在半导体加工中蚀刻金属硬掩模材料的组合物

摘要

用于金属硬掩模的蚀刻溶液。所述蚀刻溶液包含稀HF(氢氟酸)和含硅前体的混合物。所述蚀刻溶液还包含表面活性剂、羧酸和铜腐蚀抑制剂。所述蚀刻溶液选择性蚀刻所述金属硬掩模材料(例如，钛)，同时抑制钨、铜、氧化物电介质材料和掺碳氧化物。