用于提供电气组件的晶片工作台和用于为基底配备电气组件的装置

摘要

本发明涉及一种用于提供一晶片的电气组件的晶片工作台，其具有一用于放置所述晶片的水平转盘与一固定的、用于将所述组件与所述晶片的一载体膜相分离的弹出器。所述转盘由一滑座支承，其可借助一可精细运作的旋转驱动装置进行旋转，并可平行于晶片平面以离散的步幅精细地直线移动。所述旋转驱动装置和所述直线驱动装置的定位可使所述的每个组件均能到达一由所述弹出器的位置决定的拣取位置。借此可达到节省空间地布置和操作所述晶片工作台的目的。

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于提供一晶片的电气组件的晶片工作台(wafertable)，所述晶片可放置在所述晶片工作台的一转盘上，所述转盘可平行于晶片平面以离散的步幅精细地移动，使得所述组件到达一固定的拣取位置，所述拣取位置分配有至少一个固定的辅助装置。

背景技术

例如EP0971390A中公开过这样一种晶片工作台。据此，一装配头可在两个给定的位置间平行于一基底进行直线移动，所述基底由一定时的带传送装置传送。所述晶片工作台设置于传送带附近，其具有一可沿x、y方向移动的十字滑座，用于在一与基底平行的晶片中提供晶片工作台组件。借此，装配头每次在固定的拣取位置上拣取一个组件，借助可横向移动的基底移动所述组件，并将其放置在基底上。由于晶片工作台只具有一有限的x-y移动区，因而无法将晶片的所有组件都传送到装配头的拣取位置上。为能拣取其余组件，晶片被布置在十字滑座的一转盘上，并可转动90°或180°。

发明内容

本发明的目的是提供一种安装宽度较小、且有所简化的晶片工作台。

这个目的通过根据权利要求1所述的发明而达成。本发明的晶片工作台用一个精细的旋转驱动装置代替十字滑座的一个x-y直线轴，所述旋转驱动装置用一简单旋转轴承和旋转驱动装置代替一直线导向装置与一直线驱动装置。只为滑座保留一固定的直线导向装置。与需要做叠加运动的较复杂的十字导向装置相比，这种简单的导向装置可实现更高的定位精确度。旋转运动无需附加的运动空间。转盘只进行直线移动。因此，晶片工作台只需较小的安装宽度，这一点可提高其例如在装配印刷电路板时的可用性。晶片旋转虽然会使各个组件的角位置发生变化，但通过下述措施可对此进行校正，即例如一装配头的一个后续的抓持工具进行一相应的反向旋转。

权利要求2至6涉及的是本发明的有利改进方案。

通过根据权利要求2所述的改进方案可使每种情况下间距针(distancingneedle)的角位置与待拣取的组件的角位置相匹配。

通过根据权利要求3所述的倒转装置可将例如建构为倒装芯片的组件移动至一可在一适合装配的方向上由一装配头拣取的传送位置。

在根据权利要求4所述的装配装置中，晶片工作台的安装宽度显著减小。

借助于根据权利要求5所述的摄像机可测定组件在装配头的抓持器上的确切位置，尤其是其角位置，并对此进行相应校正。

根据权利要求6所述的改进方案通过晶片工作台的窄型结构而实现，且由此可借助传送带提供来自其他储集器的附加组件，例如来自组件带的组件。

附图说明

下面借助附图所示的实施例对本发明进行详细说明，其中：

图1为一具有一本发明的晶片工作台的装配装置的侧视图；以及

图2为沿图1中的II-II线截取的一剖面图。

参考符号表

x，y  坐标方向

1     基底

2     组件

3     装配头

4     框架

5     支架

6     定位臂

7     抓持器

8     支撑壁

9     穿孔

10    传送区

15    组件供给装置

16    倒转装置

17    吸附式抓持器

18    直线电动机

19    摄像机

20    滑座

21    晶片工作台

23    拣取位置

24    抓取区

25    晶片

26    转盘

27    间距针

28    弹出器

29    转子

具体实施方式

图1和图2显示的是一借助一装配头3为扁平基底1配备电气组件2的装置，所述装配头可在一平行于基底1的工作面上移动。所述装置的框架4具有一固定支架5，所述支架5上布置有一可在一第二坐标方向Y上移动、并由一直线电动机驱动的定位臂6。装配头3布置在纵向的定位臂6上，并可在一与第二坐标方向y垂直的第一坐标方向x上移动。支架5在其整个长度范围内与一朝向下方的、沿纵向延伸的刚性支撑壁8固定相连。

支撑壁8的中间区域内有一穿孔9，一用于传送基底1的传送区10垂直穿过所述穿孔。整个装置在支撑壁8的两侧呈镜面对称结构，支架5在两侧突出，并且两侧均具有定位臂6和装配头3。如附图所示，基底1可相应地暂时固定在传送区10上位于支撑壁8的两侧的装配位置上。

在装配位置上游，紧邻传送区布置有用于布置一晶片工作台21和多个狭长的、紧邻排列的组件供给装置15的位置。上述位置具有一系列的拣取位置23，装配头3可在所述拣取位置上拣取例如由盘料架供给的组件2，然后再将这些组件2传送至其在基底1上的安装位置上。

装配头3的用点划线表示的最大抓取区24覆盖了基底1的装配区和组件2的包括拣取位置23在内的拣取区。晶片工作台21紧邻一部分组件供给装置15进行布置，并配有一转盘26，所述转盘上有一与基底平行的晶片25。转盘26具有一与晶片25垂直的旋转轴，并与一附图未作图示的旋转驱动装置耦合，所述旋转驱动装置可使转盘26以较小的角步幅进行旋转。转盘26布置于一可在一固定的直线导向装置11上移动的滑座20上，所述滑座20可在一附图未作图示的直线驱动装置的驱动下进行精细地移动。

通过将滑座20和转盘26的线性坐标和角坐标相结合，可将每个组件2移动至一固定的拣取位置，所述拣取位置由一布置在晶片25下面的固定弹出器28的位置决定。所述弹出器配有朝向上方的、可升起的间距针27，所述间距针将组件2顶离所述晶片的一载体膜。间距针27由弹出器28的一可精细调节角度的转子29支承，因而可被转动至一与组件2匹配的角位置。

晶片工作台21上布置有一转轮型倒转装置16，所述倒转装置位于弹出器28的上方，并带有用于抓持被顶起的组件2的吸附式抓持器17。通过绕一水平轴逐步旋转，吸附式抓持器17与组件2一起向上旋转并转动。组件2在这个传送位置上被装配头3的抓持器7拣取。装配头在一固定在框架上的摄像机19的上方移动，所述摄像机用于测量组件2的确切位置。抓持器7可借助一第二旋转驱动装置绕其纵轴旋转，并通过旋转将吸附住的组件2传送到指定的装配位置上。

滑座20的水平移动方向与基底1的传送区10相垂直。因此，晶片工作台21只需一较小的安装宽度，由此可为布置其他供给装置15赢得空间。