定影带、定影带基件、定影装置、成像装置及基件的制造方法

摘要

提供了一种用于定影带的基件。该基件包括由耐热树脂制成的薄片，并且该薄片的两边相对的端部接合成为环状。在环带内表面三分之二或更大的区域上具有厚度为3～15μm的导电薄膜层。

说明书

本申请基于2006年7月26日申请的日本专利申请No.2006-203352和2007年2月26日申请的日本专利申请No.2007-045349并要求其优先权，其中全部内容引入本文以作参考。

技术领域

本发明涉及一种用于成像装置例如电子成像复印机、激光打印机、传真机或类似装置的定影带，用于该定影带的基件以及具有该定影带的电子成像装置。本发明还涉及一种用于制造该基件的方法。

背景技术

图5所示为一种在电子成像系统中的传统成像装置的示意图。在电子成像系统例如复印机或激光打印机中的该传统成像装置100包括：其上形成静电潜像的光导鼓101、与光导鼓101接触并进行充电的充电辊102、曝光装置103例如激光束或类似物、将色粉施于形成在光导鼓101上的静电潜像的显影辊104、向充电辊102提供直流电压的电源装置105、将形成于光导鼓101上的色粉图像转印到记录纸107上的转印辊106、转印过程后清洁光导鼓101的清洁装置108、测量光导鼓101的表面电位的表面电位计109、以及包括热定影辊111和加压辊112的热定影装置110。

在使用电子成像系统的成像装置100中，通过使用充电辊102使旋转着的光导鼓101的光导层均匀充电，然后通过曝光装置103例如激光束或类似物将光导层曝光从而形成静电潜像。用色粉显影静电潜像形成色粉图像，然后将其转印至记录纸107上。使记录纸107经过包括热定影辊111和压力辊112的热定影装置110，从而使色粉图像受热被固定。

在上述成像装置100的热定影装置中，例如，热定影辊111具有空心圆柱形的由铝或类似物制成的芯棒，并且在芯棒的外表面具有氟树脂或类似物的分隔层，以防止色粉粘附在其上。加热器例如卤素灯或类似物沿旋转中线位于芯棒的空心部分中，从而通过加热器的辐射热使热定影辊111由其内部被加热。使记录纸107通过热定影辊111和加压辊112之间，从而使吸附在记录纸上的色粉被热定影辊111的热量软化时被加压并固定在其上。

虽然在芯棒上具有氟树脂层的热定影辊111具有较好的分离性，但是由于较差的柔韧性和较差的弹性，该热定影辊111无法用于成像装置例如涉及有光泽图像的彩色复印机、彩色激光打印机或类似装置。对于成像装置例如传统彩色复印机、激光打印机等装置，使用红(洋红)、蓝(青)、黄和黑四色色粉，并且以层叠的状态转印至纸张表面。随后，当不稳定状态的色粉被固定时，需要使用热定影辊的表面遮盖色粉，以使色粉在熔化条件下均匀混合。因此，定影部件(辊、带)的表面特性需要具有柔韧性。

通常，为了使定影辊表面具有柔韧性，会在定影辊表面提供一层弹性层。弹性层例如硅橡胶、氟橡胶或类似物被提供在硅橡胶辊上，即橡胶材料上，也就是说，弹性层由比基橡胶辊的橡胶材料具有更好的分离性和耐用性的橡胶材料制成。然而，在具有上述弹性层的定影辊中，弹性层的厚度被限定为某一恒定值，以防止加热时间过长。由于热定影辊可以使其温度保持在预定的温度，并且具有较大的热容，因此适于加速定影。然而，由于将热定影辊加热至预定温度需要较长的时间，因此需要较大的能量消耗。

近来，在成像处理领域，正在研究节能的方法。结果是尤其定影带型电子成像装置中的定影装置被用于通过加热固定色粉图像。也就是说，如图6所示，定影辊5被安装在定影带1上，并且通过定影辊5和加压辊6将定影带1夹住并压紧。如图6所示，转印纸8经过定影带1和加压辊6之间，以使转印纸上的色粉被固定。此外，加热辊2位于定影带1的一端，并且加热器3例如卤素灯沿着旋转中线位于加热辊2的空心部分中。加热辊2被加热器3的辐射热由内侧加热，并且通过加热辊2将热量传至定影带1。

