法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2014-09-17
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L23/48 申请公布日:20071121 申请日:20051006
发明专利申请公布后的驳回
2008-01-16
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-11-21
公开
公开
机译: 介质表面埋有金属痕迹的互连元件的结构和制造方法
机译: 具有具有低介电常数的金属层的具有低介电常数的材料的第一和第二半导体元件及其制造方法
机译: 使互连元件具有嵌入电介质表面的金属痕迹的结构和方法