基板处理装置检查方法及存储有实施其用程序的记录介质

摘要

本发明提供一种能减少操作员的工时的基板处理装置的检查方法。在基板处理装置的清扫时期，主计算机对基板处理装置指示禁止向该基板处理装置内输送制品用基板，基板处理装置将在规定的检查项目的检查中所使用的检查用基板的种类以及个数，通知给主计算机，主计算机将检查用基板的准备结束，通知给基板处理装置。

说明书

技术领域

本发明涉及基板处理装置的检查方法以及存储有实施该方法用的检查程序的记录介质，特别是涉及与主计算机互相进行通信的基板处理装置的检查方法。

背景技术

现阶段，在制造半导体装置的工厂中，配置有对用于制造半导体装置的晶片进行蚀刻处理的基板处理装置、以及将作为收容多个制品用晶片的收容容器的晶圆传送盒(FOUP：Front Opening UnifiedPod)供给至该基板处理装置的晶片供给装置等。此外，在工厂中还配置有控制基板处理装置和晶片供给装置的工作的主计算机(以下简称“主机”)，在制造半导体装置时，主机与基板处理装置和晶片供给装置协同工作。

基板处理装置包括：作为真空处理腔室的处理腔室；连接在该处理腔室上的、作为输送室的装载锁定室；放置晶圆传送盒的晶圆传送盒放置台；以及配置在装载锁定室和晶圆传送盒放置台之间的、作为输送室的装料单元，通过通信电缆与主机进行通信。此外，晶片输送装置是能够放置晶圆传送盒的自己运行的机械手，与主机进行无线通信。

然而，在基板处理装置内，随着工作时间的推移，粒子会附着在处理腔室内，因该附着的粒子而导致制品用晶片的蚀刻速度产生变化，并且制品用晶片上的粒子附着量增加。因此，当经过规定的工作时间后，有必要打开处理腔室的盖体，对腔室内进行清扫，例如，用酒精进行湿法清洗。

鉴于此，主机对基板处理装置的工作时间进行管理，在经过规定工作时间的情况下，指示基板处理装置转移到进行腔室内清扫用的保持状态。在已转移到保持状态的基板处理装置中，进行腔室内的清扫，在对该腔室内进行了清扫后，并不是立刻进行制品用晶片的蚀刻处理，而是首先进行检查基板处理装置用的检查处理。特别是，已知将基板处理装置自动进行的检查处理称为自动恢复处理(以下称“自动调整”)，用于实施这种自动调整的实施触发(例如，参照日本专利特开2002-25878号公报)，在经过规定的工作时间的情况下被发送至基板处理装置。

然而，在基板处理装置中，现阶段在进行自动调整的过程中，由于不进行主机和基板处理装置的通信，所以产生了以下问题。

在自动调整过程中，根据基板处理装置的检查的内容，有必要将与制品用晶片不同的检查用晶片输送到基板处理装置内，但是，即使主机错误地通过晶片供给装置将收容有制品用晶片的晶圆传送盒供给至基板处理装置，基板处理装置也不能获知收容在所供给的晶圆传送盒中的晶片的种类。因此，在自动调整中，将制品用晶片输送给基板处理装置。

此外，自动调整中的检查内容，即处理内容(方法)只由基板处理装置所管理，所以，主机不能获知检查内容，不能将收容有对应于检查内容的检查用晶片的晶圆传送盒供给至基板处理装置。

为了解决这些问题，在自动调整中，主机和基板处理装置分别隶属于操作员(操作者)，这些操作员互相合作，根据基板处理装置的检查内容，决定收容在晶圆传送盒中的检查用晶片的种类和个数，确认晶圆传送盒中收容有何种晶片。因此，存在操作员为了进行自动调整而需要花费大量工时的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能减少操作员的工时的基板处理装置的检查方法以及存储实施该方法用的检查程序的存储介质。

为了实现上述目的，本发明的第一种方式，是提供一种基板处理装置的检查方法，该方法是与外部控制装置互相进行通信的基板处理装置的检查方法，是对规定的检查项目进行检查的基板处理装置的检查方法，其中，该基板处理装置的检查方法包括下列步骤：在上述基板处理装置的清扫时期内，上述外部控制装置对上述基板处理装置指示禁止向该基板处理装置内输送制品用基板的制品用基板输送禁止指示步骤；上述基板处理装置将在上述规定的检查项目的检查中所使用的检查用基板的种类以及个数，通知给上述外部控制装置的检查用基板通知步骤；以及上述外部控制装置将上述检查用基板的准备结束，通知给上述基板处理装置的检查用基板准备结束通知步骤。

如果采用上述第一种方式的结构，则在基板处理装置的清扫时期内，从外部控制装置对基板处理装置指示禁止向该基板处理装置内输送制品用基板，从基板处理装置将在规定的检查项目的检查中所使用的检查用基板的种类以及个数，通知给外部控制装置，从外部控制装置将检查用基板的准备结束，通知给基板处理装置。因此，不仅能禁止向基板处理装置内输送制品用基板，而且由于基板处理装置能通知准备的基板的种类，所以能可靠地防止将制品用基板输送到基板处理装置内。此外，由于外部控制装置能够通知检查用基板的种类以及个数，所以能准备对应于检查项目的检查用基板。因此，能减少操作员的工时。

