后的板的图像数 据测试用喷墨在板上形成的布线图形。

最好，根据本发明的第二方面的布线形成方法还包括产生设计数据的 设计数据产生步骤S1000。

另外，最好布线形成方法还包括尺寸调整规则产生步骤S1003，用于 基于设计数据和构图后的板的图像数据，估计得到所希望结果的构图后的 板的最佳设计数据，并产生表示应如何修正目前所用的设计数据以获得最 佳设计数据的尺寸调整规则。

图5示出了根据本发明第二方面的布线形成系统的原理框图。

根据本发明的布线形成系统501包括：通过使用基于关于布线板的设 计数据产生的绘图数据在预绘图板上通过喷墨形成布线图形的喷墨构图单 元511；以及通过采用设计数据和其上由喷墨构图单元511形成布线图形 的构图后的板的图像数据测试用喷墨在板上形成的布线图形的构图后检查 单元512。

最好，根据本发明的第二方面的布线形成系统还包括产生设计数据的 设计数据产生单元510。

而且，最好布线形成系统还包括尺寸调整规则产生单元515，用于基 于设计数据和构图后的板的图像数据，估计得到所希望结果的构图后的板 的最佳设计数据，并产生表示应如何修正目前所用的设计数据以获得最佳 设计数据的尺寸调整规则。

此外，最好布线形成系统还包括根据设计数据和在单元布线板上每个 元件要安装或形成在构图后的板上的位置产生表示应当如何改变布线以实 现所希望的互联图形的动态路径选择规则数据的动态路径选择规则数据产 生单元516。

喷墨构图单元511包括测量相对于预构图的板，构图后的板的收缩/ 膨胀，并根据测得的收缩/膨胀产生用于修正绘图数据的位置和形状的比例 修正值的比例修正值产生单元517。

布线形成系统501还包括光栅图像处理器518，用设计数据、根据尺 寸调整规则修正设计数据产生的尺寸调整的设计数据、动态路径选择规则 数据、比例修正值等作为输入，并用存储在光栅图像处理器518中的各种 数据进行喷墨构图工艺和构图后检查。

图6示出了根据图5所示的本发明第二方面的布线形成系统的变型的 原理框图。

为了验证在本发明第二方面的布线形成系统中构图后检查的精度，除 了图5所示的各种单元以外，变型还包括根据与用于产生绘图数据的光栅 图像处理器518的算法不同的算法产生绘图数据并将其输出作为验证绘图 数据的验证光栅图像处理器519；以及通过采用绘图数据和验证绘图数据 验证绘图数据的精度的绘图数据验证单元520。

根据本发明，高精度布线的设计、检查和形成可以在高速下很容易地 完成，并且本发明可以有效地满足在将来对于布线小型化的进一步的需要。 此外，通过消除对光掩模的需要，降低了在布线形成和布线设计中所涉及 的成本，此外，因为在比例修正期间本发明的工艺不涉及丢弃不需要的板， 所以可以节约资源。此外，因为比例修正和路径选择可以动态进行，本发 明可以灵活的应付设计的改变。

附图简要介绍

通过结合附图的说明可以更清楚地理解本发明，其中：

图1示出了根据本发明第一方面在布线板上形成布线的布线形成方法 的流程图；

图2示出了根据本发明第一方面的布线形成系统的原理框图；

图3示出了根据图2所示的本发明第一方面的布线形成系统的变型的 原理框图；

图4示出了根据本发明第二方面在布线板上形成布线的布线形成方法 的流程图；

图5示出了根据本发明第二方面的布线形成系统的原理框图；

图6示出了根据图5所示的本发明第二方面的布线形成系统的变型的 原理框图；

图7示出了根据本发明第一实施例的布线形成系统的系统框图(部分 1)  ；

图8示出了根据本发明第一实施例的布线形成系统的系统框图(部分 2)；

图9示出了根据本发明第一实施例的布线形成系统的系统框图(部分 3)；

图10示出了根据本发明第一实施例的布线形成系统的系统框图(部分 4)；

图11示出了根据本发明第一实施例的布线形成系统的系统框图(部分 5)；

图12示出了根据本发明第一实施例的布线形成系统的系统框图(部分 6)；

图13示出了由本发明的布线形成系统产生的腐蚀后的板的示意图；

图14和15是用于说明根据本发明第一实施例的布线形成系统与现有 技术的例子相比较的图；

图16示出了根据本发明第一实施例的第一修改例的布线形成系统的 系统框图(部分1)；

图17示出了根据本发明第一实施例的第一修改例的布线形成系统的 系统框图(部分2)；

图18示出了根据本发明第一实施例的第一修改例的布线形成系统的 系统框图(部分3)；

图19示出了根据本发明第一实施例的第二修改例的布线形成系统的 系统框图(部分1)；

图20示出了根据本发明第一实施例的第二修改例的布线形成系统的 系统框图(部分2)；

图21示出了根据本发明第一实施例的第二修改例的布线形成系统的 系统框图(部分3)；

图22示出了根据本发明第二实施例的布线形成系统的系统框图(部分 1)  ；

图23示出了根据本发明第二实施例的布线形成系统的系统框图(部分 2)；

图24示出了根据本发明第二实施例的布线形成系统的系统框图(部分 3)；

图25示出了根据本发明第二实施例的布线形成系统的系统框图(部分 4)；

图26示出了根据本发明第二实施例的布线形成系统的系统框图(部分 5)；

图27示出了根据本发明第二实施例的第一修改例的布线形成系统的 系统框图(部分1)；

图28示出了根据本发明第二实施例的第一修改例的布线形成系统的 系统框图(部分2)；

图29示出了根据本发明第二实施例的第一修改例的布线形成系统的 系统框图(部分3)；

图30示出了根据本发明第二实施例的第二修改例的布线形成系统的 系统框图(部分1)；

图31示出了根据本发明第二实施例的第二修改例的布线形成系统的 系统框图(部分2)；

图32示出了根据本发明第二实施例的第二修改例的布线形成系统的 系统框图(部分3)；

图33示出了现有技术布线形成工艺的流程图；

图34示出了作为例子的扭曲板的顶视图；以及

图35和36是说明当在扭曲板上进行曝光时的示意图：图35示出了在 没有扭曲的理想条件下曝光的曝光后的板，图36示出了在扭曲条件下曝光 的曝光后的板。

优选实施例介绍

首先，介绍根据本发明第一实施例的布线形成系统。

图7到12示出了根据本发明第一实施例的布线形成系统的系统框图。

通常，在例如半导体封装等布线板的布线形成系统中，在一个大尺寸 板上设计多个封装，并且在整个板上同时形成布线；形成布线之后，切割 板，同时得到其上形成所希望的布线的单个封装或单元布线板。

下面通过用于电子元件(IC)封装的布线形成系统作为例子介绍本发 明的第一实施例，但是应当理解本发明的第一实施例不仅适用于半导体封 装产品而且适用于常规布线板产品。

首先，在图7中，单元布线板布局CAD模块31对布线板上的半导体 封装或单元布线板进行电特性模拟并选择路径。所得到的设计数据以标准 的Gerber格式32输出。该设计数据构成布线形成系统的主要输入数据。

电子元件(IC)封装用于将IC芯片安装到单元布线板上。由图7的 ULSI布局CAD模块33产生在要安装IC芯片的位置形成的焊盘的布局信 息。所得到的设计数据以IC布局设计中常用的GDS2流格式34输出。

CAM模块35以Gerber格式32和GDS2流格式34作为输入，并从 后面将要介绍的尺寸调整规则数据库67接收尺寸调整规则，进行可变尺寸 调整(下文中称作“尺寸调整”)，以便用腐蚀修正来修正由于腐蚀引起 的布线的尺寸变化。这样，通过根据腐蚀规则修正上述设计数据得到“尺 寸调整的设计数据”。尺寸调整(即，腐蚀修正)的细节将在后面介绍。

此外，CAM模块35通过进行通常称作“安放”的用于限定“在大尺 寸布线板上如何放置关于每个单元布线板的数据”的工作来编辑关于作业 卡片信息的数据。如上所述，在现有技术的布线形成系统中，安放工作(对 应于比例修正)是通过假设当完成单个大尺寸布线板的曝光时出现的单元 布线板自身的偏移、在单元布线板内布线的轻微偏移等来进行的；相反， 在本发明中因为只需要确定在布线板上排列的各个单元布线板的行和列， 所以本发明的安放工作很简单。

