剥离抗蚀剂、BARC和填隙材料的化学制剂及方法

摘要

本发明公开了水基组合物和从其上具有光致抗蚀剂、底部抗反射涂层(BARC)材料和/或填隙材料的基片除去上述物质的方法。该水基组合物包括氟化物源、至少一种有机胺、至少一种有机溶剂、水和任选的螯合剂和/或表面活性剂。在集成电路的制造中，该组合物实现了对上述物质的高效去除，而对基片上的金属例如铜无不利作用，且不会损害半导体结构中所采用的SiOC基介电材料。