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形成散热片的组合式散热去耦电容器阵列和电源分布插入组件

摘要

本发明提供了一种组合式散热去耦电容器阵列,包括多个组件,每个限定平行分布的去耦板,以及每个组件形成一散热片。每个组件包括用于提供与相关器件低电感连接的多个分离接触。电源分布插入组件连接到组合式去耦合电容器的散热表面。插入组件用于实现电源传输同时不使用昂贵的球栅阵列(BGA)连接和印刷电路板(PCB)层。

著录项

法律信息

  • 法律状态公告日

    法律状态信息

    法律状态

  • 2011-01-19

    未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L23/367 授权公告日:20080625 终止日期:20091214 申请日:20051114

    专利权的终止

  • 2008-06-25

    授权

    授权

  • 2006-09-06

    实质审查的生效

    实质审查的生效

  • 2006-07-12

    公开

    公开

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