图6中的参考数字4指的是热敏电阻器，用于测定加热辊2的表面温度，并且根据温度打开卤素灯3。拉伸辊7位于定影带1上以防止定影带1旋转时发生偏移。

图6B所示的定影带1包括：耐热树脂例如聚酰亚胺或类似物的环带10、置于环带10外表面的硅橡胶或类似物的弹性层11、以及置于弹性层11表面上的氟树脂的分隔层12，以防止色粉粘附。

由于作为分隔层的氟树脂层需要置于基件表面，因此优选将作为耐热树脂不会在氟树脂的熔化温度范围即320～360℃内发生变化的聚酰亚胺树脂用于基件。

通常由聚酰亚胺树脂制造环带的方法，包括将聚酰亚胺前体溶液涂布于由金属制成的圆柱形硬模的内表面，在旋转时通过从外侧加热圆柱形硬模使聚酰亚胺前体溶液干燥，然后在300℃时加热数小时，以固化和形成薄膜，并且从硬模上分离薄膜，从而制得环带。

在上述定影带型电子成像装置中的定影装置中，定影带由于当转印纸经过定影带和加压辊之间时发生的摩擦而充电，从而会发生例如静电偏移的缺陷。为了防止由于摩擦而充电，日本专利申请Hei10-305500公开了一种技术，将表面电阻为10⁵～10¹²Ω/□的导电硅橡胶与由表面电阻为10¹～10⁸Ω/□的导电聚酰亚胺树脂制成的管状定影带的外表面层压在一起。此外，日本专利申请Hei11-235765公开了一种方法，用于制造在如上所述在圆柱形硬模的内表面上形成的聚酰亚胺带。该聚酰亚胺环带由置于环带内表面的两层(包括绝缘层和导电层)所形成。

然而，由于需要大量硬模并且硬模内表面需要均匀光滑以使所制得的环带可以与硬模分离，因此这些技术由于硬模而需要较高的成本。

由于上述定影装置包括昂贵的定影带，因此需要降低定影带的制造成本。

作为以相对较低的成本制造定影带的方法，日本专利申请Hei05-185519公开了一种技术，其中使用UV激光器通过半蚀刻法在耐热膜的两边相对的端部形成阶梯形部分。将该相对的阶梯形部分用耐热粘合剂接合以形成环带。然而，如果将该技术用于定影带，该技术无法实现防止充电的效果。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种易于以较低的成本制造并且具有防止充电效果的定影带、一种用于制造该定影带的基件、以及一种制造该基件的方法。

为了实现上述目标，用于根据本发明的一个实施方式的定影带的基件包括一层由耐热树脂制成的薄片，并且其两边相对的端部接合成为环带的状态。在环带内表面三分之二或更大的区域上具有厚度为3～15μm的导电薄膜层。

附图说明

图1A～1G所示为根据本发明的定影带的基件的制造方法的一个实施例中形成变薄部分的方法的示意图，其中图1A所示为当将所需尺寸的用于定影带的薄片α从聚酰亚胺薄片辊上切下时的状态的示意图，图1B所示为用于定影带的薄片α的示意图，图1C所示为具有变薄部分α21的位置的横截面图，图1D所示为形成变薄部分α21的方法的示意图，图1E所示为具有变薄部分α21的状态的横截面图，图1F所示为形成锥形的变薄部分的方法的示意图，并且图1G所示为具有锥形的变薄部分的状态的横截面图。

图2A～2C所示为根据本发明的定影带的基件的制造方法的一个实施例中形成导电膜的方法的示意图，其中图2A所示为具有导电膜的状态的示意图，图2B所示为使用涂布装置形成导电膜的方法的一个实施例的透视图，并且图2C所示为具有导电薄膜层的范围的透视图。

图3A～3C所示为根据本发明的定影带的基件的制造方法的一个实施例中向待接合的变薄部分的表面涂布粘合剂的方法的示意图，其中图3A所示为在筛印法中的装置的透视图，图3B所示为涂布了粘合剂的状态的横截面图，并且图3C所示为涂布了粘合剂的状态的顶视图。

