不可逆电路元件、通信设备及不可逆电路元件的组装方法

摘要

提供一种具有优良的不可逆电路特性且能谋求成本削减的不可逆电路元件。在本发明的不可逆电路元件中，磁转子组合体(1)容纳在保持部件中。保持部件具有外壳部(3)和盖部(4)。外壳部(3)的侧壁(31～33)从底面(34)的周缘相互隔开间隔地竖起，在该竖起部分的端缘上具有凹部(36)。盖部(4)的侧壁(41～43)从盖面(44)的周缘相互隔开间隔地垂下，在该垂下部分的端缘上具有凸部(46)。盖部(4)通过凸部(46)与凹部(36)嵌合而与外壳部(3)组合在一起。在该嵌合状态，凸部(46)的端面(461)和凹部(36)的内面(361)在点(P)相互压接，且，在凸部(46)的端面(462)和凹部(36)的内面(362)之间产生间隙(G)。

说明书

技术领域

本发明涉及一种不可逆电路元件、使用该不可逆电路元件的通信设备及不可逆电路元件的组装方法。

背景技术

近年来，被使用于移动体通信的不可逆电路元件，频率从2GHz到5GHz迅速地向高频率化发展。一般而言，高频率化的情况，能够减小对磁转子施加的直流磁场，因而，包括永磁铁、磁极板及磁转子等的磁转子组合体的形状得以小型化，同时，容纳该磁转子组合体的保持部件的结构也能够简单化。

然而，虽说是能够简单化，但也自然是有限度的。例如，这种不可逆电路元件，采用的构成是磁转子组合体被容纳在由外壳部和盖部机械结合形成的保持部件内部，若外壳部和盖部的结合强度不够，则磁转子组合体的容纳姿势立刻出现不稳定，不可逆电路特性的再现性降低。

另外，若外壳部和盖部的结合强度不够，则例如盖部的脱落事故频发等在不可逆电路元件的可靠性上发生问题。

另一方面，为了确保外壳部和盖部的结合强度而采用复杂的嵌合机构时，制造工时增多了其嵌合机构的部分，导致成本上升，同时组装工时增多了其嵌合机构的部分，组装的成品率降低。

另外，若保持部件的组装工时增多，则由于那部分而使导致不可逆电路元件特性下降的危险性升高。例如，在向外壳部安装盖部的工序中，通常是在外壳部预先容纳磁转子组合体。从而，若在盖部的安装上费工夫，则这期间在容纳于外壳部的磁转子组合体上产生位置偏移、由于该位置偏移引起不可逆电路特性下降的危险性升高。特别是，若考虑随着高频率化而使磁转子组合体小型化及轻量化的方面，则由于该位置偏移而造成的特性恶化问题显得很重要。

具体地说，关于这种不可逆电路元件的相关现有技术，例如，专利文献1所述的保持部件中，在与外壳部组合的盖部的面内，设有像托盘这样的弯曲部。该弯曲部，向容纳空间突出，从外壳部底面到弯曲部的间隔距离，小于磁转子组合体的厚度。根据该构成，则磁转子组合体被容纳于保持部件内部时，在磁转子组合体上，经由弯曲部的回弹向外壳部的底面方向施加按压力。

可是，专利文献1中，在弯曲部的回弹效果上容易发生不稳定，因而在不可逆电路特性的再现性及可靠性上存在问题。另外，从外壳部的底面到弯曲部的距离为一定，因而，不能随着磁转子组合体的厚度尺寸的变化而变化。即，这种不可逆电路元件中，磁转子组合体按照要求的不可逆电路特性，而每个制品厚度尺寸都是变化的。在专利文献1的保持部件中，由于不能随着这种磁转子组合体的厚度尺寸的变化而变化，每个制品都需要不同厚度尺寸的保持部件，因而导致成本上升。另外，由于设置弯曲部，因而也不利于谋求矮小化。

另外，专利文献2所述的保持部件，形成的结构是在外壳部设置开缝，盖部的固定齿与该开缝咬合，两者被结合在一起。

可是，专利文献2中，在存在振动、热等的不可逆电路元件使用环境下，不能长期保证两者的结合强度。而且，盖部的固定齿是与外壳部的开缝旋转嵌合，因而在盖部的组装作业中，外壳部中的磁转子组合体与旋转的盖部接触、引起位置偏移的危险性极高。

