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公开/公告号CN1846926A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-10-18
原文格式PDF
申请/专利权人 惠学志;
申请/专利号CN200510064336.5
发明设计人 惠学志;
申请日2005-04-14
分类号B23K35/362;B23K35/365;
代理机构北京万科园知识产权代理有限责任公司;
代理人张亚军
地址 100001 北京市站前街1号-71信箱
入库时间 2023-12-17 17:46:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2008-12-31
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-10-18
公开
机译: 耐高温三层抗反射涂层,包括耐高温三层抗反射涂层的涂层制品和/或制造方法相同
机译: 水稻抗高温基因及其在作物抗高温育种中的应用
机译: 用于增强植物抗高温性的试剂,用于增强抗高温性的方法,用于抑制增白的试剂以及DREB2A基因表达促进剂
机译:新型耐磨抗裂堆焊焊条的研制
机译:高温渗铝不锈钢合金层的形成及磨粒磨损特性
机译:高温抗抗磁镁合金的抗性研究
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机译:氧化的寡糖稳定再水化海参抗高温撞击
机译:获得耐高温香菇菌株并选择抗木霉菌的菌株获得耐高温香菇菌株
机译:高温合金中抗锑化合物和润滑剂OH高温合金的影响