图4A～4G所示为根据本发明的定影带的基件的制造方法的一个实施例中接合并精加工的方法的示意图，其中图4A所示为接合装置的透视图，图4B所示为接合装置在垂直于纵向的平面上的截面图，图4C所示为定影带的薄片α被设在基件上的状态的顶视图，图4D所示为定影带的薄片α的变薄部分α21的待接合的相对的表面被粘贴在一起的状态的顶视图，图4E所示为接合装置被置于恒温箱进行热处理的状态的透视图，图4F所示为定影带的基件在变薄部分α21被接合的状态下的透视图，并且图4G所示为被加工成所需尺寸的基件的透视图。

图5所示为传统电子成像系统中的成像装置的示意图。

图6A和图6B所示为定影带型电子成像装置的定影装置的示意图，其中图6A所示为整个定影装置的示意图，并且图6B所示为定影带结构的示意图。

具体实施方式

接下来将参照附图对本发明的优选实施方式进行详细描述。

根据本发明的一个实施方式的基件被用于例如成像装置中的定影带。

该基件具有由耐热树脂制成的薄片，并且其相对的两端接合形成环状，其中在薄片内表面的三分之二或更大的区域上具有厚度为3～15μm的导电薄膜层。

在例举的实施方式中，术语“薄片”指的是薄片状的物体，也就是说，该薄片可以是较薄的物体或所谓的薄膜。

该基件需要一块薄片作为原料使用。如果使用形成圆柱形的环带代替薄片，则无法提供本发明的优点，因为制造该定影带需要高精确度和昂贵的硬模，从而造成制造基件需要较高的成本。

该薄片需要由耐热树脂(尤其是聚酰亚胺)制成，从而使硅橡胶、氟橡胶或类似物的弹性层可以获得充分的耐热性以制造定影带。

使用的聚酰亚胺薄片的厚度为50～125μm，与传统定影带使用的类似。如果薄片的厚度大于125μm，会发生柔韧性不足，并且如果小于50μm，定影带会发生强度不足，从而使定影带的耐用性变差。

上述聚酰亚胺片材被切割为薄片，从而获得预定形状的定影带，然后在薄片相对两端的相反表面上形成变薄部分。

每个变薄部分可以形成阶梯形或锥形。在后文中，相对的端部被加工为变薄部分的厚度向薄片末端逐渐变薄。由于锥形的变薄部分是持续地变薄，可以防止定影带在变薄部分发生损坏，不像在前者情况中定影带会在阶梯形部分发生损坏。也就是说，可以防止在前者情况中可能发生由切割工艺形成的阶梯形变薄部分由于局部应力集中而导致弯曲或定影带耐用性下降。

优选通过低成本的打磨工艺如使用研磨机以代替高成本的使用UV激光器的半蚀刻法形成上述变薄部分。可以通过使用常用的铣床进行端铣削以形成阶梯形变薄部分。在这种情况下，相比打磨工艺的情况，厚度的变化更大；然而，其优点在于切割过程可以在较短的时间内完成。

关于通过铣床形成变薄部分，提出了以下方法。

如图1A所示，由辊状聚酰亚胺薄片制得所需尺寸的薄片α。如示意图1E所示，使用胶带或类似物将薄片α固定在薄片状固定基件210上，通过顺铣两端α2的每一部分，在薄片α的两端α2上很容易形成阶梯形变薄部分α21(参见图1B和1C)，例如，如图1D所示使用铣床的端铣削211。

另一方面，在各个变薄部分α21被加工为锥形的情况下，如图1F所示，使用其倾斜表面以与钻床211的轴向成θ夹角的薄片状固定基件对各个变薄部分α21进行加工。上述工艺可以易于形成如示意图1G所示的角度为θ的锥形变薄部分α21。

制得上述具有变薄部分α21的薄片后，如示意图2A所示，在薄片的一侧形成导电薄膜β。

由于在薄片上形成了导电薄膜，可以防止发生静电充电，从而可以实现高质量图像的固定而避免造成缺陷。

上述导电薄膜优选由包括聚酰亚胺、聚苯硫醚(PPS)和导电性炭的材料形成。由于PPS树脂具有出色的耐热性并且聚亚苯基分子进入具有吸水性的聚酰亚胺分子之间，该材料具有较低的吸水性。因此，由于导电薄膜在不使用的情况下具有低吸水性，导电薄膜可以有效地粘附在薄片(由聚酰亚胺制成)上，从而可以长期保持定影带的质量。