CAM模块35还编辑例如关于对准信息等附加信息的数据。

这样，在本发明的第一实施例中，非尺寸调整的设计数据、尺寸调整 的设计数据、作业卡片信息数据和附加信息数据统一作为布线形成系统1 的输入数据。这里，如上所述，设计数据包括要形成在大尺寸布线板上的 多个单元布线板的预定布线信息和在每个单元布线板上要安装的电子元件 (IC)的预定焊盘布局信息。这些数据以统一的形式存储在输入数据库 (GXG)36中。当在单元布线板上要与上述IC芯片等电子元件一起安装 例如电容器等无源元件时，将该元件的原理图数据也存储到输入数据库36 中。

在本发明中所用的无掩模曝光单元50(在图9中示出)包括放置的一 个或多个用于曝光未曝光板，即，仍要曝光的板表面的指定区域的曝光头 (即，曝光引擎)，并以并行的方式进行曝光。对于以并行方式曝光指定 区域的各曝光头，与常规曝光装置相比，以较快的速度完成曝光。DMD(数 字微镜器件)或电子束曝光器件等可用作无掩模曝光单元。

对于具有多个曝光头的无掩模曝光单元，输入数据库36存储空间上分 开的上面所列的各个数据，从而数据可以分配到各指定的曝光头。

光栅图像处理器41为分配到各无掩模曝光单元的各曝光头的数据处 理系统，并以并行的方式进行曝光操作。在本说明书中，为了简化说明， 在图8中只显示出了一个光栅图像处理器(RIP#1)，但是实际上，光栅 图像处理器至少与曝光头一样多。

每个光栅图像处理器41包括与无掩模曝光单元的操作同步的读出单 元，读出分配到曝光头的设计数据和尺寸调整的设计数据、后面将介绍的 比例修正值以及后面将介绍的动态路径选择规则数据。

采用后面将介绍的自动比例数据52(即，比例修正值)和动态路径选 择规则数据66，光栅图像处理器41扭曲尺寸调整的设计数据的图形数据， 移位图形数据的位置，并由此产生在未曝光板表面上的指定曝光区域的曝 光数据。通过将尺寸调整的图形数据与用于补偿移位和扭曲的数据(下文 中称作“偏置数据(bias data)”)配对来产生曝光数据。该数据具有提 取图形轮廓的矢量数据格式，即，它包含几何信息。通过采用矢量数据格 式，可以减少数据量，并由此可以增加处理器的处理速度。无掩模曝光单 元根据曝光数据直接曝光未曝光板。

这里，自动比例数据52是用于精确修正将用于曝光(即，用于绘图) 的图形数据的位置和形状的数据；产生该数据的方法将在后面介绍。另一 方面，动态路径选择规则数据是根据设计数据和关于每个元件在腐蚀板， 即，腐蚀后的板上的安装位置与元件正常安装应处的位置之间的偏移估计 为了实现所需要的互联图形布线应当如何改变的数据；产生该数据的方法 将在后面介绍。

由光栅图像处理器41产生的曝光数据，即，尺寸调整的数据对存储在 内部存储设备42中，也存储在用于后续处理的中间格式文件43中。为每 个光栅图像处理器提供内部存储设备42和中间格式文件43，但是在本说 明书中，类似于光栅图像处理器41，为了简化说明只显示出了其中的一个。

在光栅图像处理器41中，图形数据的扭曲和偏移也通过采用上述偏置 数据加到非尺寸调整数据，即，未加工的设计数据。施加了扭曲和偏移的 非尺寸调整数据用作腐蚀后检查中的腐蚀检查数据；将在后面详细介绍。

类似于上述曝光数据，通过将非尺寸调整的未加工的图形数据与用于 补偿偏移和扭曲的偏置数据配对来产生腐蚀检查数据。该数据具有提取图 形轮廓的矢量数据格式，即，它包含几何信息。

由光栅图像处理器41产生的腐蚀检查数据存储在内部存储设备44中， 也存储在用于后续处理的中间格式文件45中。为每个光栅图像处理器提供 内部存储设备44和中间格式文件45，但是在本说明书中，类似于光栅图 像处理器，为了简化说明只显示出了其中的一个。

在图8中的位图发生器46读出存储在内部存储设备42中的曝光数据， 并将矢量数据格式的数据转换为所需的位图数据47。位图数据47为尺寸 调整的图形数据和上述的偏置数据。

在图8中的位图数据47发送到驱动器51，即，在图9中的无掩模曝 光单元50中的每个曝光头驱动系统，并进行直接曝光53。用在本发明第 一实施例中的无掩模曝光单元50具有在曝光期间测量板的例如收缩/膨胀 和扭曲等条件的功能。该功能计算通过捕捉板的图像获得的数据与参考数 据之间的差别，并检测作为关于板的收缩或膨胀、扭曲等的信息的结果。 在本实施例中，用于精确修正将用于曝光(即，用于绘图)的图形数据的 位置和形状的自动比例数据52由这样获得的关于例如收缩或膨胀和扭曲 等条件的信息产生。自动比例数据52发送到图8中的光栅图像处理器41。

光学检查器件55通过照相机读出在曝光后的板上的图形，并产生图形 的位图数据56。

矢量化仪57读出位图数据56，提取图形的轮廓，并将其转换为矢量 数据格式。转换后的数据存储在中间格式文件58中。

在图12中的图形数据比较单元81构成了通过使用曝光数据和显影板 的图像数据检查显影板的显影后检查单元。

图形数据比较单元81从显影后检查规则数据库87读出用于显影后检 查的显影后检查规则。然后，根据显影后检查规则，将通过开关单元80 中的“a”接收到的图9中的中间格式文件58的数据，即，显影板的图像 数据，与图8中的中间格式文件43的数据，即，曝光数据，进行比较。

这里，由于通过处理设计数据产生的曝光数据才是在进行无掩模曝光 时实际使用的数据，如上所述，所以理想情况下曝光和显影板的图像数据 应当与曝光数据相符。

但是，在曝光工艺期间，由于物理或化学因素，板可能遭受扭曲或收 缩或膨胀，或者其中可能混入杂质。因此，实际上，在曝光数据和显影板 的图像数据之间可能出现差异。如上所述，因为无掩模曝光单元50具有测 量曝光板的例如收缩或膨胀和扭曲条件的功能，所以无掩模曝光单元50 根据关于例如收缩或膨胀和扭曲等条件的信息产生自动比例数据52，并反 馈到光栅图像处理器41，从而在曝光数据的比例修正中反映结果。因此， 与现有技术相比极大地改善了精确性，同时，显著降低了在曝光数据修正 过程中所需的时间和成本。

此外，如上所述，中间格式文件43的数据具有矢量数据格式结构，并 且中间格式文件58已经由矢量化仪57转换为具有矢量数据格式结构的数 据。由于矢量数据格式是包含从图形中提取的轮廓的几何信息的数据，所 以数据量与位图格式的图形数据相比非常小。此外，中间格式文件43包含 用于高速搜索检测到的差别和设计图形之间的位置关系的数据结构。因此， 图形数据比较单元81可以进行高速比较，并能够减轻计算装置的负担。

如果在显影板的图像数据和曝光数据之间的信息内容中存在几何差 别，则根据读出的显影后检查规则作出是否允许该差别的决定。如果不能 允许，则报告错误。

例如，如果在曝光工艺期间任何杂质下落(到板上)并粘附在图形之 间，则将作为差别被检测到。但是，如果该差别在尺寸上足够小，或如果 相当大，但在它和与其相邻的图形之间有足够的空间，则在制造工艺中可 以允许该差别。用于这种检查的决定规则存储在显影后检查规则数据库87 中。

如果图形数据比较单元81检测到不允许的错误，则第一检查结果指示 单元82指示检测结果。第一检查结果指示单元82通过向打印机或显示器 等输出文本信息或图像向用户报告结果，或者可以将检测结果存储到数据 库中。

如果在上述显影后检查中确定显影板包含错误，则应当去掉板表面上 的光致抗蚀剂，并重复一遍曝光工艺。由于包含错误的板没有进入到后续 工艺中，所以改善了布线形成系统的精度；此外，重新使用板能够节省资 源。

通过显影后检查的显影板送到图10中的腐蚀单元60，用与现有技术 相同的技术腐蚀板。

由腐蚀单元60腐蚀后的板由光学检查装置61测试。

光学检查装置61用照像装置读出腐蚀后的板的布线图形，并产生图形 的位图数据62。

矢量化仪63读出位图数据62，提取图形的轮廓，并转换为矢量数据 格式。转换后的数据作为腐蚀后的板的矢量格式图像数据存储在中间格式 文件64中。

存储在中间格式文件64中的腐蚀后的板的图像数据经过腐蚀后检查。

在图12中的图形数据比较单元84构成了通过使用腐蚀检查数据和腐 蚀后的板的图像数据检查腐蚀后的板的腐蚀后检查单元。

图形数据比较单元84从腐蚀后检查规则数据库88读出用于腐蚀后检 查的腐蚀后检查规则。然后，根据腐蚀后检查规则，将通过开关单元83 中的“a”接收到的图10中的中间格式文件64的数据，即，腐蚀后的板的 图像数据，与图8中的中间格式文件45的数据，即，腐蚀检查数据，进行 比较。