专利文献1：U.S.P.6,337,607B1号公报说明书

专利文献2：U.S.P.6,504,445B1号公报说明书

发明内容

本发明的课题在于提供一种具有与容纳磁转子组合体的保持部件机械地牢固结合的结构从而能够提高不可逆电路特性及可靠性的不可逆电路元件、使用该不可逆电路元件的通信设备及不可逆电路元件的组装方法。

本发明的另一个课题在于提供一种在容纳磁转子组合体的保持部件上具有能够随着磁转子组合体的厚度尺寸的变化而变化的结构从而能够谋求成本削减的不可逆电路元件、使用该不可逆电路元件的通信设备及不可逆电路元件的组装方法。

本发明的再一个课题在于提供一种能够改善组装的成品率同时降低成本的不可逆电路元件、使用该不可逆电路元件的通信设备及不可逆电路元件的组装方法。

为了解决上述课题，本发明的不可逆电路元件，包括保持部件和磁转子组合体。

保持部件具有外壳部和盖部。外壳部具有多个侧壁和底面，多个侧壁分别从底面的周缘相互隔开间隔地竖起，在竖起部分的宽度方向的端缘上具有凹部。盖部具有多个侧壁和盖面，多个侧壁分别从盖面的周缘相互隔开间隔地垂下，在垂下部分的宽度方向的端缘具有凸部。

凸部与凹部嵌合而使盖部与外壳部组合在一起。在该凸部与凹部的嵌合状态下，凸部在盖部侧的端面的至少局部向与之面对面的凹部的内面压接，且凸部在外壳部侧的端面和与之面对面的凹部的内面之间有间隙。磁转子组合体被容纳于在保持部件中盖面和底面之间。

本发明的不可逆电路元件，其特征之一在于，在容纳磁转子组合体的保持部件的结构上下了功夫。即，本发明的构成不可逆电路元件的保持部件中，凸部与凹部嵌合而使盖部与外壳部组合在一起，在该凸部与凹部的嵌合状态，凸部在盖部侧的端面的至少局部向与之面对面的凹部的内面压接。根据该构成，确保了盖部和外壳部的机械结合强度，能够确实地在盖面和底面之间持续容纳磁转子组合体。

另外，凸部在盖部侧的端面的至少局部向与之面对面的凹部的内面压接，因而，盖部与外壳部间的密合性提高。因而，将保持部件作为轭使用时，两者间的电连接的可靠性提高。

另一方面，在凸部和凹部的嵌合状态下，在外壳部侧的凸部的端面和与之面对面的凹部的内面之间有间隙。由该叙述可知，由容纳于保持部件中的磁转子组合体对盖部施加按压。在此，由于盖部与外壳部牢固地结合，因而利用由磁转子组合体产生的按压，反弹地对磁转子组合体施加按压，从而，构成磁转子组合体的各构件相互间的间隙被破坏，能够改善期待的不可逆电路特性的再现性。另外，向磁转子组合体施加按压，从而使保持部件内的磁转子组合体的容纳姿势稳定化，减轻特性的偏差。

本发明的不可逆电路元件中，构成保持构件的外壳部能够具有多个凹部。多个凹部在侧壁的竖起方向隔开间隔地配置。根据该构成，则根据多个凹部选择凸部的安装位置，从而，能够进行保持部件的厚度尺寸及容量调节。因而，对于厚度尺寸不同的磁转子组合体的制品群可以使用相同保持部件，能够谋求部件使用的效率化。

还有，本发明的不可逆电路元件，盖部能够具有多个凸部。多个凸部在厚度方向隔开间隔地配置，分别与凹部嵌合。根据该构成，能够提高保持部件中盖部与外壳部的结合强度，同时，能够控制从盖部施加给磁转子组合体的按压力为一定，谋求不可逆电路特性的提高。

本发明的不可逆电路元件的组装方法，是将盖部与外壳部嵌合并定位后，将凸部嵌入凹部，将盖部与外壳部机械性结合。

根据上述组装方法，则具有本发明的不可逆电路元件的所有优点，同时，能够避免嵌合工序中在容纳于保持部件内的磁转子组合体上产生位置偏移的异常情况。因而，能够提高不可逆电路特性的再现性，避免每一个制品的偏差。

