公开/公告号CN101055839A
专利类型发明专利
公开/公告日2007-10-17
原文格式PDF
申请/专利权人 天津中环半导体股份有限公司;
申请/专利号CN200710057091.2
申请日2007-04-06
分类号H01L21/18(20060101);H01L21/316(20060101);H01L21/308(20060101);C03C17/00(20060101);C03C15/00(20060101);C03C17/02(20060101);
代理机构12105 天津中环专利商标代理有限公司;
代理人胡京生
地址 300384 天津市新技术产业园区华苑产业区(环外)海泰东路12号
入库时间 2023-12-17 19:16:00
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2016-11-23
专利权质押合同登记的生效 IPC(主分类):H01L21/18 登记号:2016120000064 登记生效日:20161027 出质人:天津中环半导体股份有限公司 质权人:天津中环电子信息集团有限公司 发明名称:硅整流器件的电泳法玻璃钝化工艺 授权公告日:20090218 申请日:20070406
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
2009-02-18
授权
授权
2007-12-12
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-10-17
公开
公开
技术领域
本发明涉及一种硅整流器件的玻璃钝化工艺,特别涉及一种硅整流器件的电泳法玻璃钝化工艺。
技术背景
当前,硅整流器件的芯片多采用玻璃钝化,而方法有几种,较为普遍的是刀刮法、光阻玻璃法等,其中刀刮法工艺相对简单,但由于是人工涂敷玻璃粉,玻璃钝化膜薄厚均匀性较难控制;而光阻玻璃法在进行钝化时引用光刻胶,受光刻胶材料纯度的影响,其产品稳定性不易控制,器件反向漏电流不稳定,可靠性差。
发明内容
鉴于以上技术上存在的不足,本发明提供一种硅整流器件的电泳法玻璃钝化工艺,其技术方案是:该方法包括以下工艺步骤:
(1).将扩散后硅片在高温1120℃下分别通干氧、湿氧、干氧,进行氧化;
(2).再将氧化后硅片进行涂胶、前烘、曝光、显影、坚膜等光刻过程,做好光刻图形;
(3).将硝酸、氢氟酸、乙酸按以下的比例配制成混酸腐蚀液:
硝酸:30~65%
氢氟酸:15~30%
乙酸:10~45%
然后将光刻后的硅片进行腐蚀,刻蚀出PN结沟槽;
(4).配制电泳液:将丙酮、玻璃粉、硝酸按照以下的比例配制成电泳液:
丙酮:80~97%
玻璃粉:2~19%
硝酸:0.005~1%
(5).将装有电泳液的石英方杯放置在电泳装置中,启动超声波进行超声15min,即可进行电泳;
(6).将电泳后的硅片在温度为820℃的氧气氛围下进行玻璃烧成。
本发明的特点是:该工艺能有效地控制硅PN结沟槽玻璃钝化层厚度,使制成器件的反向电性能稳定。
具体实施方式
下面根据具体实例描述本发明实施过程:
将扩散后硅片放在温度为1120℃的氧化炉中,在干氧、湿氧、干氧的气氛下生长保护膜,时间分别为干氧20min、湿氧60min、干氧20min,氧化膜厚度为8000埃——9000埃,将生长氧化膜的硅片进行光刻。
将硝酸、氢氟酸、乙酸按以下的比例:
硝酸:2500mL
氢氟酸:1000mL
乙酸:1500mL
依次倒入腐蚀槽。将光刻后硅片放入混酸液中腐蚀出PN结台面,并超声清洗干净。
将丙酮、玻璃粉(SiO2、PbO)、硝酸按照以下的比例配制成电泳液:
丙酮:5100g
玻璃粉:840g
硝酸:60mg
依次倒入石英杯中,配制成电泳液,超声15min。
将腐蚀出沟槽的硅片装到电泳架上,将电泳架安到电泳装置上,并设定电泳时间为5min,进行电泳,使玻璃粉沉积到硅片沟槽中。
电泳结束后,取出硅片,放到石英舟中。
烧成炉的温度调到820℃,接通氧气,将放有电泳后硅片的石英舟放到烧成炉中,使玻璃粉熔融,时间为20min。
机译: 垂直电流控制的绝缘体上硅(SOI)器件(例如可控硅整流器)和形成垂直SOI电流控制器件的方法
机译: 用于制造薄板玻璃的装置的制造方法以及用于电泳法的血液检查玻璃箱
机译: 旋涂玻璃钝化工艺