这里，腐蚀检查数据通过按如上所述处理数据而产生。更具体的，在 图8中的光栅图像处理器41中，通过使用偏置数据，扭曲和偏移加到非尺 寸调整数据，即，未加工的设计数据上，并且产生的数据与用来补偿偏移 和扭曲的偏置数据配对，并作为腐蚀检查数据存储在中间格式文件45中。 该数据具有包括从图形中提取的轮廓的矢量数据格式。

在腐蚀后检查中用中间格式文件45：进行比较的原因如下。

如上所述，CAM模块35以Gerber格式32和GDS2流格式34作为 输入，并进行尺寸调整(腐蚀修正)，以便修正由于腐蚀引起的尺寸变化。 如果正确进行该尺寸调整，则腐蚀后的板的图像数据应当与非尺寸调整数 据的腐蚀检查数据非常相似。但是，尺寸调整与板的收缩/膨胀和扭曲无关， 并且当进行腐蚀后检查时，必须考虑板的收缩/膨胀和扭曲。

图13示出了由本发明的布线形成系统产生的腐蚀后的板的示意图。

在本发明中，因为将用尺寸调整规则、自动比例、动态路径选择规则 等修正设计数据产生的曝光数据用在曝光、显影和腐蚀工艺中，所以，即 使在腐蚀后的板203扭曲的情况下，所形成的布线图形也不会偏离分配给 各单元布线板的区域。但是，如果将用由光学检查装置61通过拍摄板的整 个表面产生的腐蚀后的板203的图像数据直接与最初的布局设计数据进行 比较，以检查腐蚀后的板203的腐蚀正确性，而不考虑板的扭曲，则即使 正确地进行了腐蚀，由于板的扭曲或收缩/膨胀，也会确定板包含错误。在 本说明书中，这种错误被称为虚假错误。

如上所述，无掩模曝光单元50具有测量板在曝光期间的例如收缩/膨 胀和扭曲等条件的功能；因此，如果像在腐蚀后检查中那样使用用于补偿 这里测量到的扭曲和变形的偏置数据，则导致虚假错误的机会可以降低到 最小。

由于以上的原因，在本发明中，中间格式文件45，即，由非尺寸调整 图形数据与用于补偿扭曲和变形的偏置数据构成的腐蚀检查数据，用在腐 蚀后检查中。

如上所述，中间格式文件45的数据具有矢量数据格式结构，中间格式 文件64也已经由矢量化仪63转换为具有矢量数据格式结构的数据。此外， 中间格式文件45包含用于高速搜索检测到的差别和设计图形之间的位置 关系的数据结构。因此，图形数据比较单元84可以进行高速比较，并能够 减轻计算装置的负担。

如果在腐蚀后的板的图像数据和腐蚀检查数据之间存在差别，则根据 读出的腐蚀后检查规则作出是否允许该差别的决定。如果不能允许，则报 告错误。

例如，如果在腐蚀工艺期间任何杂质下落(到板上)并粘附在图形之 间，则将作为差别被检测到。但是，如果该差别在尺寸上足够小，或者如 果相当大，但在它和与其相邻的图形之间有足够的空间，则在制造工艺中 该差别可以允许。用于这种检查的决定规则存储在腐蚀后检查规则数据库 88中。

如果图形数据比较单元84检测到不允许的错误，则第二检查结果指示 单元85指示检测结果。第二检查结果指示单元85通过向打印机或显示器 等输出文本信息或图像向用户报告结果。如果在上述腐蚀后检查中确定腐 蚀后的板含有错误，则该板存在缺陷，并从没有缺陷的板中挑出，并且结 果存储在结果存储单元86中。

如上所述，腐蚀后的板的图形以矢量数据格式存储在中间格式文件64 中。存储在中间格式文件64中的数据不仅经过上述的腐蚀后检查，而且输 入到图10中的规则数据库发生器65中。

根据设计数据和在指定的单元布线板上要安装的每个元件在腐蚀后的 板上的安装位置，规则数据库发生器65产生表示布线应当如何改变以实现 所希望的互联图形的动态路径选择规则数据66。更具体的，用存储在中间 格式文件64中的腐蚀后的板的图像数据和存储在输入数据库36中的非尺 寸调整数据产生动态路径选择规则数据66。当在多层布线板上形成布线 时，也用规则数据库65产生表示为了连接，上层布线应当如何改变以对准 下层布线的动态路径选择规则数据66。所产生的动态路径选择规则数据66 发送到图8中的光栅图像处理器41。

如上所述，希望腐蚀后的板的图像数据与非尺寸调整数据非常接近， 并且在理想情况下与其一致。

如果输入到布线形成系统的各种数据和对它们起作用的各种参数可以 模拟，并且可以预测(模拟)产生的腐蚀后的板，则估计理想设计数据成 为可能。

但是，通常，由于在布线形成工艺中的曝光和腐蚀工艺受化学参数的 影响极大，系统的模拟极其困难，所以难以通过模拟估计最佳设计数据。

鉴于此，在本实施例中，为了优化尺寸调整(腐蚀修正)，还提供规 则数据库发生器65作为产生用于通过解决如何修改输入数据以便得到所 需要的结果的逆问题，同时固定关于曝光和腐蚀的全部参数来得到最佳设 计数据的尺寸调整规则的尺寸调整规则产生单元。

规则数据库发生器65首先在存储在中间格式文件64中的腐蚀后的板 的图像数据和存储在输入数据库36中的非尺寸调整数据之间进行多个比 较。根据比较结果，通过采用已知的数学技术，解决如何修正当前的设计 数据以便得到为获得所需要的腐蚀后的板而优化设计数据的逆问题；然后， 根据获得的解，将要加到设计数据上的修正转换为规则，存储为尺寸调整 规则67。

在本发明的布线形成系统中，离线使用尺寸调整规则67，并发送到图 7中的CAM模块35。即，CAM模块35通过使用尺寸调整规则67，将尺 寸调整(腐蚀修正)加到设计数据上。

以上介绍了在根据本发明第一实施例的布线形成系统中从设计数据产 生到腐蚀后检查的系统。

接下来，将给出用于验证根据本发明第一实施例的布线形成系统的精 度的系统的介绍。

当改变设计数据时，或者当在全新的板上形成布线时，从保持系统可 靠性的观点出发，最好验证新构成的布线形成系统的精度。

在图11中的验证光栅图像处理器70具有与图8中的光栅图像处理器 41完全不同的算法。更具体的，假设对应于位图数据发生器46的系统。 对于位图数据的产生，验证光栅图像处理器70与光栅图像处理器41具有 相同的功能，但是其操作的算法和实现的方法是完全不同的。在本实施例 中，计算装置的相同功能用不同的算法和不同的实现方法实现，并且在本 发明的布线形成系统中的显影后检查和腐蚀后检查的精度通过检查用具有 完全不同的算法的计算装置产生的数据是否互相匹配来验证。验证光栅图 像处理器70通过使用与光栅图像处理器41相同的输入产生曝光数据和腐 蚀检查数据。这些数据分别被称为验证曝光数据和验证腐蚀检查数据。

每个数据是空间分开的，并存储在图7中的输入数据库36中，并且也 加到图11中的验证光栅图像处理器(RIP#2)70上。

验证光栅图像处理器70读出存储在图7中的输入数据库36中的尺寸 调整的设计数据，并将其转换为存储在内部存储设备71中的位图数据。由 矢量化仪72将位图数据进一步转化为具有矢量数据格式结构的数据。该数 据作为验证曝光数据存储在中间格式文件73中。

此外，验证光栅图像处理器70读出存储在图7中的输入数据库36中 的非尺寸调整的设计数据，并将其转换为存储在内部存储设备74中的位图 数据。由矢量化仪75将位图数据进一步转化为具有矢量数据格式结构的数 据。转换的数据作为验证腐蚀检查数据存储在中间格式文件76中。

另一方面，如已经说明的，用在图8中的光栅图像处理器41产生中间 格式文件43和中间格式文件45。如上所述，在中间格式文件43中的数据 对应于曝光数据，在中间格式文件45中的数据对应于腐蚀验证数据；两种 数据都具有矢量数据格式结构。

当验证本发明的布线形成系统的曝光工艺时，激活例如下面介绍的曝 光数据验证单元。首先，在图12中的开关单元80中的开关从“a”切换到 “b”。与曝光数据一起输入到图形数据比较单元81中的数据由此从显影 板的图像数据切换到验证曝光数据。

