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具有侧壁绝缘层的金属凸起和制造具有该金属凸起的芯片的方法

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摘要

一种具有至少两个金属凸起(6a、6b)的芯片，金属凸起(6a、6b)相对的侧壁具有在等离子活性气体中沉积的绝缘层。绝缘层(7)的预定部分通过活性离子蚀刻消除。金属凸起可由贵金属形成，绝缘层可由比如SiO

1. 具有侧壁绝缘层的金属凸起和制造具有该金属凸起的芯片的方法 [P] . 中国专利： CN1823410A . 2006-08-23
2. 用于制造堆叠凸起的装置和具有该堆叠凸起的容器 [P] . 中国专利： CN101331017A . 2008-12-24
3. Method for producing metal sheet with raised lines, metal sheet with raised lines, and structural component [P] . 美国专利： US10603702B2 . 2020-03-31

机译：具有凸起线的金属板的制造方法，具有凸起线的金属板和结构部件
4. method for producing sheet metal with raised lines, sheet metal with raised lines, and structural component [P] . BR112017006007A2 . 2017-12-19

机译：具有凸起线的金属板的制造方法，具有凸起线的金属板和结构部件
5. method for producing sheet metal with raised lines, sheet metal with raised lines, and structural component [P] . BR112017005936A2 . 2017-12-19

机译：具有凸起线的金属板的制造方法，具有凸起线的金属板和结构部件