关于本发明的其它目的、构成及优点，参照附图进行更详细地说明。附图只不过是例示而已。

如以上所述，根据本发明能够获得如下效果。

(1)可提供一种具有与容纳磁转子组合体的保持部件机械地牢固结合的结构从而能够提高不可逆电路特性的再现性及可靠性的不可逆电路元件、使用该不可逆电路元件的通信设备及不可逆电路元件的组装方法。

(2)可提供一种在容纳磁转子组合体的保持部件上具有能够随着磁转子组合体的厚度尺寸的变化而变化的结构从而能够谋求成本削减的不可逆电路元件、使用该不可逆电路元件的通信设备及不可逆电路元件的组装方法。

(3)可提供一种能够改善组装的成品率同时降低成本的不可逆电路元件、使用该不可逆电路元件的通信设备及不可逆电路元件的组装方法。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的不可逆电路元件的立体图。

图2是将图1所示不可逆电路元件的内部结构分解表示的立体图。

图3是模式性表示图1所示不可逆电路元件的内部结构的剖面图。

图4是放大表示图1所示不可逆电路元件局部的图。

图5是关于图1所示不可逆电路元件表示其它嵌合形态的立体图。

图6是放大表示图5所示不可逆电路元件局部的图。

图7是模式性表示图5所示不可逆电路元件的内部结构的剖面图。

图8是表示本发明的一实施方式的不可逆电路元件的组装方法的俯视图。

图9是表示图8所示工序后的工序的立体图。

图10是放大表示由图9所示工序得到的盖部局部的正视图。

图11是表示图8～图10所示工序后的工序的俯视图。

图12是表示图11所示工序后的工序的立体图。

图13是表示图8～图12所示工序后的工序的俯视图。

图14是关于图13所示工序后的工序放大表示局部的图。

图15是图14所示的工序的俯视图。

图16是表示图14及图15所示工序后的工序的俯视图。

图17是图16所示的工序的俯视图。

图18是表示图16及图17所示工序后的工序的俯视图。

图19是本发明的下一个实施方式的不可逆电路元件的立体图。

图20是图19的不可逆电路元件所使用的盖部的立体图。

图21是放大表示图19所示不可逆电路元件局部的图。

图22是关于本发明的再下一个实施方式的不可逆电路元件、放大表示局部的图。

图23是关于本发明的再下一个实施方式的不可逆电路元件、放大表示局部的图。

图24是模式性表示本发明的一实施方式的通信设备的结构的剖面图。

图25是模式性表示本发明的再其它实施方式的通信设备的结构的剖面图。

图26是本发明的再其它实施方式的通信设备的框图。

图中，1-磁转子组合体，10-磁转子，3-外壳部，30-容纳空间，31～33-侧壁，34-底面，36、37-第1、第2凹部，38-开口部，4-盖部，40-内部空间，41～43-侧壁，44-盖面，46、47-第1、第2凸部，G-间隙，H-厚度方向。

具体实施方式

图1是本发明的一实施方式的不可逆电路元件的立体图，图2是将图1所示不可逆电路元件的内部结构分解表示的立体图，图3是模式性表示图1所示不可逆电路元件的内部结构的剖面图。另外，图4是放大表示图1所示不可逆电路元件局部(盖部和外壳部的结合部分)的图。

图1～图4所示的不可逆电路元件，示出了例如用于便携电话和无线机等移动通信设备及在其基站使用的通信设备等的分布常数型循环器的构成例，包括磁转子组合体1。磁转子组合体1具有永磁铁11、屏蔽12、上磁极板13、磁转子10和下磁极板17，分别按照上述顺序层叠，优选是利用导电性胶合剂等(没有图示)一体化。以下，关于磁转子组合体1的各构成构件具体说明。

屏蔽12由将厚度0.1～0.2mm左右的铜板冲裁成的导体板构成，用于接地电极的强化及稳定化。图1～图3所示的屏蔽12为板面直径为几十mm的圆板形状，设定为与永磁铁11的下表面大致同样大小的尺寸。

永磁铁11为板面直径为几十mm的圆柱形状体，放在屏蔽12上，对夹着该屏蔽12配置的磁转子10施加磁场。

上磁极板13由将厚度0.1～0.3mm左右的铁板冲裁成的导体板构成，形成直径几十mm的圆板状。下磁极板17由将厚度0.3～1.0mm左右的铁板冲裁成的导体板构成，形成直径几十mm的圆板状。上磁极板13及下磁极板17用于直流磁场的均匀化及稳定化。