图形数据比较单元81将曝光数据，即，在图8中的中间格式文件43 的数据，与通过开关单元80中的“b”输入的验证曝光数据，即，在图11 中的中间格式文件73的数据，相比较。

如果确定曝光数据和验证曝光数据互相匹配，则意味着布线形成系统 的曝光工艺是可靠的；另一方面，如果确定它们不匹配，则意味着在包括 数据处理的曝光工艺中存在某些问题。

当验证本发明的布线形成系统的腐蚀工艺时，激活例如下面介绍的腐 蚀检查数据验证单元。首先，在图12中的开关单元83中的开关从“a”切 换到“b”。要与腐蚀检查数据一起输入到图形数据比较单元84中的数据 由此从腐蚀后的板的图像数据切换到验证腐蚀检查数据。

图形数据比较单元84将腐蚀检查数据，即，在图8中的中间格式文件 45的数据，与通过开关单元83中的“b”输入的验证腐蚀检查数据，即， 图11中的中间格式文件76的数据，相比较。

如果确定腐蚀检查数据和验证腐蚀检查数据互相匹配，则意味着布线 形成系统的腐蚀工艺是可靠的；另一方面，如果确定它们不匹配，则意味 着在腐蚀工艺中存在某些问题。

通过如上所述验证本实施例的布线形成系统的精度，能够增强系统的 可靠性。特别是，当改变设计数据时，或者当对全新的板形成布线时，例 如如果在布线形成系统进入完整操作之前执行上述验证过程，可以形成高 精度的布线。完成验证之后，在各个开关单元中的开关分别切换回用于显 影后检查和腐蚀后检查的位置。

在本实施例中，虽然用与光栅图像处理器具有不同算法的单个验证光 栅图像处理器实现了验证单元，但是应当认识到，可以提供两个或更多个 验证光栅图像处理器；在这种情况下，随着验证处理器数量的增加，验证 工艺的可靠性也相应增加。

此外，可以只提供曝光数据验证单元或腐蚀检查数据验证单元中的一 个验证单元。

在本实施例中，提供开关单元80和83，以便用于显影后检查和腐蚀 后检查的图形数据比较单元81和84也可以分别用于曝光数据验证和腐蚀 检查数据验证，但是也可以提供分别用于曝光数据验证和腐蚀检查数据验 证的专用图形数据比较单元。

图14和15是用来说明根据本发明第一实施例的布线形成系统与现有 技术的例子相比较的图。

在现有技术的布线形成系统中，对于产生的试验板固定比例修正和腐 蚀修正，并且最佳的比例修正值和腐蚀修正值通过多次重复掩模制造 (S903)、曝光(S904)和修正/重制步骤的实验和错误来确定。

与此相比，在根据本发明第一实施例的布线形成系统中，通过处理所 需的设计数据并积累修正信息动态地进行比例修正。

此外，在现有技术的例子中的板布局工作(S902)在本实施例中由简 单地产生作业卡片文件来代替；这能够节省劳动力并降低布局设计工作所 需的成本和时间。

而且，在根据本发明第一实施例的布线形成系统中，因为采用了不使 用光掩模的无掩模曝光(S101)，所以在现有技术中所要求的通过试验品 来确定工艺、使用前定期清洁以及由于光掩模的有限的寿命需要重制的问 题可以完全消除。

此外，在根据本发明第一实施例的布线形成系统中，由于可以动态进 行路径选择，所以容易实现与下层图形的对准，特别是当形成多层板的布 线时。此外，因为用于对准的余量可以减小，所以布线安装密度增加。此 外，采用动态路径选择提供了能够实现以前所不知道的全新安装方法的潜 力。

此外，在本发明的第一实施例中，因为显影(S905)之后可以进行板 检查(S102)，所以容易增强布线形成系统的可靠性。在显影后检查(S102) 中，因为用在曝光工艺中实际使用的数据测试显影板，所以可以减小造成 虚假错误的机会。

同样，在本发明的第一实施例中，因为用考虑在曝光和腐蚀期间可能 出现的各种因素产生的数据进行腐蚀后检查，所以可以减小在腐蚀后检查 期间造成虚假错误的机会。

此外，因为腐蚀修正(尺寸调整)通过使用“逆问题的解”的数学技 术而转变为规则，可以消除对依赖于熟练工人的经验的实验和错误来修正 误差的需要，并由此增加工作效率和精度。

接下来，将给出本发明第一实施例的第一修改例的介绍。

如上所述，用在本发明第一实施例中的无掩模曝光单元具有在曝光期 间测量板的例如收缩或膨胀和扭曲等条件的功能。该功能计算通过捕捉板 的图像获得的数据与参考数据之间存在多大的差别，并检测作为关于板的 收缩或膨胀、扭曲等的信息的结果。如前面所说明的，在本发明第一实施 例中，用于对将用于曝光(即，用于绘图)的图形数据的位置和形状进行 精确修正的自动比例数据由关于曝光板的例如收缩或膨胀和扭曲等条件的 信息产生。

未曝光的板通过放在无掩模曝光单元内的曝光台上的预定位置曝光。 但是，存在当未曝光板实际在曝光台上时，从曝光头看过去的位置相对于 曝光台上从曝光头看过去未曝光板通常放置的参考位置发生偏移的情况。 在这种情况下，在上述的本发明的第一实施例中，产生对应于在曝光台上 未曝光板通常放置的参考位置与在曝光台上未曝光板实际放置的位置之间 的偏移的自动比例数据，并且该自动比例数据用于在光栅图像处理器中的 曝光数据的修正。

相反，在本发明第一实施例的第一修改例中，通过直接旋转和/或移动 在无掩模曝光单元中的曝光台的方式施加修正，从而使未曝光板相对于曝 光头的实际位置与板通常所处的参考位置尽量接近。这里，在曝光台上未 曝光板通常所处的参考位置由例如设计数据、曝光数据和无掩模曝光单元 的机械特性确定。

图16到18示出了根据本发明第一实施例的第一修改例的布线形成系 统的系统框图。

如上所述，无掩模曝光单元具有在曝光期间测量板的例如收缩/膨胀和 扭曲等条件的功能。在本修改例中，在图17中的无掩模曝光单元50测量 在曝光台上未曝光板通常放置的参考位置与在曝光台上未曝光板实际放置 的位置之间的偏差。然后，根据该偏差，产生错位数据59。错位数据59 是以包括表示在旋转方向中的差的角δθ和表示在水平方向中的空间差的 距离(δx，δy)为参数的函数形式描述差别的数据。

在本修改例中，最好无掩模曝光单元还包括根据上述错位数据机械移 动实际放置未曝光板的曝光台的机械修正单元(为示出)。机械修正单元 在水平方向中旋转和/或移动曝光台，以修正位置，从而使未曝光板的安装 位置尽量接近参考位置。机械修正单元可以用已知的技术构成，例如，步 进电机及其驱动电路。

这样，修改例可以完成两种类型的修正，即，通过使用自动比例数据 修正曝光数据的“数据处理修正”和根据错位数据通过移动曝光台修正位 置的“机械修正”。这两种修正可以组合进行，也可以单独进行。

当数据处理修正和机械修正组合进行时，可以以补充机械修正工作的 方式使用数据处理修正。或者，对曝光数据相对较大的修正用机械修整进 行，而剩余的修正用数据处理修正实现。与单独使用数据处理修正的情况 相比具有减少处理时间的作用，特别是当实际板和曝光数据之间存在大的 偏差时。

错位数据59与自动比例数据52一起发送到图16的光栅图像处理器 41。

光栅图像处理器41的细节已经参考第一实施例进行了介绍。在修改例 中，在图16的光栅图像处理器41中的读出单元(未示出)除了读出前面 介绍的设计数据、尺寸调整数据、自动比例数据52(比例修正值)和动态 路径选择规则数据之外还与无掩模曝光单元的操作同步读出错位数据。

使用自动比例数据52、动态路径选择规则数据66和错位数据59，光 栅图像处理器41扭曲尺寸调整设计数据和非尺寸调整设计数据的图形数 据，移位图形数据的位置，并由此产生用于未曝光板表面上的指定曝光区 域的曝光数据。这里，当已经由机械修正单元进行过机械修正时，光栅图 像处理器41通过使用自动比例数据52和动态路径选择规则数据66扭曲尺 寸调整设计数据和非尺寸调整设计数据的图形数据并移位图形数据的位 置，但不使用错位数据59。另一方面，当未进行过机械修正时，光栅图像 处理器41通过使用错位数据59、自动比例数据52和动态路径选择规则数 据66扭曲尺寸调整设计数据和非尺寸调整设计数据的图形数据并移位图 形数据的位置。