基板处理装置的检查方法优选包括下列步骤：上述基板处理装置将上述检查项目的检查结束通知给上述外部控制装置的检查结束通知步骤；以及根据上述检查结束的通知，上述外部控制装置对上述基板处理装置指示解除禁止向该基板处理装置内输送上述制品用基板的制品用基板输送禁止解除指示步骤。

如果采用上述第一种方式的结构，则由于从基板处理装置将检查项目的检查结束通知给外部控制装置，根据检查结束的通知，从外部控制装置对基板处理装置指示解除禁止向该基板处理装置内输送制品用基板，所以在基板处理装置的检查后，能够自动地开始制品用基板的处理，从而更能减少操作员的工时。

基板处理装置的检查方法优选包括：在进行上述检查项目的检查时，在该检查中使用的检查用基板还未准备好的情况下，上述基板处理装置向上述外部控制装置通知警告的警告通知步骤。

如果采用上述第一种方式的结构，则由于在进行检查项目的检查时，在该检查中使用的检查用基板还未准备好的情况下，从基板处理装置向外部控制装置通知警告，所以外部控制装置能根据该警告，准备检查用基板，因此，能减少基板处理装置的待机时间。

基板处理装置的检查方法优选包括：上述基板处理装置将所编辑的检查项目作为上述规定的检查项目存储起来的编辑检查项目存储步骤。

如果采用上述第一种方式的结构，则由于基板处理装置将所编辑的检查项目作为规定的检查项目存储起来，所以在下一次以后的基板处理装置的检查中，能够灵活地运用所编辑的检查项目，从而能够进一步减少操作员的工时。

为了实现上述目的，本发明的第二种方式，是提供一种基板处理装置的检查方法，该方法是与外部控制装置互相进行通信的基板处理装置的检查方法，是对规定的检查项目进行检查的基板处理装置的检查方法，该基板处理装置的检查方法包括下列步骤：根据对上述基板处理装置的输入信号，上述基板处理装置禁止向该基板处理装置内输送制品用基板的制品用基板输送禁止步骤；上述基板处理装置将在上述规定的检查项目的检查中所使用的检查用基板的种类以及个数，通知给上述外部控制装置的检查用基板通知步骤；以及上述外部控制装置将上述检查用基板的准备结束，通知给上述基板处理装置的检查用基板准备结束通知步骤。

如果采用上述第二种方式的结构，则根据对基板处理装置的输入信号，禁止向该基板处理装置内输送制品用基板，从基板处理装置将在检查项目的检查中所使用的检查用基板的种类以及个数，通知给外部控制装置，从外部控制装置将检查用基板的准备结束，通知给基板处理装置。因此，由于基板处理装置能知道所准备的基板的种类，所以能够防止制品用基板被输送到基板处理装置内。此外，由于外部控制装置能知道检查用基板的种类以及个数，所以能准备对应于检查项目的检查用基板。因此，能够减少操作员的工时。此外，由于根据对基板处理装置的输入信号，能够禁止向基板处理装置内输送制品用基板，所以不会增加操作员的工时，能按照规定的时序，进行规定的检查项目的检查。

基板处理装置的检查方法优选包括：进行上述检查项目的检查时，在该检查中使用的检查用基板还未准备好的情况下，上述基板处理装置向上述外部控制装置通知警告的警告通知步骤。

如果采用上述第二种方式的结构，则由于进行检查项目的检查时，在该检查中使用的检查用基板还未准备好的情况下，从基板处理装置向外部控制装置通知警告，所以外部控制装置能根据该警告，准备检查用基板，因此，能够减少基板处理装置的待机时间。

基板处理装置的检查方法优选包括：上述基板处理装置将所编辑的检查项目作为上述规定的检查项目存储起来的编辑检查项目存储步骤。

如果采用上述第二种方式的结构，则由于基板处理装置将所编辑的检查项目作为规定的检查项目存储起来，所以在下一次以后的基板处理装置的检查中，能够灵活地运用所编辑的检查项目，从而能够进一步减少操作员的工时。

为了实现上述目的，本发明的第三种方式，是提供一种存储介质，该存储介质是计算机能读取的存储介质，在该存储介质中存储有在与外部控制装置互相进行通信的基板处理装置的检查方法中，由计算机执行进行规定的检查项目的检查的基板处理装置的检查方法的检查程序，上述程序包括：在上述基板处理装置的清扫时期内，上述外部控制装置对上述基板处理装置指示禁止向该基板处理装置内输送制品用基板的制品用基板输送禁止指示模块；上述基板处理装置将在上述规定的检查项目的检查中所使用的检查用基板的种类以及个数，通知给上述外部控制装置的检查用基板通知模块；以及上述外部控制装置将上述检查用基板的准备结束，通知给上述基板处理装置的检查用基板准备结束通知模块。

