首页> 中国专利> 具有嵌埋于介电材料表面中的金属痕迹的相互连接元件的结构及其制造方法

具有嵌埋于介电材料表面中的金属痕迹的相互连接元件的结构及其制造方法

摘要

提供了一种多层相互连接元件(22),它包括至少一个介电元件(20),其中,金属相互连接图案(12,12a)和(13,13a)暴露在其外表面(24,26)上,该金属相互连接图案具有与该介电元件的暴露外表面(24,26)是共面的外表面(21,21a)。此外,提供了多层相互连接元件(72),其中不具有共面的相互连接图案的第二相互连接元件(70)与其整合为中间元件,所得到的多层相互连接元件具有共面的相互连接图案(86)。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-09-17

    发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/48 申请公布日:20071121 申请日:20051006

    发明专利申请公布后的驳回

  • 2008-01-16

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-11-21

    公开

    公开

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