磁转子10还包括上铁氧体基板14、中心导体15和下铁氧体基板16，分别按照上述顺序层叠，优选是利用导电性胶合剂等(没有图示)一体化。

上铁氧体基板14适于采用钇/铁/钙(YIG)等软磁性材料，形成直径几十mm、厚度1.0mm左右的圆板状。下铁氧体基板16适于采用钇/铁/钙(YIG)等软磁性材料，形成直径几十mm、厚度1.0mm左右的圆板状。

中心导体15优选是将厚度0.3～1.0mm左右的铜板进行加工而成的导体板，具有基体部150和突出设置在基体部150外周的第1～第3引脚端子151～153。基体部150形成直径几十mm的圆板状，具有与上铁氧体基板14及下铁氧体基板16的板面大致相同程度的大小。第1～第3引脚端子151～153从基体部150突出，同时分别在下铁氧体基板16上表面边缘附近弯折。

本发明的不可逆电路元件，其特征之一在于，在容纳磁转子组合体1的保持部件的结构上下了功夫。具体地说，图1～图4所示的保持部件具有外壳部3和盖部4。

外壳部3为有底的大致筒状体或大致容器状体，在其内部具有用以容纳磁转子组合体1的空间30。即，外壳部3的形状以要容纳的磁转子组合体1的形状为前提而决定，除了图示的大致圆筒形状以外，还可以是大致方筒形形状甚至是大致多边形筒形状。还有，外壳部3优选是由铁等磁性金属材料构成，从而，相对于容纳在容纳空间30的磁转子组合体1而言能够作为轭发挥作用。

下面，关于外壳部3具体说明。外壳部3具有由多个(实施例为3个)侧壁31～33和底面34划分的容纳空间30。侧壁31～33分别从底面34周缘相互隔开间隔地在厚度方向H竖起，竖起端缘的前端部分成为开放端面35。

侧壁31～33分别在垂直于厚度方向H的宽度方向的两端、在竖起端缘上具有第1凹部36和第2凹部37。

第1凹部36端缘上具有开口部分，优选是具有从侧壁31～33外面向内面贯通的切口形状。该切口形状，在厚度方向H相对的内面361、362分别垂直于厚度方向H延伸。还有，第1凹部36不一定为贯通结构，也可以是有底面的凹阶梯状。

还有，第1凹部36从开放端面35向厚度方向H隔开间隔T1配置。即，第1凹部36在内面361侧确保与间隔T1相当的壁厚部分。另外，设置在邻接的侧壁31～33上的第1凹部36，优选是与相对的第1凹部36配置在从厚度方向H看的同一位置。

第2凹部37能够与第1凹部36具有相同结构。以下，简单说明，则第2凹部37在端缘上具有开口部分，具有从侧壁31～33外面向内面贯通的切口形状。该切口形状，在厚度方向H相对的内面371、372分别垂直于厚度方向H延伸。

还有，第2凹部37从第1凹部36的内面362向厚度方向H隔开间隔T1配置。即，在第2凹部37中，在内面371侧、在内面371和内面362之间确保与间隔T1相当的壁厚部分。另外，设置在邻接的侧壁31～33上的第2凹部37，优选是与相对的第2凹部37配置在从厚度方向H看的同一位置。

邻接的侧壁31～33的端缘，在相对的部分，形成用以将磁转子组合体1局部(第1～第3引脚端子151～153等)从容纳空间30向外部导出的开口部38。参照图1及图2，外壳部3在开口部38中、其底面34侧具有结合突片340。该结合突片340优选是延伸设置底面34的周缘部分而形成，从开口部38向外部(直径方向)突出。底面34的外周底面，例如，用作向电路基板的搭载面。

另一方面，盖部4为有底的大致筒状体或大致容器状体，与外壳部3组合从而作为封闭容纳空间30的盖使用。即，盖部4的形状从其本来的用途而言，根据外壳部3的形状而决定，除了图示的大致圆筒形状以外，还可以是大致方筒形形状甚至是大致多边形筒形状。还有，盖部4优选是由铁等磁性金属材料构成，从而，相对于磁转子组合体1而言能够与外壳部3一起作为轭发挥作用。