上述导电薄膜材料特别可以通过将适当的挥发性液体例如水和没有完全固化的粉末状的聚酰亚胺前体(即不完全固化的聚酰亚胺或聚酰亚胺前体)、粉末状的聚苯硫醚以及粉末状的导电性炭(例如，粒径约为20μm)混合。

干导电薄膜材料的聚酰亚胺组合物优选在30～50wt％之间，从而使薄膜具有充分的耐用性。聚苯硫醚组合物优选在5～20wt％之间，从而可以充分获得加入聚苯硫醚的效果并且使薄膜具有充分的耐用性。导电性炭组合物根据所需的导电性进行调整，通常为5～40wt％。此外，导电薄膜材料可以包括其他组分例如晶须或类似物，以提高薄膜的耐用性。

在材料的涂布过程中，获得的导电薄膜层的厚度需要在3～15μm之间。如果导电薄膜层的厚度小于3μm，导电层会产生无法充分获得防止充电的效果以及耐用性不足或类似的问题。如果导电薄膜层的厚度大于15μm，会产生裂纹造成耐用性易下降以及薄膜导电性下降的问题。

图2B所示为用于涂布材料的涂布机的一个实施例，用于在定影带的薄片α上形成导电薄膜。例如，如下所示使用涂布机形成导电薄膜。

遮蔽带222沿着变薄部分α21的边缘被置于薄片上以保护变薄部分α21，从而防止材料粘附到用于接合的变薄部分α21上。切割的聚酰亚胺薄片α被置于涂布机的金属丝网223上，然后通过喷枪220将导电材料喷遍聚酰亚胺薄片的一侧。喷枪220可以在薄片α的X-Y(横向和纵向)方向上移动，并且在移动时将材料涂布至薄片α上，从而使材料被均匀涂布。在涂布过程后，等导电材料221干燥后，除去遮蔽带222。

将导电薄膜层用于定影带以防止当转印纸经过定影带表面时产生电荷。因此，如示意图2C所示，导电薄膜层优选形成于定影带内表面上的与转印纸经过时的纸张经过区域(β2)所对应的区域。

此外，导电薄膜层需要覆盖定影带内表面三分之二或更大的区域。如果导电薄膜层覆盖的区域小于定影带内表面的三分之二，可能无法实现防止充电的效果。此外，如果导电薄膜层没有完全覆盖定影带内表面所有的区域，也就是说，例如覆盖了定影带内表面的三分之二，导电薄膜层需要均匀覆盖内表面所有的区域。例如，导电薄膜层可以呈与定影带旋转方向平行的带状进行设置，或者呈与旋转方向倾斜的斜向带状进行设置。通过在形成导电薄膜层的过程中进行遮蔽可以很容易地形成这些导电薄膜层。

在基件上形成包括硅橡胶、氟橡胶或类似物的弹性层，以形成定影带。在形成导电薄膜层之后或当形成弹性层时，通过进行热处理使聚酰亚胺固化。

在形成导电薄膜之前，为了提高导电薄膜和将要设置导电薄膜的薄片表面之间的粘附性，可以在将要设置导电薄膜的薄片表面上形成粘附层或对其进行预处理。

图3A～3D以及图4A～4G所示为由薄片状的基件形成环带的方法。

将粘合剂例如硅粘合剂γ涂布于薄片状基件的变薄部分α21的一端或两端的区域，以使薄片状基件相对的两端接合。硅粘合剂γ即使在弹性层的形成过程中也具有充分的耐热性，并且其粘度在10～100pas之间。因此，如图3A所示，通过筛印法涂布硅粘合剂γ。也就是说，将硅粘合剂γ涂布于筛板230上，然后将其压在聚酰亚胺薄片的变薄部分α21的区域上，同时使用橡皮刷232擦刷使其渗透筛板230，从而将硅粘合剂γ涂布于该区域。

筛板230被预先遮蔽，使筛板230被遮蔽的区域与变薄部分α21的区域相吻合，从而可以防止将粘合剂γ涂布到被遮蔽的不需要涂布粘合剂γ的区域(参见图3B和图3C)。粘合剂可以涂布到待接合的变薄部分α21的仅一端或两端的区域。

尽管在上述解释的实施例中粘合剂具有较高的粘度，粘合剂也可以具有较低的粘度(例如，小于10pas)，并且可以通过注射法或类似方法进行涂布，也就是说，可以使用注满了粘合剂的注射器进行涂布。

