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半导体在制品分配管理方法及系统

摘要

一种半导体在制品分配管理方法及系统。该方法包括使用计算机执行下列步骤:取得关于即将在制造过程节点中进行处理的多批晶片的信息。通过分析每一批晶片的多个接续的制造过程节点的负荷量来决定哪一批晶片较优先于其它批晶片来处理。针对每一批晶片,根据预先设定的观察时间区间来决定分析接续的制造过程节点的分析数目。

著录项

  • 公开/公告号CN1996181A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-07-11

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;

    申请/专利号CN200610172310.7

  • 发明设计人 钱文祺;林玉文;邱士和;

    申请日2006-12-30

  • 分类号G05B19/04;H01L21/67;H01L21/677;

  • 代理机构隆天国际知识产权代理有限公司;

  • 代理人高龙鑫

  • 地址 中国台湾新竹市

  • 入库时间 2023-12-17 18:50:31

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2009-08-12

    发明专利申请公布后的视为撤回

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2007-09-05

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-07-11

    公开

    公开

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