为了实现上述目的，本发明的第四种方式，是提供一种存储介质，该存储介质是计算机能读取的存储介质，该存储介质中存储有在与外部控制装置互相进行通信的基板处理装置的检查方法中，由计算机执行进行规定的检查项目的检查的基板处理装置的检查方法的检查程序，上述程序包括：根据对上述基板处理装置的输入信号，上述基板处理装置将禁止向该基板处理装置内输送制品用基板通知给上述外部控制装置的制品用基板输送禁止通知模块；上述基板处理装置将在上述规定的检查项目的检查中所使用的检查用基板的种类以及个数，通知给上述外部控制装置的检查用基板通知模块；以及上述外部控制装置将上述检查用基板的准备结束，通知给上述基板处理装置的检查用基板准备结束通知模块。

本发明的其他目的、特征以及优点会从以下参照附图的同时所进行的本发明的详细说明中得到明确。

附图说明

图1是表示适用于本发明第一实施方式的基板处理装置的检查方法的基板处理装置的简要结构的平面图。

图2是表示本实施方式的基板处理装置的检查方法的序列图。

图3是表示适用于本发明第二实施方式的基板处理装置的检查方法的基板处理装置的操作控制器的显示部的图。

图4是表示本实施方式的基板处理装置的检查方法的序列图。

图5A以及5B是表示适用于本发明第一以及第二实施方式的基板处理装置的检查方法的另一基板处理装置的简要结构平面图，图5A是表示组合型的基板处理装置的图，图5B是表示双臂型的有移动臂的基板处理装置的图。

图6是表示适用于本发明第一实施方式的基板处理装置的检查方法的基板处理装置的变形例的简要结构的平面图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。

首先，对本发明第一实施方式的基板处理装置的检查方法进行说明。

图1是表示适用于本发明第一实施方式的基板处理装置的检查方法的基板处理装置的简要结构的平面图。

在图1中，作为蚀刻处理装置的基板处理装置10包括：对半导体装置用的晶片(以下称“制品用晶片”)W进行处理的两个处理舟(process ship)14；分别在其上面放置后述晶圆传送盒23的三个晶圆传送盒放置台15；预先校准制品用晶片W的位置的定位器(orienter)16；以及矩形形状的作为通用输送室的装料单元18。

处理舟14包括：逐块地对制品用晶片W进行蚀刻处理的、作为基板处理室的处理单元11；和在该处理单元11中交接制品用晶片W的环型单独挑选型(link-type single pick type)的、内置有输送臂12的装载锁定室(load lock chamber)13。

在基板处理装置10中，两个处理舟14、三个晶圆传送盒放置台15以及定位器16可装卸地连接在装料单元18上，处理舟14和晶圆传送盒放置台15将装料单元18夹在中间而相对配置，定位器16被配置在装料单元18的纵向一端。

装料单元18包括：配置在内部的输送制品用晶片W的、具有选择柔顺性的装配机器人手臂型的双臂型(SCARA-type dual arm type(SCARA：selective compliance assembly robot arm：具有选择柔顺性的装配机器人手臂，又称“平面关节型”))的输送臂机构19；以及对应于各晶圆传送盒放置台15而配置在侧壁上的、作为制品用晶片W的投入口的三个加载口24。在该加载口24中安装有放置在对应的晶圆传送盒放置台15上的晶圆传送盒23。

晶圆传送盒23是密闭存储有25块制品用晶片W的容器，当晶圆传送盒23被放置在晶圆传送盒放置台15上而安装在对应的加载口24中时，输送臂机构19经由加载口24取出晶圆传送盒23内的制品用晶片W，并将该取出的制品用晶片W送入处理舟14或者定位器16中。此外，输送臂机构19具有确认存储在晶圆传送盒23内的制品用晶片W的个数以及配置情况的、作为传感器的测绘器(Mapper)(图中未示出)，当晶圆传送盒23被安装在加载口24中时，对放置在晶圆传送盒放置台15上的晶圆传送盒23内的制品用晶片W的个数以及配置情况进行确认(测绘)。

处理单元11具有圆筒状的处理容器(腔室)，该腔室具有上部电极以及下部电极，将该上部电极以及下部电极之间的距离设定为对放置在该下部电极上的制品用晶片W进行蚀刻处理用的适当间隔。此外，下部电极在其顶部具有利用库仑力等将制品用晶片W夹住的ESC(electrostatic chuck：静电卡盘)。

在处理单元11中，将处理气体导入到腔室内，通过在上部电极以及下部电极之间产生电场，而将导入的处理气体激活，从而产生等离子体，用该等离子体对制品用晶片W进行蚀刻处理。

装料单元18的内部压力维持在大气压，另一方面，处理单元11的内部压力维持在真空。为此，各处理舟14的装载锁定室13通过在与处理单元11的连接部具有真空门阀(图中未示出)、同时在与装料单元18的连接部具有大气门阀(图中未示出)，来作为能够调整其内部压力的真空预备输送室而构成。