随后，以与第一实施例相同的方式处理如上所述产生的曝光数据。

错位数据59与自动比例数据52一起也发送到图18的验证光栅图像处 理器70。

验证光栅图像处理器70的细节已经参考第一实施例进行了介绍。验证 光栅图像处理器70通过使用与图16的光栅图像处理器41相同的输入产生 验证曝光数据。这里，当已经由机械修正单元进行过机械修正时，光栅图 像处理器70，类似于光栅图像处理器41，通过使用自动比例数据52和动 态路径选择规则数据66扭曲尺寸调整设计数据和非尺寸调整设计数据的 图形数据并移位图形数据的位置，但不使用错位数据59。另一方面，当未 进行过机械修正时，光栅图像处理器70，类似于光栅图像处理器41，通过 使用错位数据59、自动比例数据52和动态路径选择规则数据66扭曲尺寸 调整设计数据和非尺寸调整设计数据的图形数据并移位图形数据的位置。

随后，以与第一实施例相同的方式处理如上所述产生的验证曝光数据。

如上所述，在本发明第一实施例的第一修改例中，通过直接旋转和/ 或移动在无掩模曝光单元中的曝光台施加机械修正，从而使未曝光板相对 于曝光头的实际位置与板通常所处的参考位置尽量接近。该机械修正与单 独使用数据处理修正的情况相比具有减少处理时间的作用，特别是当实际 板和曝光数据之间存在大的偏差时。如果根据要(大量)制造的板的数量、 目的、特性等，将机械修正与已介绍的数据处理修正有机的结合起来，则 能够更有效地形成布线。

接下来，将给出本发明第一实施例的第二修改例的介绍。

图19到21示出了根据本发明第一实施例的第二修改例的布线形成系 统的系统框图。

在图19中的验证光栅图像处理器70与图19中用于产生位图数据的光 栅图像处理器41的功能相同，但是其操作算法及其实现的方法是完全不同 的。

如上所述，在本发明的第一实施例中，通过几何比较和检查曝光后的 板和腐蚀后的板来验证本发明的布线形成系统的精度。

相反，在修改例中，用不同算法和不同实现方法实现计算装置的相同 功能，并且通过检查用具有完全不同的算法的计算装置产生的位图格式的 曝光数据是否互相匹配，来进一步验证在根据本发明第一实施例的布线形 成系统中以位图格式产生的曝光数据的精度，从而以实现更高精度的布线 形成系统为目的。

如上所述，在本发明的第一实施例中，图8中的位图发生器46读出存 储在内部存储设备42中的曝光数据，并将矢量数据格式的数据转换为所需 的位图数据47。本实施例的第二修改例还包括验证位图数据47的精确性 的处理。

如图19所示，修改例与图8中所示的系统模块的不同之处在于包括开 关单元48。当图19中的开关单元48从“b”切换到“a”时，位图数据47 发送到无掩模曝光单元50，与图8中的情况相同。另一方面当图19中的 开关单元48从“a”切换到“b”时，位图数据47发送到图21中的位级曝 光数据验证单元22。

此外，如图20所示，修改例与图11中所示的系统模块的不同之处在 于包括开关单元77。当图20中的开关单元77从“b”切换到“a”时，由 验证光栅图像处理器70产生的并临时存储在内部存储设备71中的位图数 据发送到矢量化仪72，并且当图20中的开关单元77从“a”切换到“b” 时，位图数据发送到图21中的位级曝光数据验证单元22。

图21中的位级曝光数据验证单元22通过使用由图15中的光栅图像处 理器41产生的曝光数据的位图数据和由图20中的验证光栅图像处理器70 产生的验证曝光数据的位图数据在位级验证在本发明的布线形成系统中产 生的曝光数据的精确性。

位图数据比较单元91在位级比较由光栅图像处理器41产生的并通过 图19中的开关单元48中的“b”传送的曝光数据与由验证光栅图像处理器 70产生的并通过图20中的开关单元77中的“b”传送的验证曝光数据。 这里，可以对整个曝光数据的位图进行比较，也可以对其中的一部分进行 比较。

如果确定曝光数据和验证曝光数据互相匹配，则意味着在本发明的布 线形成系统中产生的曝光数据在位级也是可靠的；另一方面，如果确定它 们不匹配，则意味着在存在某些问题。

在修改例中，位级曝光数据验证单元22还包括存储限定由图19中的 光栅图像处理器41产生的曝光数据的位图数据和由图20中的验证光栅图 像处理器70产生的验证曝光数据的位图数据之间的差别的允许程度的检 查规则的位图数据规则数据库92。在位级曝光数据验证单元22中的位图 数据比较单元91根据存储在位图数据规则数据库92中的检查规则在位级 验证曝光数据的精确性。

如果位图数据比较单元91检测到不允许的错误，则在位级曝光数据验 证单元22中的第三验证结果指示装置93指示位级验证的结果。第三验证 结果指示装置93通过向打印机或显示器等输出文本信息或图像向用户报 告结果。此外，验证的结果存储在结果存储单元94中。

如上所述，通过在本实施例的布线形成系统中验证曝光数据的位级精 确性，可以进一步增强系统的可靠性。

正如在所述的验证工艺的情况下，当改变设计数据时，或者当对全新 的板形成布线时，例如，如果在布线形成系统进入完整操作之前执行修改 例的验证过程，可以形成高精度的布线。完成验证之后，在各个开关单元 中的开关分别切换回正常的操作位置。

在修改例中，位级曝光数据验证单元用具有与光栅图像处理器不同算 法的单个验证光栅图像处理器来实现，但是应当认识到，可以提供两个或 更多个验证光栅图像处理器；在这种情况下，随着验证处理器数量的增加， 验证工艺的可靠性也相应增加。

可以组合实现第一修改例和第二修改例。

下面，介绍根据本发明第二实施例的布线形成系统。

在前述本发明第一实施中，用无掩模曝光形成用于布线板的布线。作 为对比，在本发明第二实施例中，用喷墨技术形成用于布线板的布线。

图22到26示出了根据本发明第二实施例的布线形成系统的系统框图。

下面通过用于电子元件(IC)封装的布线形成系统作为例子介绍本发 明的第二实施例，但是应当理解本发明的第二实施例不仅适用于半导体封 装产品而且适用于常规布线板产品。

首先，在图22中，单元布线板布局CAD模块531对布线板上的半导 体封装或单元布线板进行电特性模拟并选择路径。所得到的设计数据以标 准的Gerber格式532输出。该设计数据构成布线形成系统的主要输入数 据。

由图22中的ULSI布局CAD模块533产生在要安装IC芯片的位置 形成的焊盘的布局信息。所得到的设计数据以IC布局设计中常用的GDS2 流格式534输出。

CAM模块535以Gerber格式532和GDS2流格式534作为输入， 并从尺寸调整规则数据库567接收尺寸调整规则，进行可变尺寸调整(尺 寸调整)，以便修正在喷墨构图期间出现的布线尺寸变化。这样，通过根 据尺寸调整规则修正上述设计数据得到尺寸调整的设计数据。

此外，CAM模块535通过进行安放工作编辑关于作业卡片信息的数 据。在本发明中因为只需要确定在布线板上排列的各个单元布线板的行和 列，所以本发明的安放工作很简单。

CAM模块535还编辑例如关于对准信息等附加信息的数据。

这样，在本发明的第二实施例中，如前述的第一实施例，未尺寸调整 的设计数据、尺寸调整的设计数据、作业卡片信息数据和附加信息数据统 一作为布线形成系统501的输入数据。这里，如上所述，设计数据包括要 形成在大尺寸布线板上的多个单元布线板的预定布线信息和在每个单元布 线板上要安装的电子元件(IC)的预定焊盘布局信息。这些数据以统一的 形式存储在输入数据库(GXG)536中。当在单元布线板上要与例如上述 IC芯片等电子元件一起安装例如电容器等无源元件时，该元件的原理图数 据也存储到输入数据库536中。

在本发明中所用的喷墨构图单元550(在图24中示出)包括放置的一 个或多个用于在预构图的板，即，要形成图形的板，表面的指定区域形成 图形的喷墨头(即：绘图引擎)，并以并行的方式进行构图。对于以并行 方式在指定区域形成图形的各喷墨头，可以以比常规曝光单元快的速度完 成图形的形成。

喷墨技术就是通过开口极小的喷嘴喷射液滴的技术。通常，喷墨技术 用于打印机，但是当像本实施例这样用喷墨直接打印形成布线图形时，要 从喷嘴中喷出的液滴应当由含有细微金属颗粒或金属氧化物材料的液体形 成。有两种主要类型的喷墨打印：一种是压电型，利用压电元件，当施加 电压时，导致变形，在墨水室中使液体压力突然增加，从而迫使液滴通过 喷嘴；另一种是加热型，通过安装在头部的加热器在液体中形成气泡，从 而推出液滴。两种类型都可用于本发明。

