具有裸露导电线路的半导体基板及其形成方法

摘要

本发明公开了一种具有裸露导电线路的半导体基板及其形成方法。半导体基板包括一基板主体、至少一导电线路，形成于基板主体上、一金属层，覆盖于导电线路之一部分区段上、以及一防焊层，覆盖于导电线路未被金属层覆盖之其它区段上，其中防焊层并未覆盖金属层，以解决现有防焊层与导电线路间的剥离问题。