输送臂12被设置在装载锁定室13内部的大致中央部位，第一缓冲器20靠近该输送臂12而设置在处理单元11一侧，第二缓冲器21靠近输送臂12而设置在装料单元18一侧。第一缓冲器20以及第二缓冲器21，被配置于在输送臂12的前端部上配置的支撑制品用晶片W的支撑部(拾取器)12a的移动轨道上。

此外，基板处理装置10具有控制各构成要素的工作的控制部17，还具有配置在装料单元18的纵向一端上的操作控制器22。

控制部17是由CPU、RAM、HDD等构成的装置，根据从HDD向RAM展开的控制程序，CPU将控制信号发送给各构成要素，控制各构成要素的工作。操作控制器22具有例如由LCD(Liquid CrystalDisplay：液晶显示器)构成的显示部(图中未示出)，该显示部用于显示各构成要素的工作状况。

此外，控制部17连接在控制基板处理装置10或者后面所述的作为晶片供给装置的AGV(Automated Guided Vehicle：自动导引车)25的工作的主计算机(以下简称“主机”)26上，通过通信电缆与该主机26进行通信。AGV25是输送晶圆传送盒23的自控型输送机械手，与主机26进行无线通信。

主机26通过与基板处理装置10或者AGV25进行通信，用于协同基板处理装置10和AGV25的工作，但是，在本实施方式中，不仅在制造半导体装置时，而且如后所述，即使在基板处理装置10的自动返回处理中，主机26也与基板处理装置10进行通信，所以主机26在基板处理装置10的自动返回处理中，能够协同基板处理装置10和AGV25的工作。

在基板处理装置10中，在对制品用晶片W进行蚀刻处理的情况下，输送臂机构19从晶圆传送盒23取出一个制品用晶片W，并送入到定位器16中，定位器16预先校准制品用晶片W的位置，输送臂机构19再从定位器16将制品用晶片W送入一个处理舟14的装载锁定室13内。

其次，该处理舟14的输送臂12接收送入装载锁定室13中的制品用晶片W，并将其送入处理单元11，处理单元11对送入的制品用晶片W进行蚀刻处理，输送臂12将已进行蚀刻处理的制品用晶片W送出装载锁定室13，并交给输送臂机构19。接到已进行蚀刻处理的制品用晶片W的输送臂机构19将制品用晶片W送入到晶圆传送盒23中。

在该基板处理装置10中，在经过规定的工作时间后，处理单元11的腔室的盖体被打开，在腔室内用酒精进行湿法清洗。此外，在湿法清洗后，进行作为判断基板处理装置10是否正常工作用的检查处理的自动返回处理(以下称“自动调整(auto setup)”)。

在自动调整中，依次进行多个检查项目的检查。在自动调整中进行的检查项目分为：不使用检查用晶片的检查项目和使用检查用晶片的检查项目。

作为不使用检查用晶片的检查项目，适合真空度检查、泄漏检查、压力计检查以及流量计检查等。

在真空度检查中，当基板处理装置10的腔室内减压时，检查该腔室可能达到的真空度；在泄漏检查中，当腔室内减压时，检查是否发生空气等漏进腔室内。此外，在压力计检查中，进行腔室内的压力计的0点或者灵敏度的检查，在流量计检查中，进行将处理气体供给腔室内的FCS(Flow Control System：流量控制系统)的流量计0点或者流量的稳定性的检查。

作为使用检查用晶片的检查项目，适合陈化、粒子检查、蚀刻速度检查以及试验处理等。

在陈化中，多块检查用晶片通过处理单元11进行规定处理，检查腔室内的气氛等是否稳定，以便与适合蚀刻处理的规定的条件一致，在粒子检查中，检查由于将检查用晶片送入基板处理装置10内而附着在该检查用晶片上的粒子数量，在蚀刻速度检查中，检查由处理单元11进行蚀刻处理的检查用晶片的蚀刻速度，在试验处理中，在陈化、粒子以及蚀刻速度检查结束后，在与制品用晶片W的处理条件相同的条件下对检查用晶片进行蚀刻处理，检查是否能获得所希望的品质。

陈化、粒子检查、蚀刻速度检查以及试验处理中使用的检查用晶片的种类互相不同，某个检查项目中使用的检查用晶片不能用于其他检查项目中。因此，在自动调整中，对应于检查项目的检查用晶片的管理是必要的。

在自动调整中，不需要全部实施上述各检查项目，也可以对应于基板处理装置10的状态、例如对应于湿法清洗中交换的腔室内部件的种类，变更实施的检查项目。

在基板处理装置10中，控制部17的HDD存储有实施的检查项目不同的多个自动调整方法(处理内容)，在实施自动调整之前，操作员在操作控制器22中选择所希望的自动调整方法。此外，自动调整方法在操作控制器22中能够被编辑，具体地说，操作员在操作控制器22中通过进行检查项目的删除以及追加，而能够编辑自动调整方法。由操作员编辑的自动调整方法被存储在控制部17的HDD中(编辑检查项目存储步骤)。

