公开/公告号CN1844866A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-10-11
原文格式PDF
申请/专利权人 中国科学院半导体研究所;
申请/专利号CN200510063877.6
申请日2005-04-08
分类号G01J3/02(20060101);G01N21/00(20060101);G02B5/04(20060101);G02B5/18(20060101);
代理机构11021 中科专利商标代理有限责任公司;
代理人汤保平
地址 100083 北京市海淀区清华东路甲35号
入库时间 2023-12-17 17:46:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-08-04
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):G01J3/02 授权公告日:20080806 申请日:20050408
专利权的终止
2008-08-06
授权
授权
2006-12-06
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-10-11
公开
公开
机译: 一种估计混凝土结构中混凝土抗压强度降低程度的方法
机译: 一种用于制造在接触中具有降低的缺陷率的半导体部件的方法,该方法包括使用顶层之间的替换栅电极结构。
机译: 一种可降低整流器对硅的点火电压的装置,尤其是该装置在埋入或浸入水中的金属结构的阴极保护中的应用