对于具有多个喷墨头的喷墨构图单元(绘图引擎)，输入数据库536 存储由空间分开的上面所列的各个数据，从而数据可以分配到各指定的喷 墨头。

在图23中的光栅图像处理器541为分配到喷墨构图单元的各喷墨头的 数据处理系统，并以并行的方式进行构图操作。在本说明书中，为了简化 说明，在图23中只显示出了一个光栅图像处理器(RIP#1)，但是实际上， 光栅图像处理器至少与喷墨头一样多。

每个光栅图像处理器541包括读出单元，与喷墨构图单元550的绘图 台操作同步地读出分配到喷墨头的设计数据、尺寸调整的设计数据、比例 修正值以及动态路径选择规则数据。

这里，自动比例数据552是用于精确修正将由喷墨打印绘图的图形数 据的位置和形状的数据；用与第一实施例相同的方式产生该数据。另一方 面，动态路径选择规则数据是根据设计数据和关于在之前的工艺中安装和/ 或形成的IC芯片和/或无源元件在构图后的板上的位置与这些元件正常的 安装位置之间的偏移的信息，估计为了实现所需要的互联图形布线应当如 何改变的数据；用与第一实施例相同的方式产生该数据。

使用自动比例数据552(即，比例修正值)和动态路径选择规则数据 566，光栅图像处理器541扭曲尺寸的调整设计数据的图形数据，移位图形 数据的位置，并由此产生用于在预绘图板表面上的指定构图区域的绘图数 据。

通过将尺寸调整的图形数据与用于补偿移位和扭曲的偏置数据配对来 产生绘图数据。该数据具有提取图形轮廓的矢量数据格式，即，它包含几 何信息。通过采用矢量数据格式，可以减少数据量，并由此可以增加处理 器的处理速度。喷墨构图单元根据绘图数据通过喷墨打印在预绘图板上形 成布线图形。绘图数据转换为用在喷墨装置中的数据。

对于喷墨技术，通过喷射细小的金属微粒可以形成精细的布线线条， 例如，线宽10μm或更小。这有助于进一步减小半导体封装的尺寸。

此外，因为多种材料可以喷射到板上，所以如果需要的话，具有例如 电容器、电阻或电感功能的元件可以形成在板上。例如，当形成布线线条 时，采用含有细小金属微粒的液体，而当形成电容器时，通过喷墨喷射金 属氧化物材料；这样，应当根据要形成的元件选择要喷射的材料。此外， 随着要喷射的材料的尺寸的减小，由喷墨装置喷射的金属微粒的数量可以 稳定，因此，可以减小布线线条电阻的变化。

由光栅图像处理器541产生的绘图数据，即，尺寸调整的数据集存储 在内部存储设备542中，也存储在用于后续处理的中间格式文件543中。 为每个光栅图像处理器提供内部存储设备542和中间格式文件543，但是 在本说明书中，类似于光栅图像处理器541，为了简化说明只显示出了其 中的一个。

在光栅图像处理器541中，图形数据的扭曲和偏移也通过采用上述偏 置数据加到非尺寸调整数据，即，未加工的设计数据。施加了扭曲和偏移 的非尺寸调整数据用作构图后检查中的构图后检查数据；将在后面详细介 绍。

类似于上述绘图数据，通过将非尺寸调整的未加工数据与用于补偿偏 移和扭曲的偏置数据配对来产生构图后检查数据。该数据具有提取图形轮 廓的矢量数据格式，即，它包含几何信息。

由光栅图像处理器541产生的构图后检查数据存储在内部存储设备 544中，也存储在用于后续处理的中间格式文件545中。为每个光栅图像 处理器提供内部存储设备544和中间格式文件545，但是在本说明书中， 类似于光栅图像处理器，为了简化说明只显示出了其中的一个。

在图23中的位图发生器546读出存储在内部存储设备542中的绘图数 据，并将矢量数据格式的数据转换为所需的位图数据547。位图数据547 为尺寸调整的图形数据和上述偏置的数据。

在图23中的位图数据547发送到驱动器551，即，在图24中的喷墨 构图单元550中的每个喷墨头驱动系统，并进行直接绘图553。在本发明 第二实施例中所用的喷墨构图单元550具有在绘图期间测量板的例如收缩/ 膨胀和扭曲等条件的功能。该功能计算通过捕捉板的图像得到的数据与参 考数据之间的差别多大，并检测作为关于板的收缩或膨胀、扭曲等的信息 的结果。在本实施例中，用于精确修正将用于绘图的图形数据的位置和形 状的自动比例数据552由这样获得的关于例如收缩或膨胀和扭曲等条件的 信息产生。自动比例数据552发送到图23中的光栅图像处理器541。

光学检查器件561通过照相装置读出在构图后的板上的布线图形，并 产生图形的位图数据562。

矢量化仪563读出位图数据562，提取图形的轮廓，并转换为矢量数 据格式。转换后的数据作为构图后的板的矢量格式图像数据存储在中间格 式文件564中。

存储在中间格式文件564中的构图后的板的图像数据经过构图后检 查。

在图26中的图形数据比较单元584构成了通过使用构图后的板的图像 数据和由光栅图像处理器541产生的构图后检查数据测试构图后的板的构 图后检查单元。

图形数据比较单元584从构图后检查规则数据库588读出用于构图后 检查的构图后检查规则。然后，根据构图后检查规则，将通过开关单元583 中的“a”接收到的图24中的中间格式文件564的数据，即，构图后的板 的图像数据，与图23中的中间格式文件545的数据，即，构图后的检查数 据，进行比较。

这里，如上所述，通过处理设计数据产生构图后检查数据。更具体的， 在图23中的光栅图像处理器541中，通过使用偏置数据，将扭曲和偏移加 到非尺寸调整数据，即，未加工的设计数据上，并且产生的数据与用来补 偿偏移和扭曲的偏置数据配对，并作为构图后检查数据存储在中间格式文 件545中。该数据具有提取图形轮廓的矢量数据格式。

在构图后检查中用中间格式文件545进行比较的原因如下。

如上所述，CAM模块535以Gerber格式532和GDS2流格式534 作为输入，并进行尺寸调整，以便修正在构图期间布线的尺寸变化。如果 正确进行该尺寸调整，则构图后的板的图像数据应当与非尺寸调整数据的 构图后检查数据非常相似。但是，尺寸调整与板的收缩或膨胀和扭曲无关， 当进行构图后检查时，必须考虑板的收缩或膨胀和扭曲。

如上所述，喷墨构图单元550具有测量板在绘图期间例如收缩/膨胀和 扭曲等条件的功能；因此，如果像在构图后检查中那样使用用于补偿这里 测量到的扭曲和变形的偏置数据，则导致虚假错误的机会可以降低到最小。

由于以上的原因，在本发明中，中间格式文件545，即，由非尺寸调 整图形数据与用于补偿扭曲和变形的偏置数据构成的构图后检查数据，用 在构图后检查中。

如上所述，中间格式文件545数据具有矢量数据格式结构，中间格式 文件564也已经由矢量化仪563转换为具有矢量数据格式结构的数据。此 外，中间格式文件545包含用于高速搜索检测到的差别和设计图形之间的 位置关系的数据结构。因此，在图26中的图形数据比较单元584可以进行 高速比较，并能够减轻计算装置的负担。

如果在构图后的板的图像数据和构图后检查数据之间存在差别，则根 据从构图后检查规则数据库588中读出的构图后检查规则作出该差别是否 允许的决定。如果不能允许，则报告错误。

如果图形数据比较单元584检测到不允许的错误，则第二检查结果指 示单元585指示检测结果。第二检查结果指示单元585通过向打印机或显 示器等输出文本信息或图像向用户报告结果。如果在上述构图后检查中确 定构图后的板含有错误，则该板存在缺陷，并从没有缺陷的板中挑出，并 且将结果存储在结果存储单元586中。

如上所述，构图后的板的图形以矢量数据格式存储在中间格式文件 564中。存储在中间格式文件564中的数据不仅经过上述的构图后检查， 而且输入到图24中的规则数据库发生器565中。

根据设计数据和在指定的单元布线板上要安装的每个元件在构图后的 板上的位置，规则数据库发生器565产生表示布线应当如何改变以实现所 希望的互联图形的动态路径选择规则数据566。更具体的，用存储在中间 格式文件564中的构图后的板的图像数据和存储在输入数据库536中的非 尺寸调整数据产生动态路径选择规则数据566。当在多层布线板上形成布 线时，也用规则数据库565产生表示为了连接上层布线应当如何改变以对 准下层布线的动态路径选择规则数据566。所产生的动态路径选择规则数 据566发送到图23中的光栅图像处理器541。