图2是表示本实施方式的基板处理装置的检查方法的序列图。

首先，主机26判断基板处理装置10的累计工作时间是否适合预先规定的一个处理单元11的腔室的湿法清洗的必要周期，其结果，在断定适合湿法清洗必要周期的情况下，即在确认达到腔室的湿法清洗开始时期的情况下(S201)，主机26向基板处理装置10发送禁止向有被确认到达湿法清洗开始时期的腔室的处理单元11(以下称“对象处理单元”)内送入制品用晶片W的送入禁止触发脉冲(S202)(制品用基板送入禁止指示步骤)。

在S201中，也可以不是主机26而是由操作员来判断基板处理装置10的工作时间是否适合预先规定的腔室的湿法清洗必要周期，在此情况下，如果操作员确认达到腔室的湿法清洗开始周期，则操作员向主机26发送向基板处理装置10送入禁止触发脉冲。

在送入禁止触发脉冲中，附加有基板处理装置10自动地进行打开腔室的盖体用的大气开放的指示的信息。此外，在送入禁止触发脉冲中，也可以附加在自动调整的执行结束后、指示基板处理装置10也可以自动地解除禁止向对象处理单元内送入制品用晶片W的信息。

已收到送入禁止触发脉冲的基板处理装置10转移到禁止向对象处理单元内送入制品用晶片W的状态(S203)，向主机26报告禁止向对象处理单元送入制品用晶片W的通知(S204)。这时，基板处理装置10也可以将对操作员的关于禁止送入制品用晶片W的警报发送给主机26。

从基板处理装置10接收到禁止向对象处理单元送入制品用晶片W的通知的报告的主机26，终止由存储有制品用晶片W的新晶圆传送盒23的AGV25进行的向基板处理装置10的输送(S205)。

此后，基板处理装置10判断是否从对象处理单元全部送出已进行蚀刻处理的制品用晶片W(S206)，在未送出的情况下，继续进行对制品用晶片W的蚀刻处理，在已送出的情况下，使对象处理单元转移到保持状态，进行打开腔室的盖体用的大气开放(S207)，将已进行腔室的大气开放的通知报告给主机26(S208)。此外，为了进行大气开放，有必要将腔室内的温度预先调整为常温，所以，在进行腔室的大气开放的通知的报告之前，使腔室内的温度变化，在达到常温的时刻，基板处理装置10将腔室内的温度到达常温的通知报告给主机26，也可以使主机26的操作员知道不久进行腔室的大气开放的通知。

其次，在基板处理装置10中，进行对象处理单元的腔室内的湿法清洗(S209)，由基板处理装置10的操作员进行选择，或者确认所编辑的自动调整方法的内容，确认使用对应于该自动调整中的检查用晶片的检查项目(以下称为“晶片使用检查项目”)的检查晶片的种类以及个数(S210)。

此后，基板处理装置10将开始进行自动调整的通知报告给主机26(S211)，此外，向主机26请求输送存储有对应于晶片使用检查项目的种类以及个数的检查晶片的晶圆传送盒23(以下称“试验晶圆传送盒”)(S212)(检查用基板通知步骤)，基板处理装置10开始进行自动调整(S213)。若主机26收到了试验晶圆传送盒的输送请求，则准备试验晶圆传送盒，由AGV25输送，将该试验晶圆传送盒放置在一个基板处理装置10的晶圆传送盒放置台15上，并安装在对应的加载口24中。

在自动调整中，首先，基板处理装置10进行不使用检查用晶片的检查项目的检查(S214)，其次，在进行晶片使用检查项目的检查之前，判断试验晶圆传送盒是否安装在加载口24中(S215)。基板处理装置10在进行晶片使用检查项目的检查之前确认试验晶圆传送盒安装到加载口24中的情况的理由，是因为由主机26进行的试验晶圆传送盒的准备需要时间，该试验晶圆传送盒的安装与晶片使用检查项目的检查的执行期间不一致。

在S215中，在试验晶圆传送盒未安装在加载口24中的情况下，基板处理装置10将试验晶圆传送盒未安装在加载口24中的通知的试验晶圆传送盒未安装警报报告给主机26，并暂时中断自动调整的执行(S216)(警告通知步骤)。

接收到试验晶圆传送盒未安装警报的主机26准备试验晶圆传送盒，由AGV25输送，将该试验晶圆传送盒放置在一个基板处理装置10的晶圆传送盒放置台15上，安装在对应的加载口24中(S217)。

检测到试验晶圆传送盒已安装在加载口24上的基板处理装置10，通过测绘器进行该试验晶圆传送盒内的检查用晶片的测绘(S218)，由于基板处理装置10不能知道试验晶圆传送盒内的检查用晶片的种类，所以通过将由测绘器获得的表示试验晶圆传送盒内的晶片的个数以及配置情况的测绘信息报告给主机26(S219)，请求主机26发送关于试验晶圆传送盒内的检查用晶片的种类的通知。