下面，关于盖部4具体说明。盖部4具有多个(实施例中为3个)侧壁41～43和盖面44。盖面44具有能够嵌入外壳部3的开放端面35中的插接尺寸及形状。简而言之，盖面44具有缩小开放端面35一圈的形状。根据该构成，将盖面44嵌入开放端面35中，从而，能够使不可逆电路元件矮与盖面44厚度相当的量从而谋求矮小化。

侧壁41～43分别从盖面44周缘相互隔开间隔地突出，同时该突出部分在开放端面35外侧弯折，向厚度方向H垂下。还有，侧壁41～43分别在垂下部分的宽度方向两端具有凸部46。凸部46在厚度方向H看的两端面461、462向盖部44方向倾斜竖起。即，凸部46具有与第1或第2凹部36、37相交的竖起角度(倾斜角度)。

参照图1～图3所示的不可逆电路元件，则盖部4通过其凸部46与第1凹部36嵌合，从而与外壳部3机械结合，由盖面44封闭容纳空间30。即，保持部件通过盖部4和外壳部3嵌合，从而在盖面44和底面34的相对置面间具有封闭的容纳空间30。

还有，参照图4，在凸部46和第1凹部36的嵌合状态，凸部46在盖面44侧的端面461向与之面对面的第1凹部36的内面361压接。另一方面，在底面34侧的端面462和与之面对面的第1凹部36的内面362间产生间隙G。

磁转子组合体1被容纳于容纳空间30中，在该容纳空间30中，由盖面44向底面34方向施加按压(下负载)。

如参照图1～图4所进行的说明，构成保持部件的盖部4和外壳部3，凸部46的端面461和第1凹部36的内面361的至少局部相互压接。根据该构成，确保了保持部件的机械结合强度，在能够确实地容纳空间30中持续容纳磁转子组合体1。

另外，凸部46的端面461和与之面对面的第1凹部36的内面361相互压接，因而，盖部4与外壳部3间的密合性提高。因而，将保持部件作为轭使用时，盖部4与外壳部3间的电连接的可靠性提高。

另一方面，在凸部46和第1凹部36的嵌合状态，在凸部46的端面462和与之面对面的第1凹部36的内面362之间产生间隙G。由该叙述可知，由容纳于容纳空间30中的磁转子组合体1对盖部4的盖面44施加按压。在此，由于盖部4与外壳部3牢固地结合，因而利用从磁转子组合体1来的按压，能够反作用(反弹)地对磁转子组合体1施加按压(下负载)。因而，磁转子组合体1依靠从盖面44向底面34的方向施加的按压，破坏各构件相互间的间隙，从而改善期待的不可逆电路特性的再现性。另外，由于向磁转子组合体1施加按压，从而使容纳空间30中的磁转子组合体1的容纳姿势稳定化，减轻特性的偏差。

在凸部46和第1凹部36的嵌合状态，在内面361侧确保与间隔T1相当的壁厚部分。根据该构成，能够由与间隔T1相当的壁厚部分支撑从上述磁转子组合体1来的按压。因而，能够避免第1凹部36由于从盖部4加压而发生变形的异常情况，更加提高保持部件的机械结合强度。

另外，邻接的侧壁31～33的第1凹部6，优选是在相同厚度位置相对地配置。根据该结构，则能够由多个第1凹部36均匀地分散支撑从磁转子组合体1来的按压，同时能够对磁转子组合体1施加均匀的按压力。

图1～图4中没有示出，不过，第2凹部37也能够与第1凹部36同样用于与凸部46的嵌合。为此，关于采用了第2凹部37的嵌合结构和其优点，再参照图5～图7进行说明。图5是关于图1所示不可逆电路元件表示其它嵌合形态的立体图，图6是放大表示图5所示不可逆电路元件局部的图，图7是模式性表示图5所示不可逆电路元件的内部结构的剖面图。图5～图7中，对与图1～图4所示的构成部分相同的构成部分附以相同的参照符号。

图5～图7所示的不可逆电路元件，其特征在于，构成保持部件的盖部4的凸部46与第2凹部37嵌合。

第2凹部37从第1凹部36的内面362向厚度方向H隔开间隔T1配置。即，第2凹部37在内面371侧、在内面371和内面362之间确保与间隔T1相当的壁厚部分。根据该结构，则能够由与间隔T1相当的壁厚部分支撑从上述磁转子组合体1来的按压，因而，能够避免第2凹部37由于从盖部4加压而发生变形的异常情况。