如上所述，希望构图后的板的图像数据与非尺寸调整数据非常接近， 并且在理想情况下与其一致。

但是，由于喷墨构图布线形成工艺受流体力学和化学参数的影响极大， 系统建模极其困难，所以难以通过使用各种参数的模型的模拟来估计最佳 设计数据。

鉴于此，在本实施例中，为了优化尺寸调整，还提供规则数据库发生 器565作为产生用于通过解决如何修改输入数据以便得到所需要的结果的 逆问题，同时固定关于喷墨布线形成的全部参数来得到最佳设计数据的尺 寸调整规则的尺寸调整规则产生单元。

规则数据库发生器565首先在存储在中间格式文件564中的构图后的 板的图像数据和存储在输入数据库536中的非尺寸调整数据之间进行多个 比较。根据比较结果，通过采用已知的数学技术，解决如何修正当前的设 计数据以便得到为获得所需要的构图后的板而优化的设计数据的逆问题； 然后，根据获得的解，将要加到设计数据上的修正转换为规则，存储为尺 寸调整规则567。

在本发明的布线形成系统中，离线使用尺寸调整规则567，并发送到 图22中的CAM模块535。即，CAM模块535通过使用尺寸调整规则567， 将尺寸调整加到设计数据上。

以上介绍了在根据本发明第二实施例的布线形成系统中从设计数据产 生到构图后检查的系统。

接下来，将给出用于验证根据本发明第二实施例的布线形成系统的精 确性的系统的介绍。用于验证本实施例的布线形成系统的精确性的系统与 在前面所介绍的第一实施例的验证系统相同。即，计算装置的相同功能用 不同的算法和不同的实现方法来实现，并且在本发明的系统中构图后检查 的精确性通过检查用具有完全不同算法的计算装置产生的数据是否互相匹 配来验证。

在图25中的验证光栅图像处理器570具有与图23中的光栅图像处理 器541完全不同的算法。验证光栅图像处理器570与用于产生位图数据的 光栅图像处理器41具有相同的功能，但是其操作的算法和实现的方法是完 全不同的。

验证光栅图像处理器570通过使用与光栅图像处理器541相同的输入 产生绘图数据。这些数据分别被称为验证绘图数据和验证绘图后检查数据。

空间分开并存储在图22中的输入数据库536中的每个数据也加到图 25中的验证光栅图像处理器(RIP#2)570上。

图25中的验证光栅图像处理器570读出存储在图22中的输入数据库 536中的尺寸调整的设计数据，并将其转换为存储在内部存储设备571中 的位图数据。由矢量化仪572将位图数据进一步转化为具有矢量数据格式 结构的数据。该数据作为验证绘图数据存储在中间格式文件573中。

此外，验证光栅图像处理器570读出存储在图22中的输入数据库536 中的非尺寸调整的设计数据，并将其转换为存储在内部存储设备574中的 位图数据。由矢量化仪575将位图数据进一步转化为具有矢量数据格式结 构的数据。转换的数据作为验证构图后检查数据存储在中间格式文件576 中。

另一方面，如已经说明的，用在图23中的光栅图像处理器541产生中 间格式文件543和中间格式文件545。如上所述，在中间格式文件543中 的数据对应于绘图数据，在中间格式文件545中的数据对应于构图后检查 数据；两种数据都具有矢量数据格式结构。

当验证在本发明的布线形成系统中的绘图数据时，激活例如下面介绍 的绘图数据验证单元。当布线形成系统正常工作时，在图26中的开关单元 580中的开关在位置“a”。这里，为了激活绘图数据验证单元，在图26 中的开关单元580中的开关从“a”切换到“b”。  由此，验证绘图数据与 绘图数据一起输入到图形数据比较单元581中。

图形数据比较单元581从绘图数据检查数据库587中读出用于测试绘 图数据的绘图数据检查规则。根据绘图数据检查规则，图形数据比较单元 581将绘图数据，即，在图23中的中间格式文件543的数据，与通过开关 单元580中的“b”输入的验证绘图数据，即，在图25中的中间格式文件 573的数据，相比较。

如果确定绘图数据和验证绘图数据互相匹配，则意味着布线形成系统 的绘图工艺是可靠的；另一方面，如果确定它们不匹配，则意味着在绘图 数据产生中存在某些问题。

此外，如上所述，中间格式文件543的数据具有矢量数据格式结构， 中间格式文件573也已经由矢量化仪572转换为具有矢量数据格式结构的 数据。因为矢量数据格式是包含从图形轮廓中提取的几何信息的数据，所 以数据量与位图格式的图形数据相比相当小。此外，中间格式文件543包 含用于高速搜索检测到的差别和设计图形之间的位置关系的数据结构。因 此，图形数据比较单元581可以进行高速比较，并能够减轻计算装置的负 担。

如果在绘图数据和验证绘图数据之间的信息内容存在几何差别，则根 据读出的绘图检查规则作出该差别是否允许的决定。如果不能允许，则报 告错误。

如果图形数据比较单元581检测到不允许的错误，则第一检查结果指 示单元582指示检测结果。第一检查结果指示单元582通过向打印机或显 示器等输出文本信息或图像向用户报告结果，或者还将检测结果存储在数 据库中。

当验证根据本发明第二实施例的布线形成系统的喷墨构图工艺时，激 活例如下面介绍的构图后检查数据验证单元。首先，在图26中的开关单元 583中的开关从“a”切换到“b”。要与构图检查数据一起输入到图形数 据比较单元584中的数据由此从构图后的板的图像数据切换到验证构图后 检查数据。

图形数据比较单元584将构图后检查数据，即，在图23中的中间格式 文件545的数据，与通过开关单元583中的“b”输入的验证构图后检查数 据，即，在图25中的中间格式文件576的数据，相比较。

如果确定构图后检查数据和验证构图后检查数据互相匹配，则意味着 布线形成系统的喷墨构图工艺是可靠的；另一方面，如果确定它们不匹配， 则意味着在构图工艺中存在某些问题。

通过如上所述验证第二实施例的布线形成系统的精确性，能够增强系 统的可靠性。特别是，当改变设计数据时，或者当对全新的板形成布线时， 例如如果在布线形成系统进入完整操作之前执行上述验证过程，可以形成 高精度的布线。通过操作开关单元中的开关可以很容易地实现在布线形成 系统的操作和系统精确性的验证之间的切换。

在本实施例中，提供开关单元583，以便用于构图后检查的图形数据 比较单元584也可以用于构图后检查数据的验证，但是也可以提供专用图 形数据比较单元。

此外，可以提供绘图数据验证单元或构图后检查数据验证单元中的一 个验证单元。

在本实施例中，虽然用与光栅图像处理器具有不同算法的单个验证光 栅图像处理器实现了验证单元，但是应当认识到，可以提供两个或更多个 验证光栅图像处理器；在这种情况下，随着验证处理器数量的增加，验证 工艺的可靠性也相应增加。

接下来，将给出本发明第二实施例的第一修改例的介绍。本修改例对 应于前面介绍的第一实施例的第一修改例。

在本发明第二实施例的第一修改例中，通过直接旋转和/或移动喷墨构 图单元中的绘图台的方式施加修正，从而使预绘图板相对于喷墨头的实际 位置与板通常所处的参考位置尽量接近。这里，在绘图台上预绘图板通常 所处的参考位置由例如设计数据、绘图数据和喷墨构图单元的机械特性等 因素确定。

图27到29示出了根据本发明第二实施例的第一修改例的布线形成系 统的系统框图。

如上所述，喷墨构图单元具有在绘图期间测量板的例如收缩/膨胀和扭 曲等条件的功能。在本修改例中，在图28中的喷墨构图单元550测量在绘 图台上预绘图板通常放置的参考位置与在绘图台上预绘图板实际放置的位 置之间的偏差。然后，根据该偏差，产生错位数据559。

在本修改例中，最好喷墨构图单元还包括根据上述错位数据机械移动 实际放置预绘图板的绘图台的机械修正单元(为示出)。机械修正单元在 水平方向中旋转和/或移动绘图台，以修正位置，从而使预绘图板的安装位 置尽量接近参考位置。机械修正单元可以用已知的技术构成，例如，步进 电机及其驱动电路。

类似于前面介绍的第一实施例的第一修改例，本修改例可以完成两种 类型的修正，即，通过使用自动比例数据修正绘图数据的数据处理修正和 根据错位数据通过移动绘图台修正位置的机械修正。

