公开/公告号CN1832206A
专利类型发明专利
公开/公告日2006-09-13
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN200510103331.9
申请日2005-09-16
分类号H01L29/92;H01L27/00;H01L27/04;H01L27/10;H01L27/108;H01L21/00;H01L21/02;H01L21/82;H01L21/8242;
代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司;
代理人寿宁
地址 台湾省新竹科学工业园区新竹市力行六路8号
入库时间 2023-12-17 17:38:18
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2011-09-14
发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L29/92 公开日:20060913 申请日:20050916
发明专利申请公布后的驳回
2006-10-25
实质审查的生效
实质审查的生效
2006-09-13
公开
公开
机译: 金字塔形电容器结构
机译: 金字塔形电容器结构
机译: 金字塔形电容器结构