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应用于TD-SCDMA终端的微带贴片天线

摘要

本发明提供了一种应用于TD-SCDMA终端的微带贴片天线,包括有:一块金属贴片、一块与该贴片平行的金属接地板和位于二者之间的绝缘填充介质;其特征在于:该天线金属贴片呈矩形,在该贴片上有两条以矩形贴片的一条中轴线为对称轴呈左右对称的U型缝隙,四条平行边均与作为其对称轴的中轴线保持平行,另两条边与此中轴线垂直,在金属贴片与金属接地板之间垂直安装有:两块短路矩形金属片和一个馈电探针,两块矩形金属片分别垂直安装于金属贴片一端;馈电探针的安装位置在金属贴片上作为U型缝隙对称轴的中轴线上。金属贴片、金属接地板和二者之间的绝缘填充介质采用印制电路板工艺实现,馈电探针用同轴电缆或微波接头制成。

著录项

  • 公开/公告号CN1921220A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2007-02-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 北京邮电大学;

    申请/专利号CN200610088883.1

  • 发明设计人 卢黎;刘元安;

    申请日2006-07-24

  • 分类号H01Q13/08;H04Q7/32;H04J13/02;

  • 代理机构

  • 代理人

  • 地址 100876 北京市海淀区西土城路10号

  • 入库时间 2023-12-17 18:16:49

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-12-21

    发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):H01Q13/08 公开日:20070228 申请日:20060724

    发明专利申请公布后的视为撤回

  • 2008-10-15

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2007-02-28

    公开

    公开

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