一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法

摘要

一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法，其特征在于，在种植前3－5天至发芽出土前用70％遮阳网进行畦面覆盖，至郁金香刚发芽出土时，去除遮阳网，同时用地膜进行畦面覆盖，根据郁金香芽体的位置，戳开薄膜，使郁金香芽体充分露出畦面。本发明可以提早花期，一般可以使郁金香花期提早5－6天；提高了土壤温度；有效地保持了土壤水分，减少灌水量及浇水次数；抑制杂草滋生；显著增加郁金香种球根的鲜重和干重，并提高花郁金香花的质量。

说明书

技术领域

本发明涉及一种切花郁金香的种植方法，特别是一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法。

背景技术

现有技术中，切花郁金香在计划种植前7-10天，对日光温室进行70％遮阳网覆盖，并对整好的种植畦进行灌水，以充分降低温室和土壤的温度。种植时，采用进口的5℃郁金香种球。于每年11月中旬，经去除郁金香鳞茎皮后，直接种植于日光温室内，种植后的25-30天后，去除遮阳网覆盖，进入常规管理。约55-70天后，开始采收郁金香切花。其缺陷在于：①对于作为主要年宵花的郁金香切花，目前仅局限于天气状况进行切花生产，在遇到恶劣天气等逆境条件时，切花不能如期上市，造成严重的经济损失。②日光温室环境条件下，杂草较多，与切花郁金香争肥水、争阳光。③畦面裸露进行切花郁金香生产，保水、保温效果差，造成灌水次数及灌水量加大，加重土壤次生盐渍化，严重影响切花质量。④浇水次数及浇水量加大，还导致土壤温度降低，加剧切花上市时间的推迟。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种提早花期、可促进郁金香生长、抑制杂草滋生的切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法。

本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的。本发明是一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法，其特点是，在种植前3-5天至发芽出土前用70％遮阳网进行畦面覆盖，至郁金香刚发芽出土时，去除遮阳网，同时用地膜进行畦面覆盖，根据郁金香芽体的位置，戳开薄膜，使郁金香芽体充分露出畦面。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法，其特点是，其步骤如下：

(1)种植前浇水及遮荫：种植前7-10天浇透水1次，并用70％的遮阳网进行日光温室遮荫覆盖；在种植前3-5天，再用70％的遮阳网进行畦面覆盖；

(2)鳞茎的去皮：种植前去除包被在根外的褐色皮层，避免碰伤郁金香鳞茎盘；

(3)种植：种植时间为11月上中旬，株行距为15cm×15cm，采用沟栽的方法，深度以鳞茎盘在土面下5-8cm；

(4)地膜覆盖：至郁金香刚发芽出土时，去除遮阳网，同时用地膜进行畦面覆盖，根据郁金香芽体的位置，戳开薄膜，使郁金香芽体充分露出畦面。

本发明所要解决的技术问题还可以通过以下的技术方案来进一步实现。以上所述的一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法，其特点是，种植后立即用冷水灌溉1次，生长初期至现蕾前，土壤水分以手抓握球茎部位的土壤能捏成团而不散为宜，灌水后应加强通风，进入常规管理。

本发明的切花郁金香在花蕾开始显色但未完全透色时采收。

在11月中旬，部分地区的气温仍较高，前期采用畦面遮阳网覆盖，可以充分降低土壤温度，促使郁金香种球生根良好，而在出芽后进行地膜覆盖，一方面可以保持土壤有较高的温度，促进郁金香种球的根系生长，进而促进切花郁金香的生长，另一方面，地膜覆盖可以有效地保持土壤水分，减少浇水次数及浇水量，此外，地膜覆盖还可以抑制杂草生长。

与现有技术相比，本发明的优点是在于：提早花期，一般可以使郁金香花期提早5-6天；提高了土壤温度；有效地保持了土壤水分，减少灌水量及浇水次数；抑制杂草滋生；显著增加郁金香种球根的鲜重和干重，并提高花郁金香花的质量。

                    具体实施方式

实施例1。一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法，在种植前3天至发芽出土前用70％遮阳网进行畦面覆盖，至郁金香刚发芽出土时，去除遮阳网，同时用地膜进行畦面覆盖，根据郁金香芽体的位置，戳开薄膜，使郁金香芽体充分露出畦面。

实施例2。一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法，在种植前4天至发芽出土前用70％遮阳网进行畦面覆盖，至郁金香刚发芽出土时，去除遮阳网，同时用地膜进行畦面覆盖，根据郁金香芽体的位置，戳开薄膜，使郁金香芽体充分露出畦面。

实施例3。一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法，在种植前5天至发芽出土前用70％遮阳网进行畦面覆盖，至郁金香刚发芽出土时，去除遮阳网，同时用地膜进行畦面覆盖，根据郁金香芽体的位置，戳开薄膜，使郁金香芽体充分露出畦面。

实施例4。实施例1所述的一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法，其具体步骤如下：

(1)种植前浇水及遮荫：种植前7天浇透水1次，并用70％的遮阳网进行日光温室遮荫覆盖；在种植前3天，再用70％的遮阳网进行畦面覆盖；

(2)鳞茎的去皮：种植前去除包被在根外的褐色皮层，避免碰伤郁金香鳞茎盘；

(3)种植：种植时间为11月上中旬，株行距为15cm×15cm，采用沟栽的方法，深度以鳞茎盘在土面下5cm；

(4)地膜覆盖：至郁金香刚发芽出土时，去除遮阳网，同时用地膜进行畦面覆盖，根据郁金香芽体的位置，戳开薄膜，使郁金香芽体充分露出畦面。

实施例5。实施例2所述的一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法，其具体步骤如下：

(1)种植前浇水及遮荫：种植前8天浇透水1次，并用70％的遮阳网进行日光温室遮荫覆盖；在种植前4天，再用70％的遮阳网进行畦面覆盖；

(2)鳞茎的去皮：种植前去除包被在根外的褐色皮层，避免碰伤郁金香鳞茎盘；

(3)种植：种植时间为11月上中旬，株行距为15cm×15cm，采用沟栽的方法，深度以鳞茎盘在土面下8cm；

(4)地膜覆盖：至郁金香刚发芽出土时，去除遮阳网，同时用地膜进行畦面覆盖，根据郁金香芽体的位置，戳开薄膜，使郁金香芽体充分露出畦面。

实施例6。实施例3所述的一种切花郁金香花期调控中的地膜覆盖法，其具体步骤如下：

(1)种植前浇水及遮荫：种植前10天浇透水1次，并用70％的遮阳网进行日光温室遮荫覆盖；在种植前5天，再用70％的遮阳网进行畦面覆盖；

(2)鳞茎的去皮：种植前去除包被在根外的褐色皮层，避免碰伤郁金香鳞茎盘；

(3)种植：种植时间为11月上中旬，株行距为15cm×15cm，采用沟栽的方法，深度以鳞茎盘在土面下6cm；

(4)地膜覆盖：至郁金香刚发芽出土时，去除遮阳网，同时用地膜进行畦面覆盖，根据郁金香芽体的位置，戳开薄膜，使郁金香芽体充分露出畦面。

实施例7。实施例1中，种植后立即用冷水灌溉1次，生长初期至现蕾前，土壤水分以手抓握球茎部位的土壤能捏成团而不散为宜，灌水后应加强通风，进入常规管理。

实施例8。实施例6中，种植后立即用冷水灌溉1次，生长初期至现蕾前，土壤水分以手抓握球茎部位的土壤能捏成团而不散为宜，灌水后应加强通风，进入常规管理。