这样，将粘合剂涂布于待接合的变薄部分α21的至少一端的区域，并且将变薄部分α21互相接合。在粘合剂的涂布中，例如，如图4A所示，使用接合装置240接合变薄部分α21。图4B所示为接合装置在垂直于纵向的表面的截面图。图4C所示为在设置了导电薄膜β的聚酰亚胺薄片α状态下的接合装置240的顶视图，图4D所示为在设置了聚酰亚胺薄片α并且待接合的区域互相重叠状态下的接合装置的顶视图。

在具有轻度圆柱形凸面的基件241上预先设置一条与基件241的轴向平行的顶线245，以确定放置薄片的位置。放置薄片α，使聚酰亚胺薄片α上具有粘合剂γ的一端与顶线吻合。通过粘胶带250将变薄部分α2待接合的一端的区域固定在基件241上(参见图4C)，以防止薄片α发生位移。然后将聚酰亚胺薄片α绕着基件241缠绕，变薄部分α2待接合的一端的区域与变薄部分α2待接合的另一端的区域重叠，然后通过粘胶带251将变薄部分α2待接合的另一端的区域固定在基件241上。

如上所述，变薄部分α2待接合的另一端的区域被固定在基件241上，并且使用具有与基件241的凸面相对应的凹面的固定板242从上压紧。固定板242施加的压力通过拧紧设置在固定板242上边的框架243上的推杆式螺栓244进行调节，从而可以将压力控制在适当的范围内。

如图4E所示，聚酰亚胺薄片α的状态为待接合的区域被压紧并相互粘合，将其中放置了聚酰亚胺薄片α的接合装置240插入温度保持为例如150℃的恒温箱260中。进行例如30分钟的热处理，从而使粘合剂固化以形成环带(参见图4F)。然后，将薄片α从接合装置240上取下，并且将不需要的相对的两边端部α31切除，从而获得所需尺寸的基件α3，如图4G所示。

在接合过程之后，通过如下所述的通常所需要的过程对基件进行加工制得定影带。例如，根据需要进行前体处理或涂布弹性层前体后，由硅橡胶或类似物在基件上形成弹性层。然后根据需要进行前体处理或涂布氟树脂材料前体后，涂布氟树脂材料，并且通过热处理形成分隔层，从而制得定影带。此外，可以进行端部处理或机械加工。

如上所述，制造基件的方法有如下步骤：制备由耐热树脂(尤其是聚酰亚胺)制成的薄片；在薄片表面涂布导电薄膜材料；以及将薄片相对的两端接合以形成环带，从而使环带的内侧为具有导电薄膜材料的表面。然而，基件的制造可以通过接合薄片相对的两端以形成环带，并且在旋转环带时在环带的内表面涂布导电薄膜材料。在这种情况下，例如，当管状环带在平面或曲面上滚动或旋转时，通过喷嘴将导电薄膜材料涂布于环带的内表面。然后进一步旋转环带使导电薄膜材料的厚度均匀，并且通过例如在旋转环带的同时使导电薄膜材料干燥以制得导电薄膜。通过在形成导电薄膜后或当形成硅橡胶或类似物的弹性层时进行热处理，从而完成聚酰亚胺的固化。在这种情况下，由于形成导电薄膜是在薄片相对的两端被接合之后，因此当涂布导电薄膜材料时不需要遮蔽变薄部分。

如果在具有导电薄膜层的薄片上形成变薄部分，则形成待接合的变薄部分的加工精度变差，从而使定影带的耐用性较低。因此，定影带的基件需要通过上述两种方法进行制造。

实施例

如下所述，描述了本发明的实施方式，但本发明不限于此。

[定影带A1]

为了最终形成长度为320mm并且外径为60mm的圆柱体作为定影带，切割下厚度为75μm的聚酰亚胺薄膜(Kapton^300H，DU PONT-TORAY有限公司)从而制得薄片(参见图1B)。通过打磨在待接合的薄片α相对的两端α2(长度为340mm)的相对表面上形成变薄部分α21，从而使变薄部分α21在距离薄片的各个相对的端部为10mm范围内的厚度为35μm(参见图1C～1E)。

