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介电玻璃陶瓷组合物、介电玻璃陶瓷基板及其制造方法

摘要

一种介电玻璃陶瓷组合物包括氧化钛陶瓷材料以及硼硅玻璃材料。还公开了一种介电玻璃陶瓷基板及其制造方法。将硼硅玻璃材料和氧化钛陶瓷材料与有机载体混合;成型生胚;以及低温烧结该生胚以形成由该介电玻璃陶瓷组合物构成的介电玻璃陶瓷基板。

著录项

  • 公开/公告号CN101028976A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-09-05

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台达电子工业股份有限公司;

    申请/专利号CN200610019853.5

  • 发明设计人 魏志宏;谢俞枰;邱锦源;

    申请日2006-03-01

  • 分类号C04B35/00;C04B35/46;C04B35/622;

  • 代理机构北京市柳沈律师事务所;

  • 代理人宋莉

  • 地址 中国台湾桃园县

  • 入库时间 2023-12-17 19:03:16

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-08-26

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-10-31

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-09-05

    公开

    公开

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