已接收到测绘信息的报告的主机26将安装在加载口24中的试验晶圆传送盒中存储的检查用晶片的种类以及各检查用晶片应被送入的对象处理单元等的信息，作为特殊通路宣言而发送给基板处理装置10(S220)。由此，将检查用晶片的准备结束通知给基板处理装置10(检查用基板准备结束通知步骤)。

不仅接着在对应于接收试验晶圆传送盒未安装的警报的试验晶圆传送盒的安装(S217)之后，执行上述的S218至S220，而且主机26在接收试验晶圆传送盒未安装警报之前，主机26根据接收的试验晶圆传送盒的输送请求(S212)，即使在将试验晶圆传送盒安装在加载口24中的情况下，也执行上述的S218至S220。

接收到特殊通路宣言的基板处理装置10终止试验晶圆传送盒未安装警报的报告，进行晶片使用检查项目的检查(S221)。

其次，基板处理装置10判断晶片使用检查项目的检查的执行是否结束，自动调整的执行是否结束(S222)，在晶片使用检查项目的检查的执行未结束的情况下，继续进行自动调整，在晶片使用检查项目的检查的执行结束的情况下，将自动调整的执行已结束的通知报告给主机26(S223)(检查结束通知步骤)。

接收到自动调整的执行结束的报告的主机26，回收收容有在晶片使用检查项目的检查中进行了对应于各项目的处理的检查用晶片的试验晶圆传送盒，通过与基板处理装置10分开配置的测定器(图中未示出)来确认该回收的试验晶圆传送盒内的检查用晶片的状态(S224)。由此，主机26判断基板处理装置10是否正常地恢复。

在断定基板处理装置10已正常恢复的情况下，主机26发送解除向对象处理单元内的制品用晶片W的送入禁止的送入禁止解除触发脉冲(S225)(制品用基板送入禁止解除指示步骤)。

接收到送入禁止解除触发脉冲的基板处理装置10，解除向对象处理单元内的制品用晶片W的送入禁止后，转移到作为接收制品用晶片W的状态的空闲状态(S226)，向主机26报告解除了向对象处理单元内的制品用晶片W的送入禁止的通知(S227)。这时，基板处理装置10也可以终止向操作员发送关于制品用晶片W的送入禁止的警报。

如果采用本实施方式的基板处理装置的检查方法，则在断定了基板处理装置10的累计工作时间相当于湿法清洗必要周期的情况下，从主机26向基板处理装置10发送指示向对象处理单元内的制品用晶片W的送入禁止的送入禁止解除触发脉冲(S202)，确认自动调整方法的内容，若确认了对应于晶片使用检查项目的检查晶片的种类以及个数，则从基板处理装置10向主机26发送试验晶圆传送盒的输送请求(S212)，若从基板处理装置10向主机26报告了安装在加载口24中的试验晶圆传送盒的测绘信息，则存储在该试验晶圆传送盒中的检查用晶片的种类以及各检查用晶片应被送入的对象处理单元等的信息，作为特殊通路宣言而被发送给基板处理装置10(S220)。

由此，不仅禁止向对象处理单元内送入制品用晶片W，而且基板处理装置10能够知道存储在试验晶圆传送盒中的检查用晶片的种类等，所以能够可靠地防止制品用晶片W向对象处理单元的送入。此外，主机26由于能够知道对应于晶片使用检查项目的检查用晶片的种类以及个数，所以能够准备存储有对应于晶片使用检查项目的检查用晶片的试验晶圆传送盒。

因此，基板处理装置10的操作员不需要与主机26的操作员进行合作，能够减少操作员的工时，同时能够防止由于试验晶圆传送盒未被安装在加载口24中而发生基板处理装置10的待机时间的浪费。

在上述本实施方式的基板处理装置的检查方法中，从基板处理装置10向主机26报告自动调整的执行结束的通知(S223)，根据自动调整的执行结束的报告，从主机26向基板处理装置10发送指示解除向对象处理单元内的制品用晶片W的送入禁止的送入禁止解除触发脉冲(S225)，所以，在基板处理装置10的自动调整的执行后，基板处理装置10转移到作为接收制品用晶片W的状态的空闲状态，能自动地开始制品用晶片W的蚀刻处理，因此，能够进一步减少操作员的工时。

此外，在上述本实施方式的基板处理装置的检查方法中，在自动调整的执行中，在晶片使用检查项目的检查执行之前、试验晶圆传送盒未被安装在加载口24中的情况下，从基板处理装置10向主机26报告作为试验晶圆传送盒未被安装在加载口24中的通知的试验晶圆传送盒未安装警报(S216)，所以，主机26根据试验晶圆传送盒未安装警报，而能够准备试验晶圆传送盒，因此，能够进一步减少基板处理装置10的待机时间。

此外，在上述基板处理装置10中，由操作员编辑的自动调整方法被存储在控制部17的HDD中，所以，在下一次以后的自动调整中能够灵活运用编辑存储的自动调整方法，因此，能够进一步减少操作员的工时。

