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商业评估系统及方法及相关成本利益预测方法

摘要

本发明提供一种商业评估系统及方法及相关成本利益预测方法,用于集成电路设计缩减的商业评估,用以预测可缩减合格率,依据本发明的一实施例提供一个评估系统来判断一集成电路芯片的一设计缩减的成本利益。该成本利益预测方法包括:依据该集成电路芯片的一给定设计布局,计算一原始合格率结果;将原始布局信息布植到一包括该集成电路芯片的不同缩减原则的信息的数据库;利用一可缩减模型计算器,计算一缩减合格率结果;以及依据该原始合格率结果以及该缩减合格率结果,决定一设计缩减的一成本利益。通过本发明,不同设计缩减技术间的成本利益分析将在制造过程的初期时得到,使得关于设计缩减使用的商业决策可尽早地决定。

著录项

  • 公开/公告号CN101079129A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-11-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200710104544.2

  • 发明设计人 傅宗民;韩郁琪;

    申请日2007-05-25

  • 分类号G06Q10/00;G06F17/50;

  • 代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人陈晨

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2023-12-17 19:28:37

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2015-03-25

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):G06Q10/00 申请公布日:20071128 申请日:20070525

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2008-01-23

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-11-28

    公开

    公开

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