这样，在图1～图7的不可逆电路元件中，在构成保持部件的外壳部3上形成第1及第2凹部36、37，因而，通过选择第1及第2凹部36、37中一方作为凸部46的安装位置，从而，能够进行容纳空间30的厚度尺寸及容量调节，使其随着磁转子组合体1的厚度尺寸的变化而变化。

关于变化磁转子组合体1的厚度尺寸的具体例，例如在图5及图7的不可逆电路元件中，削减了图1～图4所示的上磁极板13，使磁转子组合体1矮与该上磁极板13相当的量从而被矮小化。削减上磁极板13时，在构成磁转子组合体1的永磁铁11中采用由导电性磁性材料构成的金属磁铁，从而，能够避免不可逆电路特性的恶化。

另外，在永磁铁11中采用铁氧体磁铁时或为了利用磁转子10施加强磁场而使永磁铁11大型化时等，磁转子组合体1的厚度尺寸也发生变化(增减)。

这样，不可逆电路元件往往对应于要求的不可逆电路特性，而在每各制品中使用厚度尺寸不同的磁转子组合体1。从这点而言，现有的保持部件不能随着磁转子组合体1的厚度尺寸的变化而变化，每个制品需要不同厚度尺寸的保持部件，因而生产性差，导致成本高。

与之相对，图1～图7的不可逆电路元件中，通过选择第1及第2凹部36、37任意一个作为凸部46的安装部位，从而，能够进行容纳空间30的厚度尺寸及容量调节，使其随着磁转子组合体1的厚度尺寸的变化而变化。因而，相对于厚度尺寸不同的磁转子组合体1的制品群都可以使用相同保持部件，能够谋求部件使用的效率化。

进一步说，通过选择第1及第2凹部36、37中一方作为凸部46的安装位置，进行容纳空间30的厚度尺寸及容量调节，从而，能够调节从盖部4向磁转子组合体1施加的按压力。

进而，关于本发明的不可逆电路元件的效果，从图8～图18所示的组装方法的观点进行说明。图8～图18是表示本发明的一实施方式的不可逆电路元件的组装方法的图。还有，图8～图18中，对与图1～图7所示的构成部分相同的构成部分附以相同的参照符号。

首先，在组装不可逆电路元件之前，经由图8～图10所示的工序及图11及图12所示的工序，分别预先制造构成保持部件的盖部4(参照图1～图7)和外壳部3(参照图1～图7)。

关于盖部的制造工序，如图8所示，将厚度0.5～1.5mm左右的铁等磁性金属板冲裁、制造出成为盖部的展开图状态的组装件，之后，如图9及图10所示，将从盖面44延伸设置的侧壁41～43，经过例如冲压加工弯折使其向厚度方向H垂下。在此，如图10所示，凸部46在厚度方向H看的两端面461、462向盖部44方向以竖起角度θ1呈锥状竖起。竖起角度θ1优选是能够在5°～20°的范围进行设定，15°左右为最佳。

另一方面，关于外壳部的制造工序，如图11所示，预先将厚度0.5～1.5mm左右的铁等磁性金属板冲裁、制造出成为外壳部3的展开图状态的组装件，之后，如图12所示，将从底面34延伸设置的侧壁31～33，经过例如冲压加工弯折使其向厚度方向H竖起。在此，如图12所示，第1凹部36的内面361、362沿垂直于厚度方向H的宽度方向平行延伸。

下面，如图13所示，将在图8～图12所示工序获得的盖部4及外壳部3进行配置，使盖面44的内面和底面34的内面相对，将盖面44嵌入开放端面35中。还有，图面上省略(以一点划线标记)了，不过，在外壳部3的容纳空间30中预先容纳有参照图1～图4说明的磁转子组合体1。

下面，如图14及图15所示，在将盖面44嵌入开放端面35中的状态，在侧壁31～33的外周面侧，将凸部46定位在例如第1凹部36上。再对凸部46施加压力F1使其弯折变形，从侧壁31～33的外周面侧嵌入第1凹部36内部。