如下所述将导电薄膜材料涂布于薄片上。将含有40wt％的固体成分的聚酰亚胺前体、30wt％的聚苯硫醚、以及30wt％的导电性炭(粉末)的材料在水中分散使其粘度为400cps以制得导电薄膜材料。薄片α在相对的两端具有变薄部分α2，除了具有变薄部分α21的部分以外，将制得的导电薄膜材料通过喷枪喷涂在薄片α的一侧的整个表面，从而使导电薄膜材料的厚度最终为5μm(参见图2B)。然后，将薄片在150℃下干燥以形成导电薄膜β(参见图2A)。

将硅粘合剂(TSE387，GE Toshiba Silicone有限公司)涂布于待接合的两个变薄部分α21的区域(参见图3A～3C)。使用接合装置240将待接合的变薄部分α21的区域相互粘合后(参见图4A～4D)，通过在250℃时加热并在加压下使两个区域接合(参见图4E)，然后将薄片切割为所需的尺寸，从而制得根据本发明的一个实施方式的基件α3(参见图4E和4F)。

通过喷枪将用于制造定影带的标准的硅橡胶前体(DY39-051，TORAY有限公司)喷涂在聚酰亚胺的基件的外表面。然后通过喷枪喷涂通常用于制造定影带的液态硅橡胶(DY35-2120，TORAY有限公司)，从而使前体的最终厚度为200μm。将具有硅橡胶的基件在150℃下加热30分钟后，通过在200℃下加热4小时进行二次硫化，形成了硅橡胶层(弹性层)。

将用于制造定影带的标准的氟橡胶前体(PR920BN，DuPont-Mitsui Fluorochemicals有限公司)涂布于弹性层。将通常用于制造定影带的氟树脂材料(MP102，DuPont-MitsuiFluorochemicals有限公司)喷涂于具有氟前体的弹性层的表面。然后，通过在340℃下加热30分钟形成分隔层(厚度为20μm)，从而制得定影带A1(实施方式1)。此外，上述在340℃下的加热过程使导电薄膜层β可以完成聚酰亚胺化。

[定影带A2]

制得的定影带A2(对照例1)的结构与定影带A1类似，除了导电薄膜的最终厚度为1μm。

[定影带A3]

制得的定影带A3(实施方式2)的结构与定影带A1类似，除了导电薄膜的最终厚度为10μm。

[定影带A4]

制得的定影带A4(实施方式3)的结构与定影带A1类似，除了进行遮蔽使得具有导电薄膜的区域为薄片α一侧的三分之二。更具体说，进行遮蔽从而形成以15mm为间隔、宽度为30mm并且倾斜角度为45度的斜向带状的涂布部分，然后通过空气喷涂法涂布导电薄膜材料，从而使导电薄膜的涂布部分的最终厚度为5μm。

[定影带A5]

制得的定影带A5(对照例2)的结构与定影带A4类似，除了形成以30mm为间隔、宽度为15mm的斜向带状的涂布部分。

[定影带B]

制得的定影带B(对照例3)的结构与定影带A1类似，除了不形成导电薄膜。

[定影带C]

定影带C(对照例4)的制备方法如下。当内径为60mm的圆柱形硬模以45rpm的速度旋转时，将其中分散了导电性炭(粉末)的聚酰亚胺酸溶液涂布于圆柱形硬模的内表面。在硬模的转速被设为400rpm的条件下通过将硬模在100℃下加热30分钟使聚酰亚胺溶液干燥。然后，将硬模在300℃下加热180分钟。当硬模冷却后，制得了聚酰亚胺环带(厚度为75μm)。与定影带A1的制备类似，使用聚酰亚胺定影带进行硅橡胶的前体处理、形成弹性层、氟树脂的前体处理以及形成分隔层，从而制得定影带C。

[评估]

将如上所述制得的各种定影带A1～A5、B和C置入复印机(Ipsio Calor 8100，Ricoh有限公司)。将表面电位计(MODEL 344，TREK有限公司)置于各个定影带上以测量纸张经过时的表面电位。对第一张纸和连续经过几十万张纸后发现出现静电偏移图像时的纸张进行表面电位测定，并且对定影带A1～A5、B和C进行评估。然而在某些情况下在第一张纸张中就发生了静电偏移，则对后面的纸张完全不作评估。

