法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-01-26
发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01L29/78 公开日:20070808 申请日:20070202
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-10-03
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-08-08
公开
公开
机译: 具有在其上沉积的多个金属层的半导体器件
机译: 在金属层上进行标记的方法,在其上具有标记的金属层以及具有该金属层的半导体器件
机译: 具有在其上安装基板的多个半导体芯片的半导体器件及其制造方法