下面，经由图14及图15所示的工序，在第1凹部36和凸部46相互嵌合的状态，通过容纳在容纳部30中的磁转子组合体1的按压而对盖部4的盖面44施加厚度方向H的按压。即，如图16及图17所示，凸部46经过该按压逐渐加压变形，图14所示端面461的竖起角度θ1减少到图16所示的竖起角度θ2。该竖起角度θ2例如在凸部46的端面461与面对面的第1凹部36的内面361进行全面压接时几乎为0。另一方面，凸部46在底面34侧的端面462和与之面对面的第1凹部36的内面362之间产生间隙G。

参照图14～图17说明的凸部46和第1凹部36的嵌合处理，如图18所示，对相对的所有凸部46及第1凹部36进行，从而，获得在保持部件的容纳空间30中配置有磁转子组合体1的不可逆电路元件。

根据图8～图18所示的不可逆电路元件的组装方法，则能够避免特性的偏差。例如，现有的保持部件，在将盖4与外壳部3旋转嵌合的方法中，容纳于外壳部3中的磁转子组合体1依靠随着盖部4的旋转嵌合动作而产生的摩擦而旋转，引起了成为再现性下降原因的位置偏移。

与之相对，图8～图18所示的组装方法中，使盖部4的凸部46和外壳部3的第1凹部36从保持部件的外周侧凹凸嵌合，因而嵌合工序中不会在磁转子组合体1上发生位置偏移。因而能够避免特性的偏差。

盖部4的凸部46，带有与第1凹部36相交的竖起角度θ1。根据该结构，则形成的结构是如果从磁转子组合体1受到按压、不断产生凸部46的竖起角度从θ1向θ2减少的加压变形，那么在反作用(反弹)下对磁转子组合体1的按压(下负载)增加，因此，容易控制该按压为一定。

通过这样使盖部4和外壳部3嵌合，从而，容易控制按压，从而，能够使容纳在容纳空间30中的磁转子组合体1的厚度尺寸为一定，例如能够稳定化静电容量值。另外，永磁铁11和磁转子10的距离为一定，损耗值也稳定。

还有，参照图8～图18说明的组装方法，也同样能够对第2凹部37进行。另外，参照图1～图18说明的本发明的优点，在集中常数型的构成中也同样能够实现。

图19是本发明的下一个实施方式的不可逆电路元件的立体图。另外，图20是图19的不可逆电路元件所使用的盖部的立体图。图21是放大表示图19所示不可逆电路元件局部的图。图19～图21中，对与图1～图18所示的构成部分相同的构成部分附以相同的参照符号。

图19～图20的不可逆电路元件，其特征在于，构成保持部件的盖部4具有多个凸部即第1凸部46和第2凸部47。

第1凸部46具有与图1～图18所示凸部46同样的构成，在厚度方向H看的两端面461、462向盖面44方向呈锥状竖起。

第2凸部47能够具有与第1凸部46同样的构成。以下，简单说明，第2凸部47在厚度方向H看的两端面471、472向盖面44方向竖起。

第2凸部47与第1凸部46在厚度方向H隔开间隔T2配置。即，在厚度方向H邻接的第1及第2凸部46、47，在端面471和端面462之间确保与间隔T2相当的间隙部分。

在此，关于盖部4和外壳部3的嵌合结构，参照图21，则邻接的第1及第2凸部46、47的间隔T2，与同样邻接的第1及第2凸部36、37的间隔T1大致相同或设定得稍宽(间隔T1间隔T2)。根据该构成，则能够在与间隔T2相当的间隙部分，配置与间隔T1相当的壁厚部分，因而能够将第1凸部46与第1凹部36嵌合，将第2凸部47与第2凹部37嵌合。因而，盖部4和外壳部3的嵌合部位增加，从而，能够提高保持部件的机械结合强度。

另外，盖部4和外壳部3的嵌合部位增加，从而，能够控制从盖部4向磁转子组合体1施加的按压力为一定，能够谋求不可逆电路特性的提高。

图22及图23分别是关于本发明的再下一个实施方式的不可逆电路元件、放大表示局部的图。图22、图23中，对与图1～图21所示的构成部分相同的构成部分附以相同的参照符号。

图22及图23的不可逆电路元件，与图21不同，其特征在于，在厚度方向H邻接的第1及第2凸部46、47的间隔T2，小于同样在厚度方向H邻接的第1及第2凸部36、37的间隔T1(间隔T1＞间隔T2)。

