制作上面具有复数个焊接连接位置的电路化衬底的方法

摘要

本发明提供一种制作一电路化衬底的方法，其中通过一丝网将焊接材料(例如呈膏形式)以一个别焊料“岛”的间隔图案沉积在个别导体上。然后，将一焊料助熔剂沉积到所述“岛”上以致使其分散开并在所述导体的上表面上形成一连续焊料层。然后，所述焊料层能够耦接至一外部导体(诸如一焊料球)以形成一诸如可在一信息处理系统(诸如一个人计算机)内使用的电组合件。