在上述本实施方式的基板处理装置的检查方法中，虽然基板处理装置10对应于送入禁止解除触发脉冲的接收，而解除禁止向对象处理单元内的制品用晶片W的送入，但是，在S202中，在送入禁止触发脉冲中附加指示在自动调整的执行结束后、基板处理装置10也可以自动地解除禁止向对象处理单元内的制品用晶片W的送入的信息的情况下，基板处理装置10在将自动调整的执行已结束的通知报告给主机26之后，也可以自动地解除禁止向对象处理单元内的制品用晶片W的送入。

此外，在上述本实施方式的基板处理装置的检查方法中，虽然主机26回收收容有检查用晶片的试验晶圆传送盒，用与基板处理装置10分开配置的测定器来确认该回收的试验晶圆传送盒内的检查用晶片的状态，但是，如图6所示，基板处理装置10也可以具有测定器，例如具有1MS(Integrated Metrology System，Therma-Wave公司制)61，基板处理装置60通过IMS61来测定被对象处理单元处理的检查用晶片的状态，将该测定的结果发送给主机26，主机26根据发送来的测定结果，判断基板处理装置60是否正常地恢复。由此，由于不需要回收试验晶圆传送盒，所以能够迅速地开始自动调整后的制品用晶片W的蚀刻处理。

此外，在上述本实施方式的基板处理装置的检查方法中，虽然主机26监视基板处理装置10的累计工作时间，根据该累计工作时间以及湿法清洗必要周期的比较，将送入禁止触发脉冲发送给基板处理装置10，但是，主机26监视的项目并不局限于此，例如，也可以是处理单元11中的累计放电时间、处理单元11的蚀刻处理的累计次数、处理气体的累计使用量等。

其次，说明本发明的第二实施方式的基板处理装置的检查方法。

本实施方式的结构和作用与上述第一实施方式基本相同，而与上述第一实施方式不同的地方在于：按照操作员所希望的时序，开展执行自动调整；以及不进行处理单元11的腔室内的湿法清洗。因此，关于重复的结构、作用，省略说明，以下对不同的结构、作用进行说明。

图3是表示适用于本实施方式的基板处理装置的检查方法的基板处理装置的操作控制器的显示部分的图。

在图3中，操作控制器22的显示部27模式地显示基板处理装置10的模型。此外，显示部27具有触摸面板功能，如果由操作员触摸对应于所显示的模型的各结构要素的部分，则显示对应于该部分的子窗口，例如上托窗口28。该子窗口在显示对应的结构要素的工作状况的同时，还显示关于该结构要素的操作的菜单。

操作员通过从所显示的菜单来选择所希望的操作方法，而能够操作结构要素。例如，在对应于处理单元11的上托窗口28中，能够显示：输入对制品用晶片W进行蚀刻处理的通常处理的执行指示用的“通常”按钮29；以及输入处理单元11的自动调整的执行指示用的“AUTOSETUP”按钮30，操作员通过按压某个按钮，而能够使基板处理装置10进行所希望的处理。

此外，上托窗口28具有利用列表形式显示对应于通常处理或者自动调整的方法用的方法显示部31，该方法显示部31根据由操作员进行的按钮29、30的选择，显示对应于通常处理、或者自动调整的方法的列表。操作员通过从方法显示部31上显示的方法的列表来选择所希望的方法，而能够设定基板处理装置10的处理方法，例如自动调整方法。

此外，在方法显示部31上，在所显示的方法的列表中，如果双击所希望的方法，则会显示该希望的方法的处理项目，例如，自动调整方法中通过列表形式表示检查项目的方法编辑上托窗口32。操作员在方法编辑上托窗口32中，进行检查项目的删除或者新的检查项目的追加，来进行方法的编辑。该编辑的方法设定为基板处理装置10的处理方法，同时通过按压“保存”按钮(图中未示出)，而能够存储在控制部17的HDD等中(编辑检查项目存储步骤)。

在本实施方式中，在处理单元11呈空闲状态的情况下，如果操作员按压“AUTO  SETUP”按钮30，则即使基板处理装置10的累计工作时间不适合预先规定的腔室的湿法清洗必要周期，基板处理装置10也实施后面所述的本实施方式的基板处理装置的检查方法。

图4是表示本实施方式的基板处理装置的检查方法的序列图。

首先，若操作员通过在显示部27中按压“AUTO SETUP”按钮30、将自动调整的执行开始指示输入基板处理装置10中(S401)，则基板处理装置10转移到禁止向对象处理单元内送入制品用晶片W的保持状态(S402)(制品用基板送入禁止步骤)，再次执行图2中的S204以及S206。此外，这时，主机26执行图中的S205。

其次，操作员通过显示部27中的方法显示部31，选择所希望的自动调整方法，或者编辑自动调整方法，如果将选择的或者编辑的自动调整方法设定为处理方法，则确认该自动调整方法的内容，确认对应于该自动调整的晶片使用检查项目的检查晶片的种类以及个数(S210)。