此外，对于上述各个定影带A1、B和C还进行了材料用量和总加工时间进行了评估。

而作为总评估，根据成本和性能，从这些结果中判断各个定影带是否适合实际使用。表1和2显示的评估结果中，“差”表示该定影带不适合实际使用，“中”表示该定影带虽然相对有所提高但仍然不适合实际使用，以及“好”表示该定影带适合于实际使用。

表1

定影带    第一张纸    若干张纸后总评  静电偏移    表面电位  静电偏移    表面电位    A1  没有发生    -50V～+50V  无    -50V～+50V  好    A2  轻微发生    -200V～+200V  未评估    未评估  中    A3  没有发生    -50V～+50V  没有发生    -50V～+50V  好    A4  没有发生    -100V～+100V  没有发生    -50V～+50V  好    A5  轻微发生    -500V～+500V  未评估    未评估  差    B  发生    -2000V～+2000V  发生    -2000V～+2000V  差    C  没有发生    -50V～+50V  没有发生    -50V～+50V  好

表2

定影带材料用量(g/每个定影带)加工时间(分钟)总评基件中的聚酰亚胺导电薄膜    A1    10    2    60  好    B    10    -    45  好    C    200    10    210  差

[评估结果]

如表1所示，设置在定影带的基件的内表面的导电薄膜层可以降低表面电位并且防止充电，从而可以防止发生静电偏移，因为基于根据在定影带的聚酰亚胺基件的内表面和面向聚酰亚胺基件的内表面的加热辊或定影辊之间的摩擦产生电荷的电容原理的充电，可以通过导电薄膜层的存在而被消除。还发现需要在聚酰亚胺基件的内表面的三分之二或更大的区域上形成导电薄膜层。

另一方面，如表2所示，根据本发明的一个实施方式的定影带的基件可以降低材料的用量，并且与传统的制备具有导电薄膜的基件的加工工艺相比，可以显著缩短制备基件的加工过程。

[定影带D]

为了最终形成长度为320mm并且外径为60mm的圆柱体，切割下厚度为75μm的聚酰亚胺薄膜(Kapton^300H，DU PONT-TORAY有限公司)，从而制得薄片。通过打磨在薄片相对的两端(长度为340mm)的相对的表面上形成变薄部分，从而使变薄部分在距离薄片的各个相对的端部为10mm的范围内厚度为35μm。

将硅粘合剂(TSE387，GE Toshiba Silicone有限公司)涂布于待接合的两个变薄部分。然后，使具有粘合剂的变薄部分在具有轻度圆柱形凸面的基件241上相互重叠。在使用具有比基件的凸面更轻度的圆柱形凹面的固定板压住待接合区域的同时，通过在250℃下加热30分钟使变薄部分接合，从而制得环带。

当环带在平面上旋转的同时，使用喷枪喷涂与用于制造定影带A的材料相同的导电薄膜材料，从而使导电薄膜材料的最终厚度为5μm。将该材料在120℃下干燥，以形成导电薄膜，从而获得基件。

以与制备定影带A类似的方法在基件上形成弹性层和分隔层，从而制得定影带D(实施方式)。

以与上述定影带类似的方法对定影带D进行评估，并且获得了与定影带A相同的评估结果。

工业应用

由于根据本发明的一个实施方式的定影带的基件可以易于以较低的成本形成导电薄膜，因此该定影带优选用于成像装置，例如电子成像复印机、激光打印机、传真机或类似设备。

根据本发明的一个实施方式，该定影带可以具有较高的耐用性。也就是说，聚苯硫醚(PPS)树脂具有出色的耐热性并且聚苯硫醚分子进入具有吸水性的聚酰亚胺分子之间。因此，由于导电薄膜在不使用的情况下具有低吸水性，导电薄膜可以有效地粘附在基件(由聚酰亚胺制成)上，从而可以长期保持定影带的质量。

根据本发明的一个实施方式的基件，即使在形成硅橡胶、氟橡胶或类似物的弹性层的过程中，也可以具有充分的耐热性。

根据本发明的一个实施方式的基件，由于不需要用于形成基件的硬模，并且导电薄膜易于形成，因此可以以较低的成本实现充分防止充电的效果。

根据本发明的一个实施方式的定影带，其充分的防止充电的效果可以防止较高的静电偏移。

根据本发明的一个实施方式的定影装置或成像装置，由于使用了便宜并且可以充分防止充电的定影带，可以以较低的成本获得没有缺陷的图像。