太阳能硅晶片双束激光双线划槽方法与装置

摘要

它利用Z型谐振腔的Nd:YAG激光器发射双束输出波长1064nm直径Φ6的双束激光，经直角棱镜合并成平行双束激光，其间距1～4mm可调，经声光Q开关调制，经反射镜反射到聚焦镜，由聚焦镜实现双束激光聚焦，聚焦光斑为Φ9～19μm，划槽最小线宽：10μm，最大划片速度：100mm/s，功率为20～40W，调制频率范围5～35KHz，实现双束激光双线划槽加工。主要应用于硅、锗、砷化镓等材料的划槽与切割，特别适用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的切割。