应用在湿浸式光刻工艺中的湿浸介质

摘要

一种应用在湿浸式光刻工艺中的湿浸介质，其中该湿浸介质填满在由一步进机的成像透镜的前表面与一光致抗蚀剂层的上表面所定义的间格空隙中，其特征在于该湿浸介质的pH值与该光致抗蚀剂层的pH值匹配，藉此避免由于该光致抗蚀剂层照光产生光酸由该光致抗蚀剂层渗出到该湿浸介质中所产生的影响。