此后，基板处理装置10以及主机26执行图2中的S211至S227。

如果采用本实施方式的基板处理装置的检查方法，则对应于向基板处理装置10输入由操作员进行的自动调整的执行开始指示，禁止向对象处理单元内送入制品用晶片W(S402)，若确认了自动调整方法的内容并确认了对应于晶片使用检查项目的检查晶片的种类以及个数，则从基板处理装置10向主机26发送试验晶圆传送盒输送请求(S212)，若从基板处理装置10向主机26报告了安装在加载口24中的试验晶圆传送盒的测绘信息，则存储在该试验晶圆传送盒中的检查用晶片的种类以及各检查用晶片应被送入的对象处理单元等的信息，作为特殊通路宣言而被发送给基板处理装置10(S220)。

由此，由于基板处理装置10能够知道存储在试验晶圆传送盒中的检查用晶片的种类等，所以能够可靠地防止向对象处理单元送入制品用晶片W。此外，主机26由于能够知道对应于晶片使用检查项目的检查用晶片的种类以及个数，所以能够准备存储有对应于晶片使用检查项目的检查用晶片的试验晶圆传送盒。因此，主机26的操作员和基板处理装置10的操作员不需要协同，能够减少操作员的工时，同时能防止由于试验晶圆传送盒未被安装在加载口24中而发生基板处理装置10的待机时间的浪费。

此外，对应于向基板处理装置10输入自动调整的执行开始指示，禁止向对象处理单元内送入制品用晶片W(S402)，此后，由于进行自动调整，所以不增加操作员的工时，就能按照操作员所希望的时序，进行自动调整。因此，操作员在基板处理装置10的定期检查、例如在每日的检查中，能够轻松地利用自动调整。

在上述各实施方式的基板处理装置的检查方法中，虽然在主机26以及基板处理装置10之间进行通信，但是，也可以配置控制基板处理装置10的工作的外部服务器来代替主机26，通过在该外部服务器以及基板处理装置10之间进行通信，也可以实现各实施方式。

在上述各实施方式的基板处理装置的检查方法中，虽然通过将检查用晶片送入处理单元11的腔室内来进行基板处理装置10的处理单元11的检查，但是也可以通过只在装载锁定室13或者装料单元18内输送检查用晶片，来测定检查用晶片上的粒子附着量等，进行由装载锁定室13以及装料单元18构成的输送系统的状态的检查。

在上述各实施方式的基板处理装置的检查方法中，虽然使用晶圆传送盒23作为检查用晶片的收容容器，但是也可以使用能密闭地收容晶片的其他收容容器。

此外，适用于各实施方式的基板处理装置的检查方法的基板处理装置，并不局限于具有两个图1所示的处理舟14，各处理舟14互相平行配置的并行式的基板处理装置，也可以是如图5A以及5B所示那样，在具有输送制品用晶片W的蛙绕型(frog leg type)的移动臂的输送室的周围，大致呈辐射状配置有多个处理单元的组合型的基板处理装置(图5A)，或者是有具有由两个SCARA型的输送臂构成的双臂型的输送室、以及围绕着输送室配置的多个处理单元的基板处理装置(图5B)等。此外，图5A或者图5B所示的基板处理装置与图1中的基板处理装置相同，当然还包括晶圆传送盒放置台15、定位器16、装料单元18以及操作控制器22。

此外，在上述各实施方式中，虽然被处理的基板是半导体装置用的晶片，但是被处理的基板并不局限于此，例如，也可以是LCD或者FPD(Flat Panel Display：平板显示器)等玻璃基板。

将记录有实现上述各实施方式的功能的软件的程序码的存储介质，供给至系统或者装置(控制部17或者主机26)，该系统或者装置的计算机(或CPU或MPU)通过读出并执行存储在存储介质中的程序码，也能够实现本发明的目的。

在该情况下，变成从存储介质读出的程序码本身实现上述各实施方式的功能，变成该程序码以及存储有程序码的存储介质构成本发明。

此外，作为供给程序码用的存储介质，例如能使用：软(注册商标)盘、硬盘、光磁盘、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW等光盘、磁带、非易失性存储卡、ROM等。此外，也可以通过网络下载程序码。

此外，还包括这样的情况：通过执行计算机读出的程序码，不仅能够实现上述各实施方式的功能，而且根据该程序码的指示，在计算机上工作的OS(操作系统)等实施实际处理的一部分或者全部，通过该处理而能够实现上述各实施方式的功能。

此外，还包括这样的情况：从存储介质中读出的程序码被写入能插入计算机中的功能扩展插件板或者能连接在计算机上的功能扩展单元中所具有的存储器中后，根据该程序码的指示，该功能扩展插件板或者功能扩展单元中具有的CPU等实施实际处理的一部分或者全部，通过该处理能实现上述各实施方式的功能。

上述程序码的形态，也可以由目标代码、由翻译器执行的程序码、供给OS的原文数据等形态构成。