厚膜式热敏电阻芯片与制造方法

摘要

一种厚膜式热敏电阻芯片及其制造方法，是由电性绝缘基材以及电阻排组所组成。其中，电阻排组是由图案化导电层、至少一个具有预设电阻值的电阻、以及至少一个热敏电阻所组成。其中，图案化导电层覆盖于电性绝缘基材上；该至少一个预设电阻与图案化导电层相互电性连接；而该至少一个热敏电阻与该图案化导电层相互电性连接。