化学蚀刻法制作双面接入的单面挠性印制板

摘要

本发明化学蚀刻法制作双面接入的单面挠性印制板属于印刷电路领域，单面基材为无胶单面铜箔基材，基材厚度为0.0125mm－0.050mm，铜箔厚度为0.018mm－0.035mm，聚酰亚胺蚀刻保护层制作是在聚酰亚胺面上涂覆一层保护层，蚀刻聚酰亚胺前先利用热的自来水处理聚酰亚胺薄膜，然后将聚酰亚胺薄膜置于蚀刻液中，从蚀刻液中取出后在80－95℃左右的水中清洗，再用水清洗，去除聚酰亚胺蚀刻保护层，适合制作精细线宽/间距的双面连接单面挠性板，直接选用单面基材，无需层压铜箔，缩短工艺流程。