首页> 中国专利> 在具有空位团的衬底中形成的薄层的转移的方法

在具有空位团的衬底中形成的薄层的转移的方法

摘要

按照本发明的第一方面,涉及一种用于制造衬底的方法,该衬底包括半导体材料的薄层和支撑衬底,通过将具有第一密度的空位团的施主衬底的一部分转移到支撑衬底上而形成所述的薄层,其特征在于:该方法包括:在将施主衬底的所述部分转移到支撑衬底之后,补救存在于被转移到支撑衬底上的施主衬底的该部分中的空位团的步骤,使其从第一密度降低到第二密度;在所述补救步骤之前,采用一个或几个步骤使得不增加在施主衬底的所述部分中具有第一密度的空位团的尺寸。本发明还涉及通过此方法获得的SeOI衬底,以及用于循环利用衬底的方法,该衬底具有空位团并且已经被用作施主衬底,从其上获得薄层并转移到支撑衬底上。

著录项

  • 公开/公告号CN1828830A

    专利类型发明专利

  • 公开/公告日2006-09-06

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 S.O.I.TEC绝缘体上硅技术公司;

    申请/专利号CN200610001992.5

  • 发明设计人 C·马勒维尔;E·尼雷特;

    申请日2006-01-25

  • 分类号H01L21/20(20060101);H01L21/762(20060101);H01L21/84(20060101);

  • 代理机构11245 北京纪凯知识产权代理有限公司;

  • 代理人程伟;王锦阳

  • 地址 法国贝尔尼

  • 入库时间 2023-12-17 17:38:18

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2014-10-15

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):H01L21/20 变更前: 变更后: 申请日:20060125

    专利权人的姓名或者名称、地址的变更

  • 2009-08-05

    授权

    授权

  • 2006-10-25

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-09-06

    公开

    公开

相似文献

  • 专利
  • 中文文献
  • 外文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号