图22及图23所示构成的优点之一在于，由于采用间隔T1＞间隔T2的构成，从而只是第1或第2凸部46、47一方与第1或第2凹部36、37一方嵌合，例如，在将第1凸部46与第1凹部36嵌合时(图22)和将第2凸部47与第2凹部37嵌合时(图23)，在盖面44的位置上产生与间隔T1-间隔T2相当的厚度尺寸差T3。根据该构成，则通过适宜调节第1及第2凸部46、47和第1及第2凸部36、37的嵌合关系，从而，能够将保持部件的厚度尺寸和容量在厚度尺寸差T3的范围内进行微调，同时能够调节向磁转子组合体1的按压力。

还有，虽然没有图示，但将第1凸部46与第2凹部37嵌合时，盖面44的位置比图23所示的状态更低。另一方面，将第2凸部47与第1凹部36嵌合时，盖面44的位置比图22所示的状态更高，从侧壁31突出。这样，根据盖部4具有多个凸部的构成，可知由于增设凸部而使凹凸嵌合位置的选择变动多样化，可以在更宽的范围内调节容纳空间30的厚度尺寸及容量。

本发明的通信设备其特征在于，例如作为基站使用，在发送部等必需的部位使用上述不可逆电路元件。下面，关于使用了参照图1～23说明的不可逆电路元件的通信设备，参照图24～图26进行说明。图24及图25是模式性表示使用了本发明的不可逆电路元件的通信设备的结构的剖面图。另外，图26是使用了本发明的不可逆电路元件的通信设备的框图。还有，图24～图26中，对与图1～图23所示的构成部分相同的构成部分附以相同的参照符号。

首先，图24的通信设备，示出了将参照图1～图23说明的不可逆电路元件9面安装在电路基板5上的例子。即，电路基板5的构成包括基板部50和接地电极51。

接地电极51在基板部50的一面，装备在开口部38的周边。不可逆电路元件9，其外壳部3的底部外面，利用焊料等导电性接合剂粘固在电路基板5的一面上，从开口部38向外壳部3的外部导出的中心导体15的端子151～153，经由导电性接合剂与接地电极51电连接。根据该构成，则能够提供具有参照图1～图23说明的不可逆电路元件9的全部优点的通信设备。

另一方面，图25的通信设备，示出了将参照图1～图23说明的不可逆电路元件9嵌入安装在电路基板5中的例子。即，电路基板5具有从一面向另一面贯通基板部50的保持部件插入用孔52，该保持部件插入用孔52，在另一面侧的内周缘具有凹阶梯部520。

不可逆电路元件9，首先是外壳部3从基板部50的另一面侧导入保持部件插入用孔52中，从而，从开口部38(参照图1)突出的结合突片340与凹阶梯部520凹凸嵌合。接着，在外壳部3安装在基板部50上后，将磁转子组合体1容纳在外壳部3中，再用盖部4封闭开放端部35。在此，容纳在外壳部3中的磁转子组合体，其局部(图25中是下磁极板17)从开口部导出到基板部50的一面上，由该下磁极板17与结合突片340夹持基板部50，从而，不可逆电路元件9被搭载在电路基板5上。

根据图25所示的不可逆电路元件9的搭载例，则能够实现比图24所示搭载例更矮小化，同时能够降低组装成本。而且，在磁转子组合体1上，由盖部4施加按压(下负载)，因此，能够将不可逆电路元件9牢固地向电路基板5安装。

图26的通信设备例如装备在移动通信系统中的基站，包括接收电路部6和发送电路部7，两者均与收发送用天线8连接。接收电路部6包括接收用放大电路61和处理接收信号的接收电路62。发送电路部7包括生成声音信号、影像信号等的发送电路71和电力放大电路72。上述的通信设备中，在从天线8到接收电路6及发送电路部7的电路和电力放大电路的输出级等，采用本发明的不可逆电路元件91、92。不可逆电路元件91，作为循环器发挥作用，不可逆电路元件92作为具有终端电阻器R0的隔离器发挥作用。

以上，参照最佳实施例对本发明的内容进行了具体说明，不过，根据本发明的基本技术思想及指示，本领域的技术人员能够采用各种变形形态，这是不言而喻的。