电子元件安装在载体、有利地是软载体上的方法以及由此获得的电子单元例如护照

摘要

为了将电子元件如一电子芯片安装在载体上：取一电子元件(40)，该电子元件具有联接触片，其中至少一预先确定的触片(41A)配设有一凸起(42)；取一载体(30)，该载体具有至少一触接端部(31)，所述触接端部有待于通过所述凸起与所述预先确定的触片进行电连接；将配设有所述凸起的该预先确定的触片与该触接端部面对面地置放，使该凸起和该触接端部接触，且在给定的温度和压力条件下将它们彼此固定。在使该凸起与该触接端部接触及固定之前，用一绝缘层(32)覆盖该触接端部的表面，该绝缘层由一材料制成，所述材料选择成：在所述温度和压力条件下，该材料被该凸起穿过。