公开/公告号CN101028976A
专利类型发明专利
公开/公告日2007-09-05
原文格式PDF
申请/专利权人 台达电子工业股份有限公司;
申请/专利号CN200610019853.5
申请日2006-03-01
分类号C04B35/00;C04B35/46;C04B35/622;
代理机构北京市柳沈律师事务所;
代理人宋莉
地址 中国台湾桃园县
入库时间 2023-12-17 19:03:16
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2009-08-26
发明专利申请公布后的视为撤回
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-31
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-09-05
公开
公开
机译: 介电玻璃陶瓷组合物,介电玻璃陶瓷基板及其制造方法
机译: 低烧制温度的陶瓷组合物,例如用于制造介电陶瓷和多层陶瓷基板的方法是,将硼硅酸盐玻璃与煅烧的氧化铜和钡-铋-镧系元素钛酸盐混合物混合
机译: 介电陶瓷组合物,介电体,陶瓷基板,电子部件以及制造介电体的方法