错位数据559与自动比例数据552一起发送到图27的光栅图像处理器 541。

光栅图像处理器541的细节已经参考第二实施例进行了介绍。在修改 例中，在图27的光栅图像处理器541中的读出单元(未示出)除了读出前 面介绍的设计数据、尺寸调整数据、自动比例数据552(比例修正值)和 动态路径选择规则数据之外还与喷墨构图单元的操作同步读出错位数据 559。

使用自动比例数据552、动态路径选择规则数据566和错位数据559， 光栅图像处理器541扭曲尺寸调整设计数据和非尺寸调整设计数据的图形 数据，移位图形数据的位置，并由此产生用于预绘图板表面上的指定绘图 区域的绘图数据。这里，当已经由机械修正单元进行过机械修正时，光栅 图像处理器541通过使用自动比例数据552和动态路径选择规则数据566 扭曲尺寸调整设计数据和非尺寸调整设计数据的图形数据，并移位图形数 据的位置，但不使用错位数据559。另一方面，当未进行过机械修正时， 光栅图像处理器541通过使用错位数据559、自动比例数据552和动态路 径选择规则数据566扭曲尺寸调整设计数据和非尺寸调整设计数据的图形 数据并移位图形数据的位置。

随后，以与第二实施例相同的方式处理如上所述产生的绘图数据。

错位数据559与自动比例数据552一起也发送到图29的验证光栅图像 处理器570。

验证光栅图像处理器570的细节已经参考第二实施例进行了介绍。验 证光栅图像处理器570通过使用与图27的光栅图像处理器541相同的输入 产生验证绘图数据。这里，当已经由机械修正单元进行过机械修正时，类 似于光栅图像处理器541，光栅图像处理器570通过使用自动比例数据552 和动态路径选择规则数据566扭曲尺寸调整设计数据和非尺寸调整设计数 据的图形数据，并移位图形数据的位置，但不使用错位数据559。另一方 面，当未进行过机械修正时，类似于光栅图像处理器541，光栅图像处理 器570通过使用错位数据559、自动比例数据552和动态路径选择规则数 据566扭曲尺寸调整设计数据和非尺寸调整设计数据的图形数据，并移位 图形数据的位置。

随后，以与第二实施例相同的方式处理如上所述产生的验证绘图数据。

如上所述，在本发明第二实施例的第一修改例中，通过直接旋转和/ 或移动在喷墨构图单元中的绘图台施加机械修正，从而使预绘图板相对于 绘图头的实际位置与板通常所处的参考位置尽量接近。该机械修正与单独 使用数据处理修正的情况相比具有减少处理时间的作用，特别是当实际板 和绘图数据之间存在大的偏差时。如果根据要(大量)制造的板的数量、 目的、特性等，将机械修正与已介绍的数据处理修正有机的结合起来，则 能够更有效地形成布线。

接下来，将给出本发明第二实施例的第二修改例的介绍。本修改例对 应于前面介绍的第一实施例的第二修改例。即，在本修改例中，用不同算 法和不同实现方法实现计算装置的相同功能，并且通过检查用具有完全不 同的算法的计算装置产生的位图格式的绘图数据是否互相匹配来，进一步 验证在根据本发明第二实施例的布线形成系统中以位图格式产生的绘图数 据的精确性，从而以实现更高精度的布线形成系统为目的。

图30到32示出了根据本发明第二实施例的第二修改例的布线形成系 统的系统框图。

本发明的第二修改例还包括用于验证位图数据547的精确性的工艺。

如图30所示，修改例与图23中所示的系统模块的不同之处在于包括 开关单元548。当图30中的开关单元548从“b”切换到“a”时，位图数 据547发送到喷墨构图单元550，与图23中的情况相同。另一方面当图30 中的开关单元548从“a”切换到“b”时，位图数据547发送到图32中的 位级绘图数据验证单元522。

此外，如图31所示，修改例与图25中所示的系统模块的不同之处在 于包括开关单元577。当图31中的开关单元577从“b”切换到“a”时， 由验证光栅图像处理器570产生的并临时存储在内部存储设备571中的位 图数据发送到矢量化仪572，并且当图31中的开关单元577从“a”切换 到“b”时，位图数据发送到图32中的位级绘图数据验证单元522。

图32中的位级绘图数据验证单元522通过使用由图30中的光栅图像 处理器541产生的绘图数据的位图数据和由图31中的验证光栅图像处理器 570产生的验证绘图数据的位图数据在位级验证在本发明的布线形成系统 中产生的绘图数据的精确性。

位图数据比较单元591在位级比较由光栅图像处理器541产生的并通 过图30中的开关单元548中的“b”传送的绘图数据与由验证光栅图像处 理器570产生的并通过图31中的开关单元577中的“b”传送的验证绘图 数据。这里，可以对整个绘图数据的位图进行比较，也可以对其中的一部 分进行比较。

如果确定绘图数据和验证绘图数据互相匹配，则意味着在本发明的布 线形成系统中产生的绘图数据在位级也是可靠的；另一方面，如果确定它 们不匹配，则意味着存在某些问题。

在修改例中，位级绘图数据验证单元522还包括存储限定由图30中的 光栅图像处理器541产生的绘图数据的位图数据和由图31中的验证光栅图 像处理器570产生的验证绘图数据的位图数据之间的差别的允许程度的检 查规则的位图数据规则数据库592。在位级绘图数据验证单元522中的位 图数据比较单元591根据存储在位图数据规则数据库592中的检查规则在 位级验证绘图数据的精确性。

如果位图数据比较单元591检测到不允许的错误，则在在位级绘图数 据验证单元522中的第三验证结果指示装置593指示位级验证的结果。第 三验证结果指示装置593通过向打印机或显示器等输出文本信息或图像向 用户报告结果。此外，验证的结果存储在结果存储单元594中。

如上所述，通过在本实施例的布线形成系统中验证绘图数据的位级精 确性，可以进一步增强系统的可靠性。

正如在所述的验证工艺的情况下，当改变设计数据时，或者当对全新 的板形成布线时，例如，如果在布线形成系统进入完整操作之前执行修改 例的验证过程，可以形成高精度的布线。完成验证之后，在各个开关单元 中的开关分别切换回正常的操作位置。

在修改例中，位级绘图数据验证单元用与光栅图像处理器不同算法的 单个验证光栅图像处理器来实现，但是应当认识到，可以提供两个或更多 个验证光栅图像处理器；在这种情况下，随着验证处理器数量的增加，验 证工艺的可靠性也相应增加。

可以组合实现第一修改例和第二修改例。

如上所述，根据本发明的布线形成系统，可以很容易地高速实现高精 度布线的设计、检查和形成；此外，由于对准的余量可以降低，所以布线 的安装密度增加。本发明可以有效地满足在将来对于布线小型化的进一步 的需要。

此外，由于通过处理所需的设计数据并积累修正信息动态地进行比例 修正和路径选择，本发明可以灵活地应付设计变化。

特别是，当在多层板上形成布线时，动态路径选择使得容易对准层间 的布线图形。此外，采用动态路径选择提供了能够实现以前所不知道的全 新安装方法的潜力。

在本发明的布线形成系统中，通过产生简单的作业卡片文件来代替板 布局工作；这能够节省劳动力并降低布局设计工作所需的成本和时间。

通过采用根据本发明的验证单元验证布线形成系统的精确性，能够增 强系统的可靠性。特别是，当改变设计数据时，或者当对全新的板形成布 线时，例如如果在布线形成系统进入完整操作之前执行上述验证过程，可 以形成高精度的布线。

此外，因为腐蚀修正通过使用“逆问题的解”的数学技术而转变为规 则，可以消除对依赖于熟练工人的经验的实验和错误来修正误差的需要， 并由此增加工作效率和精度。

而且，因为本发明不使用在现有技术中所要求的光掩模，所以可以完 全消除对在现有技术中所需要的根据试验品来确定工艺、使用前定期清洁 以及由于光掩模有限的寿命需要重制的需要。因为在比例修正期间本发明 的工艺不包括丢弃不需要的板，所以还可以节约资源。

根据本发明的第一实施例，因为显影之后可以进行板检查，所以可以 很容易地增强布线形成系统的可靠性。此外，在显影后检查中，因为用在 曝光工艺中实际使用的数据测试显影板，所以可以减小造成虚假错误的机 会。

此外，在本发明的第一实施例中，因为用考虑在曝光和腐蚀期间可能 出现的各种因素产生的数据进行腐蚀后检查，所以可以进一步减小在腐蚀 后检查期间造成虚假错误的机会。

根据本发明的第二实施例，因为喷墨构图之后可以容易地进行板检查， 所以可以很容易地进一步增强布线形成系统的可靠性。此外，因为用在喷 墨构图工艺中实际使用的数据测试构图后的板，所以可以减小造成虚假错 误的机会。